从模拟芯片测试龙头走向领先的 AI 系统测试方案商

华峰测控（688200.SH）

2026 年 09 月 18 日

投资评级：买入（维持）

——公司深度报告

陈蓉芳（分析师）

chenrongfang@kysec.cn

向俊儒（联系人）

2026/9/18

证书编号：S0790524120002

xiangjunru@kysec.cn

股价走势图

证书编号：S0790125070018

⚫ 成熟业务稳步放量，高端SoC打开成长空间，维持“买入”评级

公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成 STS8200、STS8300 及 STS8600 三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端 SoC 测试。随着半导体行业景气修复、海外市场拓展及高端测试产品持续突破，公司成熟业务基本盘有望稳步增长，新产品有望逐步贡献增量，成长空间进一步打开。基于上述判断，我们上调公司 2026-2027 年盈利预测并新增2028年预测：预计2026/2027/2028年营业收入分别为 24.25/42.44/61.35 亿元（原 2026/2027 年预测为 14.23/18.11 亿元），归母净利润分别为 10.45/18.96/29.10 亿元（原 2026/2027 年预测为 5.48/7.42亿元），对应 EPS 分别为 5.20/9.43/14.47 元，当前股价对应 PE 分别为 78.5/43.3/28.2倍，维持“买入”评级。

⚫ 8200/8300受益本土需求释放与海外供需错配，出海打开增量空间

需求侧：AI 服务器功耗和供电复杂度持续提升，带动电源管理芯片及功率器件用量增长；同时成熟制程产能和海外 IDM 订单加快向中国大陆转移，进一步释放本土测试设备需求。供给侧：国际ATE 龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试领域的投入相对不足。在需求增长与供给重心转移的共同作用下，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望加快承接海外客户需求，推动功率模拟业务由产品出海迈向份额提升。

⚫ 8600切入高端SoC测试，自研 ASIC强化长期竞争力

AI/HPC驱动SoC 芯片复杂度和测试价值量提升，而国内 SoC测试机国产化率仍处低位，供应链自主可控诉求为国产设备导入创造窗口。STS8600对标国际高端平台，在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级，持续推进客户验证和市场导入。公司同时拟研发测试系统核心 ASIC 并导入 8600 平台，有望降低对外部专用芯片的依赖，打开高端SoC 国产替代的第二成长曲线。

