转载来源：半导体封装 恭喜，上海！2.5D/3D先进封装新项目，启动！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496792&idx=1&sn=b0468bd891ac2fcfcd3740aecb88683b&scene=45#wechat_redirect

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一直被抄袭，从未被超越！

《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

谛疆科技创始人蔡孟霖现场照片

谛疆科技先进封装项目正式启动

谛疆科技上海 2.5D/3D 先进封装项目正式启动，游族网络联合入局算力上游

9 月 16 日，谛疆科技 2.5D/3D 先进封装项目启动仪式于上海世界会客厅举行。谛疆科技创始人蔡孟霖、联合发起方游族网络董事长宛正出席并共同揭牌，标志着这家聚焦高端先进封装的产业化平台正式落地推进。

本次启动活动汇聚多家一线产业资本与投资机构，无锡高新区新投集团、锡创投、联创资本、盛石资本、青岛城投集团、青岛经开区投控集团、嘉兴南投集团、南创资本等机构高管到场见证。游族网络董秘秦超、中金公司投行部董事总经理黄弋、元禾厚望投资合伙人王新宇、协创数据封测项目负责人胡志东在现场发表致辞。

谛疆科技创始人蔡孟霖在项目会上分享企业发展规划。当前 AI 产业高速扩张，算力需求持续暴涨，2.5D/3D 先进封装作为芯片性能提升的核心技术路径，市场迎来快速增长，但行业同时面临产能紧缺、制造成本走高的痛点。

启动仪式现场照片

谛疆科技定位 2.5D/3D 先进封装产业化平台，工艺方案、设备选型已经过多款量产产品验证，可快速响应市场订单。公司核心团队为先进封装资深专家团队，全员具备顶级 AI 芯片量产落地经验，核心成员拥有十年以上行业积淀，主导过多款高端 AI 芯片量产交付。

该上海先进封装项目采取分阶段投资建设模式，搭建覆盖全品类的 2.5D/3D 先进封装工艺平台，面向 AI 芯片、存储等高算力芯片客户，提供一站式封测代工服务。项目依托上海成熟集成电路产业集群，重点攻克三维集成、异质集成等卡脖子关键技术。目前产线已进入设备调试阶段，预计 2027 年首批产品下线。

产业端合作同步落地，协创数据与谛疆科技达成深度合作意向，围绕产能协同、技术协同、产业协同三大方向深度联动，搭建从核心元器件、先进封装到算力终端应用的垂直产业链闭环。

游族网络董事长宛正表示，AI 算力爆发带动先进封装赛道进入长期景气周期。作为项目联合发起方，游族网络将持续在产业资源对接、投融资配套等方面赋能谛疆科技，以长期视角助力先进封装企业产业化落地。

谛疆科技、2.5D/3D 先进封装、游族网络、算力上游、上海先进封装项目、AI 芯片封装、异质集成、三维集成、芯片封测、集成电路产业

一同参与见证的与会代表还包括（排名不分先后）：

无锡新投集团、锡创投、青岛城投集团、青岛经开区投控集团、杭州城投集团、嘉兴南投集团、黑石、中保投、国策投资、联创资本、沄柏资本、国盛资本、盛石资本等数十位投资机构负责人；中国银行、工商银行、农业银行、交通银行、广发银行、光大银行、中信银行、上海银行、江苏银行、浙商银行、邮储银行、厦门国际银行等十余位分支行主要负责人；以及数十位证券公司、基金公司、行业合作伙伴的负责人。

未来，谛疆科技将始终锚定后摩尔时代技术演进方向，坚持技术为本、创新为核，不断完善全流程技术体系，持续深化与各方合作伙伴的场景联动，以封装技术赋能AI算力底座，以产业协同驱动技术创新，力争成长为国内领先、全球一流的先进封装技术创新平台，为国产半导体供应链自主可控持续注入科创动力。

谛疆科技是谁？

上海谛疆科技有限公司（谛疆科技），是国内专注2.5D/3D 先进封装的产业化平台公司，由游族网络联合发起，总部落地上海，瞄准 AI 芯片、高端存储等高算力芯片封测代工赛道。

核心定位：打造 2.5D/3D 全品类先进封装工艺平台，提供一站式量产代工服务，主攻三维集成、异质集成等高端芯片封装技术。

团队特点：核心团队为成建制先进封装专家，全员具备顶级 AI 芯片量产实战经验，核心成员拥有十年以上行业积淀，曾主导多款高端 AI 芯片量产交付；工艺路线、设备选型已经过多款量产产品验证。

项目进展：上海先进封装项目分阶段建设产线，当前已进入设备调试阶段，预计明年首批产品下线；协创数据已达成深度产业合作，共建从核心器件、先进封装到算力整机的垂直产业闭环。

资本背景：启动阶段引入无锡高新区新投集团、锡创投、联创资本、盛石资本、青岛城投集团、嘉兴南投集团等多家国资与市场化创投机构。游族网络作为联合发起方，在产业资源、投融资层面持续赋能。

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