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资讯 【今日导读】
>创业板指再创年内新高 聚焦AI成机构共识
>AI需求推动 PCB景气度有望持续向好
>第四届数据中心液冷技术大会将召开 市场空间广阔
>石大胜华一季度净利扭亏 机构席位净买入盛新锂能
【上证聚焦】
〇创业板指再创年内新高 聚焦AI成机构共识
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4月13日，A股主要股指延续上行趋势，$宁德时代(sz300750)$，阳光电源等新能源主线龙头公司股价大涨，带动创业板指盘中创出今年以来新高。沪深两市合计成交21503亿元，较上周五缩量1725亿元。
稀土，锂，钨等能源金属相关品种全天维持强势，并带动新能源主线热度升温。碳酸锂，硅料价格近期也持续处于高位。东方证券研报表示，在流通资源偏紧及远期锁量交易为主的背景下，锂矿端挺价意愿仍强，价格支撑依旧存在。需求方面，全国新能源乘用车零售量在一季度末冲量过后仍能保持稳定；供给方面，津巴布韦原料发运中断的扰动或于5月开始显现，锂价在5月仍有进一步上行动力。
不少机构投资人表示，市场已经开始对地缘政治扰动"脱敏"，后续权益市场定价的主要矛盾将从外部向内部转变，拥抱景气度的统一战线正形成共识。不少场外等待的市场资金也在积极回归，寻找新的投资机会。"二季度特别是4,5月份，或许是今年最宝贵的投资窗口期。"沪上一家中型基金公司旗下基金经理表示。
汐泰投资何亚东坚定认为，AI产业是大级别长周期的机会。他分析称，当前多家存储公司业绩已逐步释放，若景气周期能够延续，当前偏低的估值存在修复空间。另外，预计2026-2028年为光模块业绩释放大年，2029-2030年CPO领域有望迎来景气周期。
兴证策略近期对多位本土机构投资者的调查显示，当前机构投资者对一季报业绩共识最强的高景气方向是北美算力链条，其次是国产算力链条，半导体，存储等；排名其后的是先进制造(新能源，军工，机器人等)，上游资源(石油，天然气，煤炭)和有色金属，地产链和消费方向获得的认可度依然偏低。
【上证精选】
〇中共中央办公厅，国务院办公厅发布关于推动行业协会商会深化改革的意见。意见指出，规范行业发展，行业协会商会要建立健全行业自律管理制度和自律约束机制，自觉抵制"内卷式"竞争。
〇中国人民银行4月13日发布的金融统计数据显示，3月末，广义货币(M2)余额，社会融资规模存量，人民币各项贷款余额分别同比增长8.5%,7.9%和5.7%.增速有所放缓但仍将明显高于同期名义GDP增速。
〇央行获得的最新数据显示，3月份企业新发放贷款加权平均利率约3.1%，比上年同期低约25个基点；个人住房新发放贷款加权平均利率约3.1%，比上年同期低约6个基点。
〇4月13日，华为终端BG董事长余承东在其小红书发布了首条视频，曝光了即将发布的新品华为阔折叠PuraXMax的外观设计。阔折叠PuraXMax4月13日中午在华为商城等电商平台开启预订。
〇国家医保局医药服务管理司司长黄心宇介绍，医疗服务价格调整"有升有降"，以设备物耗为主的CT，磁共振等检查检验项目价格有所下调，以技术和劳务价值为主的诊查，护理，手术等项目价格有所上调。交通运输部发布关于推动网络货运平台建立油价运价协同调整机制的通知，明确需要调整的运价范围：网络货运平台包括撮合平台，承运平台。
〇美国财政部长贝森特和美联储主席鲍威尔上周召集银行高管开会，鼓励银行使用Anthropic新推出的 Mythos模型来发现潜在的系统漏洞。
〇阿里云宣布调整标准版，专业版用户的API免费额度并支持按量付费。DataWorks标准版，专业版用户，取消每日调用API的数量限制。
【产业情报】
〇AI需求推动 PCB景气度有望持续向好
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AI服务器需求的快速增长，持续提升上游PCB行业景气度。浪潮信息最新发布的2025年年报披露，公司服务器销售额大涨，服务器产品收入1546亿元，同比增长47.69%。
东吴证券认为，初步测算2026/2027年AI PCB市场规模将达到877亿元，1600亿元，增速达140%,83%,2027年PCB空间有望进一步上修。另外，谷歌Cloud next大会，CSP大厂业绩会陆续召开，催化节点密集。
市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的需求将快速提升，给PCB行业带来量价齐升，工艺升级，材料革新，集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提高，为PCB行业打开全新的市场规模空间。目前，跟 AI相关的PCB需求都非常旺盛。高盛认为，AI驱动产业进入超级周期，带动PCB量价齐升，涨价将贯穿2026年至2027年，高端产品的供需缺口持续。
$景旺电子(sh603228)$重点围绕面向AI算力数据中心的高阶HDI，超高多层，SLP等产品开展，并保持一定规模的其他品类产品扩产。
$鹏鼎控股(sz002938)$已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶 HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先，预计今年会是算力直接客户订单导入元年。
〇第四届数据中心液冷技术大会将召开市场空间广阔