⚫ 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。

财务摘要和估值指标

数据来源：聚源、开源证券研究所

目 录

1、深耕半导体测试领域三十余年，平台化布局打开成长空间....4

1.1、发展历程：深耕半导体测试领域，技术积累与市场拓展同步推进....4

1.2、业务架构：三大测试平台协同布局，产品体系持续拓展....5

1.3、股权结构：多元股东共同持股，管理层产业经验丰富....7

1.4、财务分析：产品放量带动业绩改善，研发驱动长期成长....8

2、需求扩容叠加供给重构，8200/8300迎来内外增长机遇....10

2.1、半导体市场加速上行，测试设备需求持续增长....10

2.1.1、设备市场空间广阔，测试环节迎来发展机遇....10

2.1.2、测试环节贯穿芯片制造，ATE设备价值凸显....13

2.1.3、下游资本开支回升，测试设备需求有望持续释放....15

2.2、成熟制程产业链向大陆迁移，本土需求加速释放....17

2.2.1、AI重塑产能配置，传统模拟芯片供给承压....17

2.2.2、成熟制程向大陆转移，本土测试需求加速释放....19

2.3、海外测试资源向AI集中，国产设备迎来出海窗口....20

2.3.1、头部厂商聚焦高端需求，传统市场供需错配....20

2.3.2、产品矩阵完善叠加本地化布局，海外市场有望加速突破....23

3、高性能芯片测试需求扩容，8600打开成长新曲线....25

3.1、AI/HPC推动SoC测试设备升级，国产替代空间广阔....25

3.1.1、SoC复杂度持续提升，测试机市场快速扩容....25

3.1.2、海外龙头占据高端市场，SoC测试机国产替代空间广阔....26

3.2、高端产品加速突破，8600打开成长新空间....28

3.3、SLT补充系统级功能验证，构建完整测试流程....29

4、盈利预测及估值分析....32

5、风险提示....33

附：财务预测摘要....34

图表目录

图1：公司已形成覆盖全球主要半导体市场的销售服务网络....4

图2：公司深耕半导体测试三十余年....5

图3：2025年测试系统与配件业务收入同步增长....6

图4：测试系统业务收入占比约九成，主业地位突出....6

图5：公司股东结构多元，第一大股东持股 25.48% ....7

图6：公司收入规模持续修复....9

图7：归母净利润加速改善，盈利能力明显修复....9

图8：公司毛利率维持高位....9

图9：测试系统与配件业务毛利率较为稳定....9

图10：规模效应逐步显现，销售及管理费用率持续优化....10

图11：持续加大研发投入，研发费用保持较高水平....10

图12：研发人员队伍持续壮大，占比稳步提升....10

图13：核心产品持续放量，测试系统销量加速增长....10

图14：全球半导体市场规模持续扩张，2026年增长有望明显提速....11

图15：预计全球功率半导体市场规模持续提升....11

图16: 全球半导体设备市场持续扩容....12

图17: 中国大陆半导体设备销售额快速扩张....12

图18: 前道设备贡献主要市场规模....13

图19: 半导体测试贯穿晶圆制造及封装流程....14

图20: CP测试实现失效晶粒筛选，为后续封装提供依据....14

图21: FT测试实现封装后芯片性能验证与最终筛选....15

图22: 封测需求持续释放，全球OSAT市场有望稳步扩容....15

图23: 预计AI服务器市场进入高速增长阶段....17

图24: 上游算力需求传导，AI芯片市场有望快速扩容....17

图25: 台积电先进节点产能利用率维持高位....18

图26: 预计全球成熟制程产能重心向中国大陆转移....19

图27: 爱德万收入结构向高端测试倾斜....21

图28: 8kW服务器电源架构及功率器件配置升级，SiC/GaN加速渗透....22

图29: 公司部分主流产品模块化资源配置....24

图30: 首台由槟城工厂本地组装的STS8300在Unisem完成装机....24

图31: 全球SoC芯片市场有望稳步增长....25

图32: AI需求推动全球SoC测试机市场扩容（单位：亿美元）....26

图33: SoC测试机占据我国测试机市场主要份额....27

图34: 我国测试机国产化率分化明显....27

图35: 公司推出STS8600测试系统，切入高端SoC测试领域....28

图36: 爱德万V93000EXAScale搭载自研测试处理器ASIC....29

图37: SLT测试系统集成多类接口与控制功能....30

图38: SLT可识别多层级系统故障，提升真实应用场景测试覆盖....31

图39: 在既有ATE测试流程末端增加SLT是兼顾测试覆盖与成本效益的有效策略....31

表1: 公司产品覆盖模拟、混合信号及功率半导体测试领域....6

表2: 主要控股子公司分工明确....7

表3: 公司管理团队产业经验深厚....8

表4: 不同类型测试机技术复杂度及价值量差异明显....13

表5: 全球头部封测厂资本开支持续加码....16

表6: 头部模拟IDM厂商持续扩充制造及测试能力....16

表7: 头部晶圆代工厂加速先进制程布局，新增产能向 2mathrm nm / 3mathrm nm 集中....18

表8: 2025年本土模拟Fabless厂商经营规模进一步扩大....20

表9: 典型AI服务器计算单元配电系统复杂度提升，电源管理芯片需求增长....21

表10: 传统测试设备竞争聚焦平台能力与细分场景覆盖....22

表11: 海外半导体出口管制持续加码，限制范围向产业链多环节延伸....27

表12: 公司可转债募投聚焦自研ASIC及ATE平台....29

表13: 华峰测控业务拆分....32

表14: 相对于可比公司，公司估值低于可比公司平均值....33

1、 深耕半导体测试领域三十余年，平台化布局打开成长空间

1.1、 发展历程：深耕半导体测试领域，技术积累与市场拓展同步推进

北京华峰测控技术股份有限公司成立于1993年，是国内较早进入半导体自动化测试系统领域的企业之一，2020年成功登陆上海证券交易所科创板。公司长期聚焦模拟及混合信号测试设备领域，持续推进测试平台迭代升级，不断拓展功率半导体及 SoC 等测试应用，目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商。

下游客户覆盖广泛：公司持续深耕国内设计公司及 IDM企业客户，同时积极拓展境外客户资源，客户包括意法半导体、安森美、安世半导体等国际知名企业。当前，公司已构建覆盖芯片设计公司、晶圆厂、IDM 及封测厂商等半导体产业链核心的客户体系，是国内少数能够同时服务上述客户群体的本土半导体测试设备企业之一。

销售网络布局完善：公司持续推进全球市场布局，销售网络覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚及印度等全球半导体产业发达地区，并已在多个国家和地区实现设备装机。

公司历经三十余年发展，以自主研发产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代。复盘公司发展历程，可简要划分为技术积累期、产品突破期、平台升级期与高端拓展期四个阶段：

（1）技术积累期（1993-2004年）：切入半导体测试领域，夯实自主研发基础。

1993 年 2 月，公司由北京光华无线电厂出资设立，围绕半导体自动化测试系统领域开展技术研发；1999 年 9 月，公司完成改制，更名为“北京华峰测控技术有限公司”；2003年，公司进入集成电路测试机领域，聚焦模拟及混合信号测试设备研发，逐步积累相关技术能力，为后续 STS 系列测试平台推出及产品市场拓展奠定基础。

（2）产品突破期（2005年-2017年）：STS系列平台落地，完善测试产品体系。

2008年，公司成功开发新一代 STS8200测试平台，实现了测试设备产品体系的重要突破；2014 年，公司推出“CROSS”技术平台，通过更换不同测试板卡，可在同一测试平台上实现模拟、混合、分立器件及 MOSFET 等多类别器件测试，提升设备通用性及客户使用效率，增强产品平台化能力。

此后，公司基于 STS8200 平台持续拓展应用领域，先后推出IPM 测试套件及GaN FET 测试套件，拓展功率半导体测试应用范围。2017 年 11 月，公司整体变更为股份有限公司，为后续资本市场发展奠定基础。

（3）平台升级期（2018年-2022年）：产品持续迭代升级，市场规模加速扩张。

2018 年，公司推出新一代 STS8300 测试平台，采用“All in ONE”设计理念，支持更高引脚数及更复杂模拟、混合信号集成电路测试，进一步提升公司高端测试平台能力。2020 年 2 月，公司成功登陆上海证券交易所科创板，借助资本市场融资能力持续加大研发投入，完善产品体系。随着 STS8200、STS8300 系列产品逐步推广，公司设备装机规模持续扩大，全球装机量于 2022年7 月突破 5000台。

（4）高端拓展期（2023 年至今）：拓展高性能芯片测试，推进核心技术研发。

2023年，公司推出面向SoC 测试领域的新一代STS8600 测试设备，具备更多测试通道及更高测试频率，进一步拓展高性能芯片测试领域。在完善产品体系的基础上，公司进一步推进高端测试系统核心技术布局，于 2026 年 6 月启动“基于自研ASIC 芯片的国产化测试系统研发”项目，持续完善高端测试系统核心能力。

1.2、 业务架构：三大测试平台协同布局，产品体系持续拓展

公司主营业务包括半导体自动化测试系统及测试系统配件。其中，测试系统为公司的核心业务，产品覆盖模拟及混合信号测试领域，并持续拓展至氮化镓、碳化硅及 IGBT等功率分立器件和功率模块测试。2025年，测试系统业务实现收入 11.87亿元，同比增长 45.69%，占总收入的 88.19%，为公司收入的绝对主体；测试系统配件业务受设备销量带动，实现收入 1.53亿元，同比增长77.16%。

公司测试系统业务主要包括以下三大系列产品：

（1）STS 8200 系列：主要面向模拟芯片、功率半导体及功率模块测试，在模拟测试领域市场份额位居国内前列，是公司最成熟、应用最广泛的产品系列之一。依托长期技术积累，STS8200 已形成覆盖 IPM、GaNFET 等功率器件的测试解决方案；基于STS8200 平台，公司进一步推出 AXE-PLUS高功率半导体测试系统，可满足功率分立器件、功率模块及晶圆级测试等多样化应用需求。

（2）STS 8300 系列：主要面向高引脚数、高性能及多工位的电源管理类和混合信号集成电路，可满足高性能模拟及混合信号芯片持续提升的测试需求。该系列产品采用测试模块集成于测试头的架构设计，具备64 工位以上并行测试能力，目前已实现批量装机，进一步完善了公司模拟及混合信号测试产品布局。

（3）STS系列86：00定位于新一代 SoC测试系统，主要面向数据中心、汽车

电子及 IoT等应用领域，可支持 FPGA、MCU 及无线连接芯片等产品测试。该系列采用全新软件架构、分布式多工位并行控制系统及新一代液冷测试头，具备更多测试通道和更高测试频率，可满足高性能 产品测试需求，为未来拓展更高端测试市场创造条件。

表1：公司产品覆盖模拟、混合信号及功率半导体测试领域

产品类型	图示	应用领域
STS8200		主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体 GaN 类等模拟、混合和功率集成电路的测试
STS8300		主要应用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试
STS8600		主要应用于大规模SoC芯片(高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等)的测试
功率模块测试产品		为客户提供基于STS8200测试平台的PIM专用测试解决方案,针对用于大功率IGBT/SiC功率模块及KGD测试

资料来源：公司公告、开源证券研究所

1.3、 股权结构：多元股东共同持股，管理层产业经验丰富

股权结构相对分散，产业资本与机构投资者共同持股。截至 2026H1，公司第一大股东为天津芯华投资控股有限公司，持股比例 25.48%；中国时代远望科技有限公司、香港中央结算有限公司分别持股 9.92%和 4.58%。此外，华夏、国泰等机构旗下基金产品同样持有公司股份，股权结构较为多元。

