$东威科技(sh688700)$新增概念：『PCB概念』
概念解析：2022年年报：在PCB 领域，目前公司主要有 VCP 设备、水平机、水平镀三合一、陶瓷镀、MSAP 移载式 VCP 等设备。其中，水平镀三合一设备实现除胶、化铜和电镀工艺三合一，目前尚处于国外垄断状态，国产替代趋势明显，将于 2023 年实现量产。
新增时间：2024-06-14 23:35:56
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东威科技(sh688700)新增概念：PCB概念
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