IICIE 2026 · 深圳国际会展中心（宝安）

微米见真章
联得半导体亮相“2026 IICIE”

联得报记者前线报道：2026年9月10日，深圳国际会展中心（宝安）14号馆内人潮涌动。作为原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级后的首届盛会，2026 “IICIE国际集成电路创新博览会”正在这里盛大举行。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人。展会全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。

在14B38号展位，深圳市联得半导体技术有限公司（简称“联得半导体”）的展台前聚集了众多专业观众。作为联得装备（股份代码：300545）的全资子公司，“联得半导体”致力于成为全球先进的半导体封装测试装备供应商，专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试装备。此次展会，公司携三款核心设备重磅亮相，以微米级的极致精度，向业界展示了中国半导体封装设备自主研发的硬核实力。

Section 01 — 全自动高精度芯片键合设备

一机多能，微米定乾坤

在展台中央，“全自动高精度芯片键合设备”吸引了大量专业观众驻足观摩。据现场技术人员介绍，该设备面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度高达±1μm。设备搭载脉冲加热与氮气保护腔体，有效抑制焊接过程中的氧化反应，保障键合强度与产品良率。

更值得一提的是，该设备实现了双工艺全兼容——支持共晶键合与银胶键合两种工艺，同时兼容Wafer、Waffle、Gel-pak等多种上料方式。同一台设备即可完成两类工艺加工，真正实现“一机应对多工序”。在模块化设计方面，设备支持取放头与贴装头的自动更换，贴装头可选配加热模块，按需定制、灵活扩展，充分满足不同客户的个性化工艺需求。

一位来自封装测试企业的观众在现场仔细查看了设备参数后表示：“±1微米的键合精度在业内属于顶尖水平，双工艺兼容的设计也大大提升了设备的利用率，这对我们这种多品种、小批量的生产模式来说非常有价值。”

键合精度

±1μm

面向工艺

COC、COS 共晶工艺

双工艺全兼容

共晶键合 · 银胶键合

上料方式

Wafer · Waffle · Gel-pak

加热与保护

脉冲加热 + 氮气保护腔体，抑制焊接过程氧化反应

全自动高精度芯片键合设备

Section 02 — COF倒装共晶设备

实现国产技术突破，打破海外设备垄断

在展台的另一侧，“COF倒装共晶设备”同样备受瞩目。这是实现国产技术突破，打破海外设备垄断的面向显示驱动芯片键合工艺的高精度倒装设备。该设备采用芯片倒装与共晶的热压焊接工艺，实现细间距高密度芯片凸点与内引脚的精准键合（Inner Lead Bonding, ILB），键合精度达到±1.5μm。设备适用于12寸晶圆并兼容8寸晶圆。

现场技术人员向参观者演示了设备的工作流程：芯片从晶圆上拾取后，经过翻转、对准、热压焊接等工序，以倒装方式精准贴装到柔性基板上。设备具备post bond后的精度及缺陷AOI检测功能，实现了键合与检测的一体化作业。该设备拥有独立自主知识产权，已申请获授权多项发明专利和软件著作权。

“显示驱动芯片是面板产业的核心元器件，其键合工艺长期依赖进口设备。”一位来自显示面板行业的技术负责人表示，“联得半导体的COF倒装共晶设备在精度和稳定性上达到了国际先进水平，为显示产业链的自主可控提供了有力支撑。”

键合精度

±1.5μm

适用晶圆

12 寸晶圆，兼容 8 寸晶圆

键合方式

芯片倒装 + 共晶热压焊接，内引脚键合（Inner Lead Bonding, ILB）

检测能力

post bond 后的精度及缺陷 AOI 检测，键合与检测一体化作业

COF倒装共晶设备

Section 03 — 软焊料固晶设备

完善产品矩阵，覆盖多元场景

除了上述两款明星设备，公司还展出了“软焊料固晶设备”。该设备主要面向功率器件、分立器件等封装场景，采用软焊料工艺实现芯片与基板的高可靠性连接，在散热性能和电学性能方面具有显著优势。

据“联得半导体”相关负责人介绍，公司目前已形成以半导体固晶设备为核心、贴膜/撕膜设备和其它半导体设备齐头并进的多元化产品矩阵，产品涵盖显示驱动芯片倒装（ILB）、软焊料固晶、共晶固晶、RFID芯片固晶，以及半导体引线框架贴膜、引线框架检测等设备。用“视觉光学、人工智能、精密机械、软体开发、电气设计”五大核心技术。为LCD/OLED显示驱动芯片、Mini/MicroLED显示、分立器件、集成电路、光通信、半导体引线框架等泛半导体领域客户提供先进封装测试解决方案。

软焊料固晶设备

Section 04 — 国产替代加速，联得半导体稳步前行

全球半导体封装设备市场

当前，全球半导体封装设备市场持续增长。据行业研究机构统计，2025年全球全自动IC键合机市场销售额达到14.21亿美元，预计2032年将达到25.34亿美元。与此同时，传统引线键合与倒装设备已步入成熟后期，而混合键合与激光辅助键合设备则处于快速成长期。在国产替代的大背景下，中国半导体封测设备企业正迎来前所未有的发展机遇。

联得装备在2026年半年度报告中披露，公司紧抓行业发展机遇，聚焦半导体封装测试设备领域深耕细作，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜的研发，并形成销售订单。公司依托多年在精密贴合、热压绑定领域的技术积累并引入半导体核心研发高端人才，自主研发的高精度键合设备已实现阶段性国产替代落地。

在展会现场，“联得半导体”的展台始终人头攒动。来自芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节的专业观众与技术人员深入交流，探讨设备参数、工艺适配与量产方案。一位参观者感叹道：“从±1微米的键合精度到国内首台COF倒装共晶设备，联得半导体用实实在在的产品证明了中国封测设备企业的技术实力。”

微米见真章，匠心铸精工。在2026 IICIE的舞台上，“联得半导体”以三款核心设备向业界展示了中国半导体封装设备的自主创新成果。随着集成电路产业向更高精度、更高集成度方向持续演进，联得半导体正以微米级的极致追求，助力中国半导体封测设备国产化进程加速前行。

展会还在继续，欢迎各界朋友莅临深圳国际会展中心14号馆38号展位，近距离感受“联得半导体”封装测试设备的精密与匠心。