截至 年报，公司共拥有 家子公司，覆盖境内外生产制造、销售服务及投资等业务环节。境内，天津华峰作为重要生产制造平台，主要承担测试设备相关研发、制造业务；境外，公司通过中国香港、美国、日本及马来西亚子公司搭建销售服务网络，其中马来西亚电子公司具备测试设备本地化组装能力，进一步提升全球交付及客户服务能力。

表2：主要控股子公司分工明确

资料来源：公司公告、开源证券研究所

核心管理层长期深耕半导体测试领域，产业经验丰富。董事长孙镪于1997年加入公司，长期参与公司技术研发、经营管理及战略发展，2021 年 7 月起担任公司董事长，对公司业务演进及管理体系建设具备深厚积累。公司独立董事团队具备多元专业背景，覆盖半导体测试、集成电路及财务等领域，其中夏克金曾任泰瑞达、安捷伦、爱德万测试等半导体测试企业相关职务，具备丰富行业经验。

表3：公司管理团队产业经验深厚

资料来源：公司公告、开源证券研究所

1.4、 财务分析：产品放量带动业绩改善，研发驱动长期成长

行业景气修复叠加国产替代推进，公司业绩持续改善。

2023 年，受半导体行业景气下行及终端需求疲软影响，公司业绩阶段性承压：2023 年公司营收 6.91 亿元，同比-35.47%，归母净利润 2.52 亿元，同比-52.18%，均

为近五年最低点；

2024 年开始，随行业库存调整逐步完成、下游需求持续回暖，公司主要产品出货量明显提升，业绩重回高增趋势：2024全年，公司实现营收9.05亿元，同比+31.05%；归母净利润 3.34 亿元，同比+32.69%。叠加国产替代加速推进，2025 年公司营收进一步增长至 13.46亿元，同比+48.72%；归母净利润增长至 5.36亿元，同比+60.55%。

产品特性支撑毛利率维持高位，盈利能力韧性较强。依托测试系统产品小批量、定制化、高附加值等特性，公司毛利率长期保持较高水平。2023 年，受行业周期及产品销售结构变化影响，公司毛利率小幅下降至 72.47%；2024年以来，随着数模混合类产品占比提升，公司毛利率持续回升，2026H1进一步提升至 74.70%。净利率变化趋势与毛利率基本一致：2023 年，公司研发投入持续加码，对短期盈利能力造成一定影响，净利率同比-12.73pct至36.43%；2024年以来，随毛利率持续修复，净利率逐步回升，2025 年为 39.82%。

经营效率持续提升，期间费用率整体优化。2023 年，受收入规模下降影响，公司期间费用率阶段性提升；2024 年以来，公司持续推进市场拓展，加大销售及服务团队投入，销售及管理费用绝对额保持增长；随着收入恢复增长带来的规模效应逐步显现，销售及管理费用率持续摊薄，2025年分别降至11.65%和4.84%。与此同时，公司仍保持较高研发投入强度，研发费用率由 2021 年的 10.71%提升至 2025 年的

19.74%。此外，财务费用率长期保持为负，主要受利息收入影响。

强化研发体系建设，持续提升产品竞争力。近年来，公司围绕模拟、数模混合、功率测试及 SoC 测试等重点方向持续推进研发团队建设，2021-2025年研发人员数量由 133人增长至486人，占员工总数比例提升至51.32%。随着产品持续迭代升级，研发费用由 2021年的 0.94亿元增长至 2025年的 2.66亿元，为新产品开发、技术储备及未来市场拓展提供了有力支撑。

核心产品持续放量，测试系统销量增速提升。2024年以来，随着工业、通信及消费电子等下游市场需求逐步恢复，公司测试系统销量恢复增长到 1,029套，同比增长 26.57%。其中，STS8300 出货量同比大幅增长，客户生态建设初见成效。2025年，公司测试系统销量进一步提升至 1,431套，同比增长39.07%，产品放量趋势延续。

2、 需求扩容叠加供给重构，8200/8300迎来内外增长机遇

2.1、 半导体市场加速上行，测试设备需求持续增长

2.1.1、 设备市场空间广阔，测试环节迎来发展机遇

全球半导体行业在经历2023年周期调整后逐步恢复，AI、高性能计算及先进封装等新兴需求成为推动行业增长的重要动力。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025 年全球半导体销售额达 7,956 亿美元，同比增长 26.2%；展望 2026，行业景气有望进一步延续，全球半导体市场规模预计增至约 1.51 万亿美元，同比增长90%。

从细分产品来看，全球半导体市场增长呈现明显的结构分化。据Omdia预测，2024-2029年全球存储芯片CAGR约为14.2%，增速位居各产品类别首位；逻辑芯片CAGR为7.6%，行业增长贡献进一步向存储器和逻辑芯片等集成电路产品集中。

同时，模拟芯片及功率半导体市场稳步扩容，增长动能持续显现。据Omdia预测，2029年全球功率半导体市场规模有望接近1,000亿美元，其中，功率IC作为规模最大的细分产品，2024-2029 年 CAGR 约为 5.0%；功率模块受益于新能源汽车牵引系统中SiC及IGBT模块渗透率持续提升，增速预计高于整体市场。此外，2024-2029年全球模拟 IC市场复合增长率约为 6.1%，预计汽车电子、工业控制及AI数据中心等需求将构成主要增长动力。

半导体设备市场增长提速，行业进入新一轮扩张阶段。半导体设备位于半导体产业链上游，是支撑芯片制造及封装测试的重要基础，其需求与产业扩张及技术升级密切相关。随着全球半导体制造投资持续推进，新增产能及技术升级带动设备需求进一步释放。据SEMI最新预测，2026年全球半导体设备销售额达 1,659亿美元，同比增长 23.2%；2028年有望进一步增至 2,295亿美元。

亚洲是全球半导体设备需求的主要市场，中国大陆市场动能领先。据 SEMI 数据，2025年，中国大陆、中国台湾及韩国合计贡献全球79%的设备销售额，产业投资与先进产能建设继续向亚洲集中。其中，中国大陆市场表现突出：2016-2025年中国半导体设备销售额增长 428.5 亿美元，CAGR 达 25.3%；2025 年销售额达 493 亿美元，持续位居全球首位。

前道设备占据市场主体，先进存储投资提供增长动力。半导体设备主要分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），其中前道设备覆盖晶圆制造核心工序，是半导体设备市场的主要组成部分。随着先进存储产能建设与技术升级持续推进，晶圆厂设备需求保持较快增长。据 SEMI 预测，2026 年全球晶圆厂设备（WFE）销售额将达到 1,439亿美元，同比增长 23.1%；2028 年销售额有望突破 2,000 亿美元。

