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业界首个NPO超节点

华为昇腾960提前亮相，NPO光互连成关键看点

深科技（deeptek）9月17日消息，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛披露昇腾芯片最新路线图。

昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。

昇腾960DT计划于2027年第一季度发布，960PR计划于第三季度发布。

同时，采用NPO近封装光学方案的昇腾960超节点亮相，光互连成为此次发布的重要看点。

NPO近封装光学是什么？

NPO（近封装光学），就是让光引擎更靠近芯片，缩短电信号传输路径，为AI超节点实现更高带宽、更低互连功耗提供条件。

从芯片性能提升到超节点架构升级，华为正在将计算、存储与光通信能力进一步整合，推动国产AI算力向更大规模的系统协同演进。

01｜昇腾960加速登场

按照此次公布的计划，昇腾960DT与960PR将分别于2027年第一季度、第三季度发布，昇腾970计划于2028年推出，昇腾980计划于2029年推出。

对照此前“昇腾960系列于2027年第四季度推出”的公开路线图，960DT的时间窗口前移三个季度，960PR前移一个季度。

需要区分的是，芯片就绪、芯片发布与超节点整机上市属于不同阶段，因此，“提前9个月”指路线图季度窗口的变化，并不意味着相关整机已经提前实现规模交付。

汪涛表示，昇腾960性能实现翻番，但实际训练与推理表现，还要结合计算精度、模型类型、软件适配及系统配置判断。

02｜NPO成为核心看点

相比芯片路线图提前，此次更值得关注的技术变化，是NPO光互连进入昇腾960超节点。

根据大会现场报道，华为将NPO近封装光学方案、Hi-ONE光引擎与灵衢UnifiedBus互联体系结合，让光电转换更靠近芯片，缩短高速电信号的传输路径。

对于大规模AI系统而言，芯片不仅要计算，还需要频繁交换数据，一旦互连跟不上，更多芯片就可能花费时间等待数据，难以充分释放算力。

NPO所瞄准的，正是这一通信瓶颈，通过让光更靠近芯片，为系统带宽、互连密度和能效提升创造条件。

深科技认为，昇腾960超节点的一个重要变化，是华为正将长期积累的光通信能力进一步用于AI计算系统，光互连开始成为算力架构的重要组成部分。

03｜让光靠近芯片

NPO的中文名称是“近封装光学”，其核心思路是在靠近芯片封装的位置部署光引擎，让高速信号尽早完成电光转换。

随着互连速率提升，较长的电信号传输路径会带来更大的损耗与设计压力，而缩短电路径、增加光传输，可以为更高速、更大规模的互联提供新的实现方式。

NPO与CPO都强调让光靠近芯片，但两者在光引擎与芯片封装的集成位置、集成程度上有所不同，不能直接混为一谈。

对昇腾超节点而言，NPO的价值最终需要体现在真实工作负载下的通信效率、系统功耗和运行稳定性上，具体改善幅度仍应以明确配置和测试条件为准。

04｜超节点走向商用

此次大会还释放出一个交付信号：昇腾超节点交付已超过1000套，昇腾950超节点开始规模商用。

这里需要明确，“超过1000套”是昇腾超节点整体口径，不能全部归入昇腾950，更不能理解为尚待后续上市的昇腾960超节点部署量。

从芯片到超节点，竞争指标也随之变化，除了峰值算力，客户还要考察模型迁移、集群运维、故障恢复、供电散热与长期运行成本。

NPO进入超节点，意味着光引擎与光互连的工程能力也将成为系统交付的重要环节，其商业价值需要在规模应用中逐步验证。

05｜算力竞争进入系统战

华为此次再次强调，AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，并通过“超节点+集群”扩展算力供给。

在这一框架下，昇腾芯片提供计算能力，CANN等软件体系支撑模型运行，灵衢与NPO光互连承担系统连接，多个环节共同决定算力能否被高效使用。

这也让竞争进一步延伸至计算芯片、HBM、光引擎、互连协议、散热与软件生态，任何一个环节出现瓶颈，都可能影响整个系统的效率。

深科技认为，昇腾960提前亮相与NPO方案落地，释放出的共同信号是：国产AI算力正在加速推进系统创新，而光互连将成为下一阶段值得持续关注的关键技术。