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芯慧联的涂胶显影 湿法清洗 电镀设备，公司口径有不一致，一会说验证 一会说自研 一会说有订单， 请澄清一下，目前涂胶显影到底是还在研发还是已经在客户端验证？涂胶显影是单一设备还是覆盖了多个工艺节点？
尊敬的投资者，您好。公司半导体业务自研设备方面，单片式湿法清洗设备目前已获客户订单，涂胶显影设备正在协同头部FAB厂持续推进工艺验证工作，电镀设备已达到Bate机阶段，大世代干法刻蚀设备已完成整机及核心子系统全方案设计，核心零部件进入加工采购阶段，目前芯慧联自研业务正按照预期进度稳步推进，进展顺利。感谢您对本公司的关注。
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