长盈精密携多款AI硬件产品亮相深圳光博会

9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）于深圳国际会展中心正式启幕。本届光博会集结光电全产业链上千家企业，全面覆盖光通信、精密光学、激光制造、智能传感等核心赛道。长盈精密作为精密制造领域龙头企业，深耕智能终端精密零组件、新能源关键结构件与连接组件，同时前瞻布局具身智能、AI 算力硬件等新兴赛道，携多款 AI 硬件创新产品亮相本次盛会。

展会现场，长盈精密集中展出适配AI算力基础设施的系列核心产品。面向800G/1.6T高速光模块高热流密度、高信号密度行业趋势，公司光模块壳体及散热结构件依托多工位锻压、连续式热处理、五轴CNC精密加工、研磨喷砂攻牙及智能检测等全套工艺，搭配全流程表面处理，兼顾导热性能、结构强度、电磁屏蔽、精密定位与气密性；高速服务器线缆与高速连接器产品可兼容 MCIO/DACEM/Gen-Z等多项规范，实现低衰减高速信号传输，满足PCIe6.0信号完整性要求，保障服务器、交换机内部稳定互连；针对AI服务器高功耗散热痛点，液冷板凭借精密流道成型工艺高效导出芯片热量，配套液冷快接头实现快速插拔与可靠密封防漏，为高密度算力设备提供从结构壳体、高速信号互连到液冷散热的一体化配套解决方案。

随着AI大模型驱动算力需求爆发，高速光通信、智算服务器硬件迭代速度持续加快，对结构件、连接器、散热组件的精度、可靠性提出更高要求。本次参展，长盈精密将多年积累的精密加工制造能力延伸至 AI 算力硬件赛道，打通结构、互连、散热多维度产品布局。未来，长盈精密将持续打磨工艺技术，深度挖掘算力产业链客户需求，不断迭代升级产品方案，为数据中心、AI 算力集群产业发展注入制造动能。

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本文来源：深圳长盈 

本文编辑：深圳长盈