激光+通信双展亮相丨长光华芯闪耀深圳光博会！

2026年9月9日至11日，深圳光博会在深圳宝安会展中心盛大举行。长光华芯携全系产品以“双展台”形式亮相，分别在4号馆4A071展位展示激光制造、激光显示、激光医疗、激光雷达与传感解决方案，在13号馆13C51展位集中呈现激光通信全系列产品，全面展现公司在光子领域的技术积累与产业化实力。

激光展台4A071

高功率、高亮度，拓展激光技术应用边界

在激光展台，多款面向工业制造与前沿科研领域的核心产品集中亮相，充分展现半导体激光技术从高端制造向多元应用场景持续延伸的创新活力。

其中，千瓦级蓝光系统聚焦高反材料加工，为铜、铝等高反射金属的精密焊接提供高效解决方案；80kW 880nm叠阵产品面向激光核聚变等前沿科研领域，助力高能激光系统发展；1470nm激光除草模块则将“光刀”技术拓展至智慧农业场景，为激光技术赋能传统行业提供了新的应用探索。

通信展台13C51

三款高速光通信芯片新品重磅发布

AI算力需求持续增长，数据中心高速互联对光通信芯片的性能、功率与可靠性提出更高要求。在13号馆13C51展位，长光华芯举办“心所往·光所至”高速光通信芯片新品发布会，正式推出三款面向AI算力中心的高速光通信激光芯片：BH结构70mW CW DFB芯片、400mW CW DFB高功率芯片和200G EML电吸收调制激光芯片。

三款新品覆盖800G/1.6T光模块主流技术路线，进一步完善长光华芯高速光通信芯片产品布局，也展现出国产高端光通信激光芯片在不同速率与应用方向上的持续突破。

斩获行业权威奖项

技术创新实力再获认可

9月10日，2025年度中国光学学会科技创新奖颁奖仪式在展期举办，长光华芯荣获中国光学学会科技创新奖技术发明奖。该项行业权威荣誉，是对公司长期深耕核心技术、持续推动国产替代的认可，也体现了其在光电子领域技术创新与产业化实践方面的积累。

技术论坛持续发声

聚焦产业趋势，共享创新成果

展会期间，长光华芯多位技术与管理人员亮相专业论坛，围绕AI算力、InP光芯片、高功率半导体激光器及蓝光激光等热点方向分享最新思考与实践成果。

9月7日，长光华芯副总经理吴真林在IFOC 2026第24届讯石光通信大会上作《AI算力驱动下的光芯片产业机遇与技术路线》主题报告，深入分析AI驱动下光芯片产业的发展机遇与技术路线选择。

9月9日，长光华芯副董事长、首席技术官王俊博士在CIOE光电产业高峰论坛——光电“芯”未来论坛发表《高功率半导体激光器的研发及产业化》主题报告，分享高功率半导体激光器在效率、功率、亮度及波长等方面的最新进展，并结合公司产业化实践，介绍相关技术突破与应用方向。

9月9日，产品开发经理张玄在CIOE激光焊接助力智能制造创新应用论坛作《高功率、高亮度蓝光激光系统及其应用》主题报告，围绕半导体蓝光激光技术及应用背景，分享长光华芯在高功率蓝光与高亮度蓝光激光系统方面的产品成果，重点展示高亮度蓝光在精密加工中的独特优势，并展望未来技术路线。

9月10日，长光华芯副总经理吴真林在CIOE光电融合技术与产业发展论坛上发表《InP光芯片的国产替代路径与产能突围》演讲，系统分析InP光芯片供应链的结构性矛盾，以及国产替代面临的产品开发难度、产能建设周期、良率提升过程、客户验证导入四大关卡，并介绍长光华芯在InP基激光器（EML/cW DFB)领域的最新突破与规划。

展会仍在继续

诚邀莅临长光华芯展台

深圳光博会仍在火热进行中。未来，长光华芯将持续聚焦光子领域核心技术，以创新驱动产品升级，以产业化能力加速技术成果落地。诚邀各界朋友莅临4号馆4A071与13号馆13C51展台，共话光电子技术前沿，共探产业合作新机遇！