董秘您好，请问公司子公司芯慧联半导体无锡制造基地（总投资 50 亿元、规划年产 300 台半导体设备）目前验收与投产进度如何？具体何时正式投产、释放产能？

2026-07-03 08:53:00

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尊敬的投资者，您好。芯慧联目前正按照既定计划有序推进无锡厂房的建设与验收工作，验收通过后即可正式投入使用。届时，芯慧联的设备与相关人员计划于年底前完成搬迁并入驻该生产基地。感谢您对本公司的关注。

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