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4月16日，由CDCC主办，腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳召开。本届大会以"液冷遇见800V"为主题，深入探讨液冷技术与800V HVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心，聚焦液冷全栈生态构建，800V高压直流供电架构，AI芯片热设计等关键议题。
华源证券认为，液冷架构，系统价值量随芯片功率，机柜架构而变化，2025年出货的GB200,GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代，产业链迎来发展机遇。
相关公司方面，$奕东电子(sz301123)$针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品，并批量出货。$润泽科技(sz300442)$自研冷板式液冷技术全面应用于全国多园区，实现单机柜45kW以上高密度，绿色化部署，液冷交付规模稳步扩大，运维效率持续提升。
【公告快递】
〇$华工科技(sz000988)$预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为6亿元-6.4亿元，比上年同期增长46.38%-56.13%。
〇$海亮股份(sz002203)$拟与Rawas在沙特阿拉伯王国投资建设铜产品高端智造加工厂项目。项目总体设计为年产15万吨铜加工产品的综合生产基地。
〇$北方稀土(sh600111)$公告称，预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润9亿元-9.4亿元，同比增加109.14%-118.43%。
〇$腾远钴业(sz301219)$预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5.04亿元-5.58亿元，比上年同期增长308.22%-351.95%。
〇$石大胜华(sh603026)$预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润2.6亿元-3.1亿元，与上年同期相比将实现扭亏为盈。
〇$中船防务(sh600685)$预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润3.6亿元-4.3亿元，同比增加95.16%-133.11%。
〇$锡业股份(sz000960)$预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为8.2亿元-9.2亿元，比上年同期上升64.18%-84.20%。
〇$金山办公(sh688111)$预计2026年一季度营业收入15.65亿元16.62亿元，同比增长20.24%-27.68%;归母净利润20.22亿元23.07亿元，同比增长401.89%-472.81%。
〇$协创数据(sz300857)$预计2026年一季度净利润为6.5亿元-8.5亿元，同比增长284.14%-402.33%，智能算力产品及服务业务迎来大幅增长。
〇$道恩股份(sz002838)$预计2026年第一季度净利润为7971.19万元-8856.88万元，比上年同期增长80%-100%。
〇$国际复材(sz301526)$持股5%以上股东云南云熹因自身资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价及大宗交易方式减持公司股份不超过1.51亿股，占公司总股本比例4.00%。
【资金观潮】
〇机构席位净买入盛新锂能
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4月13日交易公开信息显示，$盛新锂能(sz002240)$获机构席位净买入1.04亿元，占总成交额比例3.47%。
国信证券研报表示，盛新锂能聚焦锂业务，目前已有四大锂资源端布局，已建成锂精矿产能约36.5万吨/年。公司中游产能快速扩张，下游成功进入国内外核心电池企业供应链，未来仍有较大的增长潜力。
〇4月13日交易公开信息显示，机构席位净买入$特发信息(sz000070)$，$新朋股份(sz002328)$，$利扬芯片(sh688135)$，$宏和科技(sh603256)$等公司。
【机构调研】
〇$江瀚新材(sh603281)$2025年产能为15.2万吨。2025年末有1万吨功能性硅烷产线建成，近期也将有1万吨功能性硅烷产线建成，2026年产能增至17.2万吨，2027年产能将增至18.2万吨。功能新材料硅基前驱体项目建成投产后，产能达到19.7万吨。
〇$海光信息(sh688041)$公司CPU产品性能持续提升，开放CPU互联总线协议(HSL)，在稳定性，能效比等核心指标上实现进一步突破，适配更多高端服务器场景，市场认可度持续提高。在DCU领域，公司"深算三号"成功投入市场，已进入行业，互联网等重要应用领域，持续Day0首发适配多家国内大模型产品，支持 AI场景的多元化落地，成为AI算力竞赛的核心供应商。
【新股日历】
〇联讯仪器4月14日发行，代码787808，发行价81.88元，市盈率63.64倍，申购上限0.6万股，主营半导体测试设备。
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