菲沃泰亮相深圳IICIE2026 ，加速半导体行业表面工程落地成果

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2026年9月9日-11日，2026 IICIE国际集成电路产业创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。继无锡CSEAC2026首秀后，菲沃泰重点展示最新纳米镀膜技术在半导体设备核心零部件上的落地成果，为半导体行业表面工程与半导体纳米防护领域的国产化进程提供了可验证的技术样本。

半导体行业表面工程是什么？为什么半导体设备零部件需要表面防护？

半导体制程对零部件表面性能提出极为严苛的要求。以晶圆卡盘为例，核心零部件在长期高频运行中，若出现摩擦磨损、表面洁净度不足等问题，将直接影响设备运行稳定性，制约芯片生产良率。这正是半导体镀膜、半导体表面工程技术日益受到产业关注的根本原因——通过纳米级功能膜层，从源头改善零部件表面的耐磨、洁净与抗蚀性能，为芯片制造稳定产出保驾护航。

技术落地：超均匀减摩膜层如何提升制程良率？

在纳米防护膜层这一细分赛道，菲沃泰基于低温等离子体气相沉积核心工艺，构建了自主可控的半导体行业镀膜防护技术体系。展会期间，菲沃泰重点展示了超均匀减摩膜层在半导体设备零部件领域的实际落地成果：

工艺自主可控：依托低温等离子体气相沉积核心工艺，膜层拥有出色的均匀性与减摩耐磨能力；

精密零部件适配：可适配晶圆卡盘等各类半导体精密零部件，优化摩擦工况、减少微粒产生；

直击良率痛点：通过改善零部件表面性能，助力提升制程良率，延长零部件使用寿命。

菲沃泰坚持核心工艺自主可控，为客户提供定制化的半导体行业纳米防护解决方案，在提高零部件可靠性与使用寿命的同时，降低综合制造成本。

名校校友团莅临考察，政企产融精英齐聚深度研讨

展会现场人气热烈，菲沃泰前沿的半导体纳米薄膜技术、成熟的量产应用案例备受关注。上海交大校友团一行专程莅临菲沃泰展台参观考察，本次参访团队阵容多元、含金量极高，囊括半导体行业资深高管、产业技术专家、一线投资机构负责人及多家科技企业创始人，实现半导体产业、资本市场、科创企业多方资源联动交流。

持续深耕技术赛道 赋能半导体高端制程

本次参展2026 IICIE国际集成电路产业创新博览会，是公司展示半导体行业防护技术成果、对接上下游资源、链接产业资本与科研力量的重要契机。

未来，菲沃泰将持续深耕纳米功能薄膜核心赛道，坚持自主创新研发，持续加大半导体高端防护技术的研发投入，不断打磨适配集成电路、高端装备、算力硬件等领域的高性能、高可靠涂层解决方案。同时，公司将持续深化产学研协同合作，联动产业链、资本链优质资源，与行业伙伴协同攻坚技术难题，助力我国集成电路产业链自主可控、高质量发展，持续贡献国产科创企业力量。

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