据证券时报,11月10日晚阿里巴巴公告,已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司独立上市的建议,港交所已确认可进行本次分拆。平头哥为全栈数据中心芯片供应商,2026年9月11日以保密形式递交H股上市申请表格,申请在港交所主板上市及买卖。
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据证券时报,阿里巴巴11月10日晚公告,已向港交所提交建议分拆全资子公司平头哥独立上市的建议,港交所已确认可进行分拆,平头哥以保密形式递交H股上市申请。平头哥为全栈数据中心芯片供应商,阿里称分拆有助于市场独立评估其业务价值并增强融资能力。(AI摘要)
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