$盛合晶微(sh688820)$新增概念：『先进封装』
概念解析：公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。
新增时间：2026-04-22 07:12:18
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盛合晶微(sh688820)新增概念：先进封装
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