后道设备覆盖封测环节，测试需求升级打开成长空间。后道设备主要应用于晶圆制造完成后的封装与测试环节，包括减薄机、划片机等封装设备以及测试设备。随着芯片集成度和功能复杂度不断提升，以及先进制程、3D 封装等技术加速演进，半导体制造对高精度、高效率测试系统的需求不断增加，测试设备需求持续释放。据爱德万最新预测，2026年全球 SoC 及存储测试机市场规模有望达到 130-145 亿美元，行业规模进一步扩容。

2.1.2、 测试环节贯穿芯片制造，ATE设备价值凸显

半导体测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）主要用于检测芯片的电路功能、电性能参数及可靠性表现，是保障芯片良率和产品性能的重要环节。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机等，其中：测试机用于向芯片施加输入信号并采集输出信号，以实现对芯片功能和性能的检测；探针台与分选机分别应用于晶圆检测和成品测试环节，实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块之间的连接。

测试机是半导体测试设备的核心组成部分，相较于分选机和探针台应用环节更广，研发难度及单机价值量更高。按照被测芯片的功能差异，测试机主要可分为模拟测试机、SoC 测试机、存储器测试机及射频（RF）测试机四大类，其中，SoC 测试机主要面向系统级芯片测试；模拟测试机则主要覆盖模拟及数模混合类芯片测试。

表4：不同类型测试机技术复杂度及价值量差异明显

资料来源：半导体行业观察公众号、开源证券研究所

半导体测试贯穿芯片研发验证、晶圆制造及封装等多个阶段，其中，量产阶段主要包括晶圆检测（CP，Circuit Probing）和成品测试（FT，Final Test）两个关键环节。在晶圆制造完成后、芯片封装前，需要通过晶圆测试（CP）对晶圆上的裸芯片进行功能及电参数检测；芯片完成封装后，则需要通过成品测试（FT）对封装后的芯片进行功能和性能验证。测试过程中产生的数据可用于分析芯片性能异常及失效情况，帮助企业定位问题来源，以便进一步优化制造及封装流程，提升产品良率和可靠性。

（1）晶圆检测：筛选失效芯片，提升封装效率。

该环节主要通过探针台与测试机配合完成测试：探针台将晶圆逐片传送至测试位置，通过探针与芯片 Pad 点接触，并经专用连接线与测试机功能模块连接。测试机向芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片在不同工作条件下是否满足设计规范要求。测试结果通过通信接口传输至探针台，由探针台根据检测结果对晶圆进行打点标记，形成晶圆 Map 图，为后续芯片筛选及封装流程提供依据。

（ ）成品测试：验证封装后芯片性能，实现最终筛选。

该环节主要通过分选机与测试机配合完成测试：分选机将被测芯片逐个传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机功能模块连接。测试机向芯片输入测试信号，并采集输出信号，对芯片功能和性能指标进行判断。测试结果反馈至分选机后，分选机根据检测结果对芯片进行标记、分选、收料或编

带，实现对最终产品质量的控制。

2.1.3、 下游资本开支回升，测试设备需求有望持续释放

模拟及混合信号芯片应用广泛，下游需求具备较强韧性。模拟及混合信号芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、通信及消费电子等领域，产品生命周期相对较长，受单一终端市场景气波动影响较小。随着新能源汽车及智能汽车市场快速发展，BMS、电机控制、车载娱乐及照明等应用对模拟芯片的需求不断增加，为行业提供结构性增长动力。

专业化分工下封测需求持续释放，全球OSAT市场稳步扩容。从产业分工来看，芯片厂商主要采用 Fabless或 IDM等经营模式，其中Fabless厂商聚焦芯片研发与设计，而封装测试等生产环节主要由专业厂商承接。随着相关芯片产能增长，增量需求进一步向后续封测环节传导。据 Mordor Intelligence 数据，2026 年全球 OSAT 市场规模预计增至 511.2 亿美元，2031 年进一步达 771.2 亿美元，2026-2031 年 CAGR 为8.56%。其中，测试业务 2026-2031 年 CAGR 预计达 10.35%，高于 OSAT 整体市场增速，有望成为封测市场的重要增长方向。

头部封测厂商资本开支持续加码，测试设备需求有望同步释放。封测厂商是ATE设备的重要采购主体，随着下游需求增长及产能建设持续推进，相关设备投入有望进一步提升。中国台湾地区 OSAT 厂商 2026 年资本支出预计达 4,000亿新台币，创历史新高。其中，日月光将年度资本支出上调至 105 亿美元；京元电子、力成科技均规划约 500 亿新台币投资，重点扩充高阶封装测试产能。国内方面，长电科技将2026 年固定资产投资预算上调至约100亿元，重点投向AI算力、汽车电子及HBM存储等先进封装产线。随着相关资本投入逐步落地，新增产能有望进一步拉动测试设备需求释放。

表5：全球头部封测厂资本开支持续加码

资料来源：各公司公告、Trendforce、证券时报、开源证券研究所

与 Fabless主要通过专业厂商完成晶圆制造及封装测试不同，IDM厂商覆盖芯片设计、制造、封装及测试等环节，产能扩张将同步直接带动配套测试设备需求：2026年 7 月，英飞凌投资 50 亿欧元建设的 Dresden Smart Power Fab 正式启用，Dresden基地生产能力实现翻倍。在制造产能扩充的同时，头部 IDM厂商同步强化自有测试能力：意法半导体持续推进两大先进EWS测试枢纽建设，其中，Crolles将现有200mm晶圆厂改造为EWS晶圆电性测试中心，重点承接大规模晶圆测试；Catania SiC 园区则配套建设EWS、终测及老化测试能力，进一步完善SiC产品测试布局。随着制造及测试能力持续建设，新增产能将形成相应的CP及 FT 测试需求，为ATE设备需求提供支撑。

表6：头部模拟IDM厂商持续扩充制造及测试能力

资料来源：各公司公告、各公司官网、开源证券研究所

2.2、 成熟制程产业链向大陆迁移，本土需求加速释放

2.2.1、 AI重塑产能配置，传统模拟芯片供给承压

AI 服务器市场进入高速增长阶段，GPU 服务器占据主导地位。随着生成式 AI向客户服务、个性化营销等场景持续渗透，模型训练及推理对并行计算和高速数据吞吐能力的要求不断提升，推动企业加大AI服务器部署；与此同时，云计算及超大规模数据中心持续扩张，主要云服务商加大 AI 算力基础设施投入，进一步拉动 AI服务器需求增长。据 Grand View Research 预测，2026 年全球 AI 服务器市场规模为1,570 亿美元，预计 2033 年将增至 5,981 亿美元，2026-2033 年 CAGR 达 21.2%。分处理器类型，GPU服务器凭借较强的并行计算能力成为AI服务器的主要类型，2025年收入占比达 53.0%。

需求增长向上游核心算力环节传导，AI芯片市场持续扩容。GPU、ASIC 等AI芯片作为 AI 服务器的核心算力硬件，其需求随 AI 服务器部署规模扩大持续释放。据 Grand View Research 预测，2026 年全球生成式 AI 芯片市场规模预计达 792 亿美元，2033 年有望增至 5,784 亿美元，2026-2033 年 CAGR 达 32.8%，需求增长趋势明确。

