士兰微电子推出HDIP-14系列车规全桥功率模块,含SiC MOS和IGBT两种类型,采用相同封装外形,SiC模块导通电阻最小20mΩ,IGBT模块连续电流最大75A,兼容650V和1200V功率芯片,可用于车载OBC及高压DC/DC。
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资讯 士兰微电子推出HDIP-14系列车规全桥功率模块,含SiC MOS和IGBT两种类型,采用相同封装外形,SiC模块导通电阻最小20mΩ,IGBT模块连续电流最大75A,兼容650V和1200V功率芯片,可用于车载OBC及高压DC/DC。
据士兰微电子,公司推出HDIP-14系列车规全桥功率模块,搭载新一代SiC MOS和IGBT芯片,SiC模块导通电阻最小20mΩ,IGBT模块连续电流最大75A,兼容650V与1200V电压等级,可用于车载OBC及高压DC/DC等场景。(AI摘要)
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