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盛合晶微

sh688820
公司简介
先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
公司名称
盛合晶微半导体有限公司
上市时间
2026-04-21 00:00:00
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所属板块
存储芯片 先进封装 科创次新股 注册制次新股 芯片概念 半导体
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