GPU、ASIC 等AI芯片对先进制程依赖度较高，随着 AI芯片加速放量，晶圆制造需求进一步向先进节点集中。一方面， 、 等 芯片出货规模扩大，带动 5/4nm 等现有先进节点投片需求持续增加；另一方面，为满足更高算力及能效要求，新一代 AI芯片加快向3nm、2nm等更先进节点迭代，进一步拓展前沿制程需求。

现有节点需求增长叠加制程持续升级，先进制程产能负荷维持高位。其中，3nm产能持续吃紧，NVIDIA等头部客户已经提前预订大量4/3nm先进制程产能；TSMC5/4nm及以下产能预计满载至 2026年底，订单能见度已延伸至 2027年。

为满足持续增长的先进制程需求，头部晶圆厂加速扩产，新增产能进一步向 3nm、2nm 等先进节点集中。现阶段，3nm 仍是先进制程扩产的主要方向：TSMC 持续扩张相关产能，美国亚利桑那Fab 2建设已基本完成，预计于 2027年下半年实现3nm量产；同时，公司计划在台南新增 3nm 晶圆厂，进一步提升供给能力。随着制程持续迭代，晶圆厂已同步推进2nm产能建设：TSMC已在新竹、高雄布局多期 2nm产能，推动先进制程加速迭代；Samsung Foundry同步推进2nm制程量产及后续扩产，计划将相关制程由移动应用进一步拓展至 HPC领域。

表7：头部晶圆代工厂加速先进制程布局，新增产能向 2nm/3nm集中

资料来源：台积电官网、三星电子官网等、开源证券研究所

既有制造资源加速向 AI 相关高价值产品倾斜。随着 AI 服务器、通用服务器及Edge AI 等应用对电源管理和功率器件的需求持续增长，成熟制程内部的产能配置加快调整。一方面，TSMC、Samsung 等头部晶圆厂逐步缩减部分 8 英寸及 12 英寸成熟制程产能，将制造资源转向先进制程或先进封装；另一方面，在有限的成熟制程产能内部，制造资源正由传统产品向 PMIC、Power Discrete 等AI相关高价值产品转移。

我们认为，随着半导体制造资源进一步向 AI相关高价值产品集中，部分传统模拟芯片可获得的晶圆制造资源受到挤压，新增供给相对受限。

2.2.2、 成熟制程向大陆转移，本土测试需求加速释放

海外成熟制程订单加速向大陆转移，大陆逐步承接全球成熟制程新增供给。随着海外成熟制程产能配置调整，部分 HV、CIS 等客户出于价格及产能稳定性考虑，将产品及投片转向中国大陆晶圆厂，相关转单效应自 2025H2 开始显现。需求向大陆迁移的同时，成熟制程新增供给进一步向大陆集中，据TrendForce预计，2026年全球新增 12英寸成熟制程产能中约 77%来自中国大陆，主要覆盖 28nm、40nm及 55nm等节点，大陆逐步成为全球成熟制程增量需求的重要承接地。

海外 IDM 逐步将成熟制程产品导入大陆晶圆厂生产，本土代工合作加快落地。其中，意法半导体由华虹宏力代工的 40nm STM32 MCU 已于2026年3 月实现规模量产并交付，后续本土量产产品范围有望进一步扩大；英飞凌计划于 2027年通过与本土晶圆厂及封测厂合作，实现 40nm AURIX TC3x 系列 MCU 及 28nm 车用雷达传感器的本土化生产，并将相关规划进一步拓展至 PSoC、TRAVEO II 等产品系列。随着海外 IDM与大陆晶圆厂合作逐步由产品导入迈向规模量产，成熟制程制造需求向大陆转移的趋势进一步明确。

与此同时，本土模拟芯片厂商业务规模持续扩大，晶圆投片及后道测试需求有望同步增长。国内模拟芯片设计公司主要采用Fabless经营模式，晶圆制造及封装测试等生产环节主要由外部供应商完成；该模式下，厂商业务规模扩张将直接转化为对外部晶圆制造及封装测试资源的需求。2025 年，圣邦股份实现营业收入 38.98 亿元，同比增长 16.46%；思瑞浦受汽车、AI服务器、光模块等市场业务增长带动，营业同比增长 75.65%。伴随业务规模扩大，Fabless厂商通过锁定晶圆产能、增加投片等方式保障产品供应，投片规模扩大有望进一步带动后道测试需求增长。

表8：2025年本土模拟 Fabless厂商经营规模进一步扩大

数据来源：Wind、开源证券研究所

2.3、 海外测试资源向 AI 集中，国产设备迎来出海窗口

2.3.1、 头部厂商聚焦高端需求，传统市场供需错配

全球半导体 ATE 市场呈现高度集中的寡头竞争格局，爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）合计占据约 80%的全球测试机市场份额。据爱德万数据，2025年公司全球测试机市场份额约为 65%，较 2023年提升 7个百分点，龙头地位进一步巩固。从行业壁垒看，高端 ATE集数字电路、精密测量、机械控制及测试算法等多项技术于一体，研发周期长达 3-5 年；同时，新设备通常需经历1-2年甚至更长时间的客户验证，导入后设备切换成本较高，进一步强化了头部厂商的先发优势和市场主导地位。

从收入表现看，AI相关测试业务已成为行业主要增长引擎。2025年，泰瑞达半导体测试业务收入同比增长 18.8%，其中 SoC 测试收入同比增长 23%，系统级测试收入同比增长超 50%；同时，爱德万2025财年测试设备销售额同比增长 49.3%，其中 SoC 测试系统销售额同比增长 74.3%，占营收总额的比例增至 68%，业务结构进一步向高端测试领域倾斜。

从资源配置看，头部厂商战略重心进一步向高价值量测试平台倾斜。爱德万持续扩充 SoC 测试模块，加快产能建设，计划于 FY2028 末至 FY2029 财年将 SoC 测试系统年产能提升至 1万套；同时，公司于 2026年4 月推出面向V93000 EXA Scale平台的 Pin Scale 5000B 数字测试解决方案，以满足下一代芯片的测试需求。泰瑞达则重点布局AI计算、HBM、系统级测试及硅光子等下一代测试方案，进一步完善高端数字测试领域的产品矩阵。

尽管头部厂商将新增资源重点投向高端数字测试平台，模拟及功率测试设备的下游需求并未同步走弱。在传统应用需求支撑基础上，AI 服务器功耗提升及供电系统升级进一步拉动电源管理芯片和功率器件等需求，为相关测试设备提供新增量。

