9月4日,2026年CEIA电子智造丨半导体芯智造线下活动——先进封装与智能制造创新发展论坛暨山东电子学会电子制造技术专委会年度交流大会在青岛隆重召开。本次论坛吸引了来自青岛及周边地区的半导体、电子制造及产业链上下游的企业和行业专家参与。劲拓团队作为参会代表亮相本次论坛,与行业同仁展开深度交流。
本次论坛汇聚了海尔、浪潮、歌尔股份等众多知名企业及组织。劲拓团队在本次会议活动中,与各环节专业人士进行了面对面沟通。通过现场交流,团队深入了解了下游客户在智能制造升级中的实际需求与痛点,为后续精准服务线下客户群体奠定了坚实基础。
论坛设置了主题报告、圆桌对话及丰富的交流互动环节,为行业搭建了高效的技术合作与资源对接平台,在会议现场,团队与多家制造领域企业代表开展一对一交流沟通。
沟通过程中,团队认真收集客户在生产工艺、设备选型、产线升级方面的实际痛点与诉求,结合劲拓在焊接、固化、检测等智能装备领域的实践积累,针对性介绍适配不同应用场景的装备解决方案。通过面对面沟通拉近距离,加深潜在客户对劲拓产品能力与服务体系的认知,进一步扩大企业在北方区域的市场触达。
左右滑动查看更多线下行业会议,是劲拓洞察市场、链接客户的重要途径。劲拓团队在此收获了不少实实在在的“活需求”。未来劲拓将继续坚持以市场与客户需求为导向,积极参与各地线下产业交流活动,持续输出可靠装备与配套服务。
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