$太极实业(sh600667)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
新增时间：2024-06-14 23:35:56
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太极实业(sh600667)新增概念：先进封装
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