电源管理芯片：电源芯片是服务器机架中数量较多的芯片类别，单个加速器互联托盘需要配置多组中间总线转换器、负载点转换器、PMIC 以及电流电压传感器。与此同时，相较普通服务器主板 1-2kW的稳态功率，AI服务器主板稳态功率已提升至 5-6kW，瞬态负载幅度、变化速率及频率达到普通服务器的 3-4 倍，对供电系统的功率密度、稳定性及动态响应能力提出更高要求。服务器部署规模扩大与单机供电复杂度提升相叠加，有望持续增加电源管理芯片需求。

表9：典型AI服务器计算单元配电系统复杂度提升，电源管理芯片需求增长

资料来源：SIA & Deloitte、开源证券研究所

功率器件：随着AI服务器电源由 3kW级向8-12kW升级，电源转换环节需要承载更高功率，对 MOSFET等功率器件的载流能力、导通及开关损耗和热管理性能提出更高要求。同时，AI 服务器对转换效率及功率密度的要求持续提高，推动 SiC、GaN 等宽禁带功率器件在服务器电源及数据中心电能转换环节加速渗透。TechInsights预计，数据中心配电相关功率半导体单机架BOM 价值量将由2025年的约 2,300美元增至2031年的约 7,600美元，AI基础设施建设有望成为功率半导体需求的重要增量来源。

整体来看，我们认为 AI 对测试设备市场形成了分化影响：一方面，GPU 等高性能芯片测试需求快速增长，推动国际ATE 龙头进一步向高端测试平台集中资源；另一方面，AI 服务器市场持续扩容，带动电源管理芯片及功率器件等配套芯片需求增长，并进一步向模拟、数模混合及功率测试设备环节传导。传统测试设备市场供需错配，为具备成熟产品和量产交付能力的测试设备厂商进入海外市场创造了结构性窗口。

表10：传统测试设备竞争聚焦平台能力与细分场景覆盖

资料来源：爱德万官网、泰瑞达官网、公司官网、开源证券研究所

成熟平台体系及细分场景覆盖能力成为测试设备厂商承接海外需求的关键。整体来看，海外龙头在平台规模、资源范围及多品类覆盖方面积累深厚；华峰测控则通过STS8200和STS8300形成互补布局，测试范围由模拟及功率器件、功率模块进一步延伸至高引脚数电源管理和数模混合芯片。公司将研发资源集中于优势品类，在模拟、数模混合及功率测试领域形成较为完整的产品布局，为公司参与海外传统测试设备市场竞争提供了有力支撑。

2.3.2、 产品矩阵完善叠加本地化布局，海外市场有望加速突破

公司成熟产品矩阵与海外传统测试需求高度匹配，STS8200与 STS8300分别覆盖功率测试和高性能模拟、数模混合测试需求。其中，STS8200 系列已由通用模拟测试平台延伸至 PMOS、AXE-FET、AXE-PM、PIM 及 AXE-PLUS 等产品，测试对象覆盖 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率分立器件以及 PIM、IPM 等功率模块；STS8300 则侧重高引脚数、高性能及多工位的电源管理和数模混合芯片，可用于PMIC、BMS、SPS、IPD 等产品测试。

模块化架构提升了产品对不同测试场景的适配能力。STS8200 可配置模拟、数字、高压及高功率测试资源，搭载GaN FET、IPM等应用套件拓展测试对象；STS8300采用一体式测试头，可配置模拟、数字、高压、高功率及时间测量等测试资源板卡，支持多工位并行和多任务测试。较为完整的资源配置和应用套件为两大平台拓展测试范围、适配不同量产需求提供了基础。

海外客户基础持续夯实，马来西亚本地化生产实现落地。公司已进入国际封测市场供应商体系，并在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧美及非洲等地区实现设备装机。其中，马来西亚是公司推进海外本地化的重要落点，公司以STS8200系列切入当地封测厂商 Unisem 供应体系，双方合作已延续约十年。2024 年，首台由公司槟城工厂本地组装的 STS8300在Unisem怡保工厂完成装机，标志着公司海外布局由设备销售进一步延伸至本地生产交付。依托槟城工厂的组装能力和当地供应链，公司在东南亚市场的生产交付基础进一步完善。

销售服务网络逐步完善，新兴市场开拓同步推进。2024 年，公司日本全资销售与服务公司及美国硅谷子公司相继投入运营，进一步完善了东亚与北美市场的销售服务布局。年，公司以国际展会和本地合作伙伴为抓手，加快印度、菲律宾等新兴市场开拓。SEMICON India 期间，公司联合当地电子及半导体设备服务商Accurex Solutions 展示 STS8200 Twin Mode 及相关功率器件测试方案，加强与当地产业参与者的需求对接；此外，公司已与印度Kaynes Technology等产业伙伴达成战略合作意向，海外市场逐步向本地伙伴协同及区域客户触达延伸。

当前，公司海外业务仍处于客户拓展和收入放量初期。我们认为，在海外传统测试设备供需错配的背景下，随着海外装机案例积累及本地交付体系逐步完善，公司传统模拟、数模混合及功率测试设备的海外收入贡献有望进一步提升。

3、 高性能芯片测试需求扩容，8600打开成长新曲线

3.1、 AI/HPC推动 SoC测试设备升级，国产替代空间广阔

3.1.1、 SoC复杂度持续提升，测试机市场快速扩容

SoC芯片集成度持续提升，复杂架构对测试能力提出更高要求。SoC（System onChip，片上系统）是将原本分散于多个芯片的不同功能模块集成于单颗芯片的系统级芯片，包括 CPU、GPU、DSP、存储单元、模拟电路、高速接口及射频模块等，可在提升性能的同时缩小产品尺寸，降低系统功耗。

随着人工智能、汽车电子、物联网及消费电子等下游应用持续发展，SoC 市场规模稳步扩容。根据Mordor Intelligence 数据，2025 年全球 SoC 市场规模为 1,608.3亿美元，2026 年预计增长至1,739.1 亿美元，2026-2031 年 CAGR 达 7.46%。

随着先进制程持续演进， 芯片的晶体管数量和集成复杂度显著提升，对测试设备的性能及资源配置提出更高要求。一方面，新型晶体管架构可能产生新的失效机理，芯片测试覆盖要求随之提高，带动测试项目扩充及测试向量规模增长；另一方面，晶体管数量增加导致测试过程中的电流负载和发热水平上升，对测试机的电源输出及主动温控能力提出更高要求。在上述需求驱动下，测试机的资源配置及功能模块规格持续提升，推动产品结构向高端化升级，单机价值量有望进一步增长。

测试复杂度持续提升，单颗芯片测试时长呈上行趋势。随着晶体管数量和失效模式增加，芯片所需的扫描测试图形及测试内容持续增长；尽管图形压缩等技术能够提高测试效率，但现阶段仍难以完全抵消晶体管数量增长带来的测试量增幅。在芯片产量、并行测试效率及设备利用率基本稳定的情况下，单颗芯片测试时间延长将降低单台测试机的有效吞吐量，测试环节的产能压力随之上升。

