集团公司亮相2026世界制造业大会

9月20日上午，2026世界制造业大会在合肥开幕，集团公司多款产品参展。集团公司党委书记、董事长丁士启出席大会开幕式并接受采访。

本届大会会期为9月20日至23日，以“智造世界·创造美好”为主题，举办开幕式暨主旨演讲、重点产业链供应链供需对接、权威发布和成果展示等活动。

本次集团公司40款产品在综合馆新材料展区参展，展品既有支撑算力基础设施的关键铜材，也有光伏、半导体、新能源汽车等领域国产替代材料，集中展现集团公司从传统矿山和冶炼企业向高端新材料和算力金属延伸的产业链创新成果。

此次展出的HVLP4极低轮廓铜箔、RTF反转处理铜箔，是目前全球高端铜箔高速类领先产品之一，主要用于AI和高速算力服务器电路板材料，HVLP系列铜箔、RTF2铜箔国内占有率分别达75%、27%； 

7N高纯铜，具有极致导电性、优异延展性及极低温度下表现出良好的抗磁性和超导特性，用于电子封装键合线、溅射靶材等；

6N高纯锑用于红外、算力存储、毫米波芯片；

多款高性能铜合金，用于第四代GPU散热基板、新能源汽车高压连接器、充电桩等。

一系列高技术高附加值的算力金属新材料产品吸引众多媒体与参观人员采访驻足。

丁士启在展区接受了媒体采访，他表示，铜陵有色将推动科技创新与产业创新深度融合，前瞻布局算力金属等前沿领域，加快推进产品嵌入AI算力、新能源、半导体产业链，提升产业链自主可控水平，为安徽制造强省建设和中国式现代化贡献铜陵有色力量。

供稿：陈潇  汪志胜

编辑：马智强

一审：马智强  二审：马俊  三审：倪志荣

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