转载来源：光头条 华为，杀入光芯片！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzYyMzA2MzA2Mg==&mid=2247485171&idx=1&sn=7cae5408351c2c7b5466937ff20fe01d&scene=45#wechat_redirect

华为：连续押注两家企业（弥尔光+光引科技）

AI算力大战，正在从GPU一路烧到光芯片。

短短几个月，华为在光芯片领域的两条布局浮出水面：一边是华为哈勃入股磷化铟高速光芯片企业弥尔光，另一边是曾有华为海思背景、并已与华为展开合作的硅光芯片企业光引科技获得新一轮亿元融资。

从磷化铟光电探测器，到硅基光电子芯片，再到800G、1.6T、3.2T高速光互联，华为正在进一步向AI数据中心光通信产业链上游延伸。

一、4个月两轮融资，华为哈勃押注磷化铟光芯片

9月，弥尔光半导体宣布完成天使+轮融资，由云泽资本独家投资。

值得注意的是，这已经是弥尔光4个月内被披露的第二轮融资。

今年5月，弥尔光完成天使轮融资，新增华为旗下哈勃投资、信科资本、元禾控股等产业资本和投资机构。此次再获融资，资金将继续投入产品研发迭代、核心团队建设，并推进下一代全光子无线及高速光互联核心器件。

弥尔光成立于2021年，总部位于北京怀柔，在苏州设有子公司，核心方向是磷化铟基高速光芯片。

其主要产品HPDSL系列属于单载流子光电探测器。简单来说，它的任务就是把高速传输过来的“光信号”转换成“电信号”，是高速光通信接收端的重要核心器件。

随着AI数据中心互联从400G、800G向1.6T甚至3.2T升级，对光芯片带宽、灵敏度、功耗和可靠性的要求正在快速提高，磷化铟也因此成为高速光通信产业链的重要材料平台之一。

华为哈勃此时入股，光芯片显然已经成为其半导体产业布局中值得关注的一环。

二、从800G到3.2T，AI把光芯片推到台前

为什么华为开始关注光芯片？

答案首先来自AI算力。

过去数据中心内部主要依靠电信号完成服务器之间的数据交换，但当GPU集群从几千颗扩张到几万甚至更多加速芯片时，传统电互连在传输距离、带宽、功耗和信号损耗方面面临越来越大的压力。

于是，光开始越来越靠近计算芯片。

800G光模块已经成为AI数据中心的重要高速互联方案，1.6T正在加快部署，下一阶段则将继续向3.2T演进。同时，LPO、NPO、CPO以及硅光等新架构不断发展，光通信产业的竞争重心开始从“光模块”进一步深入到激光器、调制器、光电探测器、硅光芯片以及先进封装。

这也是弥尔光受到资本关注的重要背景。

更值得关注的是，弥尔光瞄准的不只是AI数据中心。

其单载流子光电探测器还面向全光子无线、毫米波等方向，希望利用高速光电转换产生高频无线信号，从而打通“光纤传输+无线覆盖”。

这让其技术路线同时连接了AI高速光互联和未来6G通信两大市场。

三、另一条线：华为正在连接硅光芯片

与此同时，华为与另一家光芯片公司的联系也开始受到关注。

2026年7月，硅基光电子集成芯片企业光引科技完成1亿元Pre-A轮融资，投资方包括光子强链基金、善达投资、长飞基金、洛阳英才、中科创星、西安财金等。

光引科技同样成立于2021年，核心团队来自英国剑桥大学。创始人程祺翔拥有超过16年的光子集成研发经验，并曾在华为海思光电团队工作。

光引科技发布8×8纳秒级光路交换产品，推动光交换走向近计算侧

公司目前重点布局硅基光电子芯片，已经开发出米粒大小的微型光谱芯片，波长覆盖600—2500nm，并计划进一步进入可穿戴设备、工业检测等市场。

更关键的是，光引科技已经开始向光交换市场延伸。

公司透露，其客户包括华为、小米等头部企业，并与产业客户开展芯片及算法适配合作。从2026年开始，公司还计划在上海组建团队，重点推进硅基光电子光交换产品。

这意味着，华为在光芯片领域出现了两条值得关注的技术线索：一条是通过哈勃投资进入磷化铟高速光电器件，另一条则是与硅光芯片企业展开产业合作。

四、华为为什么盯上光芯片？

从整个AI产业链看，这并不令人意外。

过去几年，AI竞争的焦点主要集中在GPU、NPU和先进制程，但随着算力集群规模越来越大，一个新的问题正在出现：芯片算得越来越快，数据却未必传得足够快。

这使高速互联逐渐成为AI基础设施新的瓶颈。

未来一座超大规模AI数据中心需要的不只是GPU，还需要交换芯片、DSP、高速光模块、激光器、光电探测器、硅光芯片以及CPO先进封装等完整产业链。

华为本身横跨AI芯片、服务器、交换机、光通信设备和无线通信系统，如果进一步掌握关键光芯片能力，就有机会强化从“计算—网络—光通信—无线通信”之间的产业协同。

因此，华为杀入光芯片，真正值得关注的并不是某一次投资。

从弥尔光的磷化铟高速光电探测器，到光引科技的硅基光电子芯片，再到AI数据中心正在快速升级的800G、1.6T和3.2T高速光互联，一个更加清晰的趋势正在形成：

AI算力竞争已经不只是“谁能造出更快的芯片”，而正在变成“谁能让数万颗甚至更多AI芯片高速连接起来”。

当GPU越来越强，连接GPU的“光”，正在成为下一个兵家必争之地。

对于中国光芯片产业而言，这也意味着新一轮窗口期已经打开。磷化铟、硅光、CPO、光电探测器、高速激光器以及先进光电封装，都可能成为AI算力基础设施下一阶段竞争的核心战场。

华为已经开始下注。