AI芯片测试需求升级，SoC测试机市场持续扩容。据爱德万数据，全球SoC测试机市场规模由 2024年的 41亿美元显著增长至2025年的 69 亿美元，预计2026年可进一步增至 105-115 亿美元。从产品结构看，2026Q2，爱德万测试系统业务收入达 3,336亿日元，同比增长38.7%，其中面向高性能SoC 半导体的测试系统销售大幅增长，市场需求增量加快向高性能、高配置产品集中。

3.1.2、 海外龙头占据高端市场，SoC测试机国产替代空间广阔

SoC 测试机为国内测试机市场核心品类，海外龙头占据主要市场。我国半导体测试机市场中，SoC 测试机占比约 60%，为规模最大的细分品类。同时，SoC 测试机市场集中度较高，泰瑞达与爱德万合计占据约 78%的市场份额；相较海外龙头，国产厂商在产品丰富度及技术积累方面仍存在一定差距，市场份额相对较低。

高技术壁垒制约国产化进程， 测试机国产化率仍处低位。当前我国测试机各细分领域国产化进程分化明显，分立器件、模拟/数模混合测试机国产化率已超过80%，而 SoC 测试机国产化率仅约 10%，国产化进程相对滞后。相较模拟、分立器件测试设备，SoC 测试机技术壁垒更高，对多域信号同步测试、高并行处理及软硬件协同等方面提出了更高要求，国内厂商技术积累相对薄弱，国产化率仍处较低水平。

海外半导体出口管制持续向产业链多环节延伸，产业链自主可控需求进一步强化。近年来，美国、日本及荷兰持续强化先进半导体相关出口管制，在先进计算芯片及半导体制造设备管制基础上，逐步将设备零部件、部分量测检测设备、相关软件及HBM等纳入管制范围，限制环节由单一产品向产业链多个关键环节延伸。随着管制范围持续扩大，关键设备及零部件供应不确定性增加，产业链稳定性面临更大挑战。

表11：海外半导体出口管制持续加码，限制范围向产业链多环节延伸

资料来源：METI、美国商务部、Government of the Netherlands、开源证券研究所

供应链安全要求提升叠加国产化率仍处低位，SoC测试设备国产替代有望加速。当前国内高端 测试设备仍主要依赖海外厂商，国产设备渗透率较低。随着产业链自主可控需求持续提升，下游客户对国产设备的导入意愿有望增强，推动国产 SoC测试设备加快客户验证及市场导入。我们认为，伴随产品性能逐步成熟及客户验证持续推进，国产设备有望加快进入下游供应体系，带动国产渗透率提升及相关产品放量。

3.2、 高端产品加速突破，8600打开成长新空间

聚焦高端SoC测试，STS8600持续拓宽产品能力边界。STS8600 为公司面向SoC测试市场打造的新一代测试平台，技术指标对标爱德万 93K 系列，推动公司测试能力向高端 SoC 领域延伸。该产品采用全新软件架构及分布式多工位并行控制系统，在测试通道数、测试频率及供电能力等关键指标上实现升级，同时通过液冷系统及新资源板卡持续提升平台测试能力。目前，产品重点覆盖 CPU、GPU、DPU等高性能计算及算力类芯片测试需求，后续可逐步拓展至手机 SoC、车载ADAS、高端MCU及物联网等领域，进一步拓宽公司 SoC测试产品的应用边界。

目前，STS8600 正持续推进客户验证及市场导入，平台性能同步完善。伴随客户验证逐步推进及产品能力持续成熟，STS8600 有望加快导入下游客户供应体系，承接高端 SoC测试设备国产替代需求，打开公司高端业务成长空间。

专用ASIC芯片具备更强性能优势，是高端SoC测试系统实现测试的重要基础。随着高端 SoC 芯片集成度提升及功能复杂度增加，芯片测试难度持续提升，对 ATE设备的性能提出更高要求。公司现有通用测试产品主要采用 FPGA 芯片，虽具备较强的开发灵活性，但其处理吞吐量和通道扩展能力难以匹配高端 SoC 日益复杂的测试需求，因此，专用 ASIC 芯片已成为高端 SoC 测试系统满足复杂测试需求的重要技术路径。ASIC芯片具备以下技术优势：

（ ）高集成度： 可将多个功能模块集成于单颗芯片，减少外围器件数量及板级互连，降低测试设备的体积和硬件复杂度，提升单位空间内的测试资源密度，以适配复杂 SoC 的测试需求。

（2）高测试精度：测量环节中，ASIC 可实现对电压、电流及时序等参数的高精度测量，为量产阶段的性能评估与验证提供支持。

（3）高测试效率：ASIC 具备高速数据处理和多通道并行处理能力，可同时完成多个通道的测试及数据采集、处理与分析，从而缩短量产测试时间、提升生产效

率并降低单位测试成本。

（4）高可靠性与稳定性：在高温、高湿度或强电磁干扰等复杂的测试环境下，ASIC 芯片相较分立方案具有更高可靠性和稳定性。

加码核心 ASIC 自主研发，推动高端 SoC 测试系统国产化升级。公司拟向不特定对象发行不超过7.49亿元可转换公司债券，募集资金净额投向“基于自研ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”。该项目总投资7.59亿元，计划分两阶段推进：第一阶段包含 5个可并行推进的ASIC 研发子项目，旨在形成测试系统核心 ASIC的自主定义及架构设计能力；第二阶段将基于第一阶段研发成果对现有产品进行改版，打造采用国产化 ASIC的 STS8600 系列测试系统。从应用安排看，项目研发的 ASIC将作为公司自产测试设备的配套核心器件，不单独对外销售。项目建成后，公司有望降低对外部专用芯片供应商的依赖，为现有产品技术迭代及高端 SoC 测试系统国产化奠定基础。

表12：公司可转债募投聚焦自研ASIC及ATE平台

资料来源：公司公告、开源证券研究所

3.3、 SLT补充系统级功能验证，构建完整测试流程

系统级测试（System Level Test，SLT）是指将待测芯片置于接近终端应用的软硬件环境中，通过实际运行的方式验证其系统级功能，主要适用于 SoC、SiP 等复杂器件。SLT测试流程主要包括任务执行与结果判定两个环节：

（1）执行测试任务：待测芯片运行通用功能或预定应用，验证其能否按照预期工作，具体任务包括芯片启动、操作系统加载，以及运行性能评估程序等特定测试程序。

（ ）判定测试结果：测试系统根据任务是否成功完成或相关性能指标是否达到设定标准，判断芯片是否通过测试。例如，验证内部进程是否成功执行时，可验证操作系统是否能够成功启动，或者测量特定数值（例如性能测试结果与阈值对比）作为判断依据。

SLT 系统主要由测试板和测试设备组成。其中，测试板通常按照接近终端产品板卡的方式搭建，通过 Socket 连接待测芯片，并根据测试需求配置电源管理芯片、内存、存储、高速接口外围器件、仿真电路、测试处理器、通信模块及终端应用软件，从而尽可能还原芯片的实际使用环境。测试设备则负责为测试板和待测芯片供电，并与测试处理器进行通信；功能更完整的SLT测试设备还可以配置UART、JTAG、SPI、PCIe、以太网和USB 等接口，以及自动温控、测试板 Flash 自动更新等功能。

