$盛合晶微(sh688820)$新增概念：『新股与次新股』
概念解析：盛合晶微于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
新增时间：2026-11-12 03:52:58
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盛合晶微(sh688820)新增概念：新股与次新股
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