SLT通过复现真实应用场景，补充 ATE对复杂交互及动态故障的测试覆盖。

传统 ATE 通常借助测试向量开展测试，其中，ATPG 生成的测试向量可结合扫描链等可测试性设计，对芯片内部电路进行结构性验证。此类测试主要在专用测试模式下进行，与芯片的实际功能运行状态存在差异，因此部分仅在功能模式下显现的故障可能被掩盖；同时，ATPG 测试向量也难以覆盖芯片的全部电路。此外，由于结构性测试不包含系统软件，也难以完整复现真实运行状态，部分与软硬件交互、供电及时钟噪声及自发热相关的潜在故障可能无法得到充分验证。

针对传统结构性测试的覆盖局限， 通过引入真实负载、系统交互及运行环境，使待测芯片按照实际使用方式运行，从而补充对功能模式及系统层级故障的验证。对于已经流入终端的漏检缺陷，SLT 可根据故障发生时的应用条件较快增加相应测试内容，及时筛查后续产品，降低同类缺陷继续流出的风险。

SLT 与 ATE 在测试覆盖和测试效率上各有侧重，二者协同构成较为完整的芯片测试流程。

从测试效率看，由于 SLT 需要运行接近真实应用的功能测试，其测试时间显著长于传统ATE。据Teradyne数据显示，SLT单次测试的典型时长约为 10分钟，部分复杂测试可达几十分钟。

从测试覆盖看，ATE 能够对晶体管及其参数进行系统性测试，可用于识别晶体管层级故障、评估芯片对频率和电压变化的敏感性，并验证其是否符合基础设计规范；SLT 则以待测芯片的实际应用子集为测试内容，无法替代 ATE 对晶体管及参数的系统性验证。与此同时，对于识别时间较长或需要配合外围器件进行验证的测试项目，额外电路和设备占用会限制其在 ATE 平台上实施的可行性。SLT 则可通过运行实际应用，对芯片及其周围的多个 IP 模块进行测试，补充 ATE难以覆盖的系统级故障。

从成本效益看，据Teradyne 数据，在一定范围内，ATE 测试成本与芯片复杂度及晶体管数量大致呈线性关系； 则受益于较高的并行测试能力，单颗芯片测试成本可降至 ATE的四分之一甚至更低。因此，对于质量要求极高的任务关键型应用，在既有 ATE 测试流程末端增加 SLT，实现两类测试协同，是兼顾测试覆盖与成本效益的有效策略。

由传统 CP、FT 向 SLT 等后段测试环节延伸，公司持续完善 AI 芯片全流程质量管控能力。随着 STS8600 平台不断迭代，公司在传统 CP、FT 测试基础上，进一步新增了主动温控及 SLT 测试等测试方案，通过自研与产业投资双路径积极推进相关技术布局。其中，温控系统研发项目预计总投资1,200万元，目前已进入客户验证阶段，主要面向温度控制要求较高的测试场景，有望进一步完善公司在 AI芯片全流程质量管控领域的布局。

4、 盈利预测及估值分析

（1）测试系统：公司测试系统业务以 STS8200、STS8300系列为基本盘，并持续推进 STS8600 市场导入。传统业务方面，公司有望通过海外市场拓展打开增量空间；新业务方面，STS8600 已进入客户验证及市场导入阶段，有望逐步承接国内高端 SoC 测试设备的国产替代需求。基于传统业务稳步增长及 STS8600逐步放量，我们预计 2026/2027/2028 年测试系统业务收入分别为 21.84/38.65/55.60 亿元，同比增长 83.95%/76.97%/43.85%。毛利率方面，STS8200、STS8300 产品体系成熟，毛利率保持相对稳定；STS8600 尚处于市场导入初期，受初期出货规模较小、研发及生产成本摊薄不足等因素影响，其毛利率预计低于成熟产品，我们预计公司2026/2027/2028 年测试系统毛利率分别为 72.70%/71.72%/71.96%，总体保持稳定。

（2）配件及其他业务：测试系统配件收入主要随设备装机规模扩大及存量设备维护、升级需求增长。伴随测试系统持续放量，公司配件销售有望稳步增长，我们预计 2026/2027/2028 年测试系统配件业务收入分别为 1.83/2.20/2.64 亿元，同比增长20.0%/20.0%/20.0%，毛利率保持 72.55%。其他业务基数较低，预计 2026/2027/2028年收入分别为 0.58/1.59/3.11 亿元，毛利率分别为 68.68%/69.43%/69.65%。

表13：华峰测控业务拆分

资料来源：Wind、开源证券研究所

公司是国内模拟及混合信号测试设备龙头，STS8200、STS8300系列已形成较好的客户基础和装机规模，伴随海外市场加速拓展，成熟产品有望迎来新一轮放量；同时，STS8600 逐步进入客户验证及市场导入阶段，高端 SoC 测试业务有望成为新的增长驱动。基于上述判断，我们上调公司2026-2027年盈利预测并新增2028年预测：预计 2026/2027/2028 年营业收入分别为 24.25/42.44/61.35 亿元（原 2026/2027 年预 测 为 14.23/18.11 亿 元 ）， 同 比 +80.1%/+75.0%/+44.6% ； 归 母 净 利 润 分 别 为10.45/18.96/29.10 亿 元 （ 原 2026/2027 年 预 测 为 5.48/7.42 亿 元 ）， 同 比+94.9%/+81.4%/+53.5%。对应 EPS 分别为 5.20/9.43/14.47 元，当前股价对应 PE 分别为 78.5/43.3/28.2 倍。

可比公司估值方面，我们选取联动科技、长川科技、精智达、金海通及矽电股份作为可比公司。其中，联动科技、长川科技与公司在测试机产品布局及下游应用领域具有较高重合度；金海通与矽电股份分别聚焦测试分选设备和探针测试设备，可从不同细分环节提供估值参考。相较上述可比公司，公司 2026-2028年 PE显著低于可比公司同期平均水平，维持“买入”评级。

表14：相对于可比公司，公司估值低于可比公司平均值

数据来源：Wind、开源证券研究所（注：可比公司数据采用 Wind 一致预期，股价时间为 2026 年9 月 18 日）

5、 风险提示

（1）下游需求不及预期：公司产品需求与半导体行业景气度及下游客户资本开支密切相关，若行业复苏或客户扩产进度不及预期，可能影响公司产品销售。

（2）行业竞争加剧：当前全球半导体测试设备市场仍以爱德万、泰瑞达等海外厂商为主，若海外龙头加大相关领域投入或主动开展价格竞争，可能影响公司市场份额及盈利能力。

（3）海外市场拓展不及预期：公司海外业务仍处于客户拓展和收入放量初期，若客户导入、本地化交付及服务体系建设不及预期，可能影响海外收入增长。

附：财务预测摘要

数据来源：聚源、开源证券研究所

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