AI算力全光互联引爆产业链，液冷与硅光迎最强催化

台积电在技术论坛明确“三层蛋糕”理论，将光子与光互连定义为未来最重要层级。其COUPE平台2026年量产，能效提升4-10倍，延迟降低20倍。英伟达与康宁官宣合作，光连接产能扩充10倍，全光互联时代正式开启。核心受益方向：硅光设备（罗博特科）、光引擎（天孚通信）、薄膜铌酸锂材料（天通股份、福晶科技）。

液冷成为当前斜率最陡峭的AI赛道。2026年液冷市场规模近千亿，2027年仍有望翻倍。永贵电器与超聚变达成全面合作，产品涵盖液冷板、高速连接器等，项目组已进驻绵阳工厂，成为超聚变新模式首个标杆伙伴。$强瑞技术(sz301128)$、$骏鼎达(sz301538)$、金富科技等液冷代工厂迎来业绩爆发期。

半导体材料方面，韩国无水氢氟酸厂商开始从中国采购，价格较年初上涨40%，6-7月电子级氢氟酸预计进一步大涨。$中巨芯(sh688549)$、$巨化股份(sh600160)$、多氟多等直接受益。此外，新莱应材半导体阀门供需紧张，2026年订单预计超17亿元，净利率有望提升至20%。

重组与算力扩张共振：华升股份拟收购易信科技，已投产1万P训练算力，湖南国资规划3万P远期规模。英伟达H200芯片放开采购，扩容瓶颈消除，目标市值空间较大。戈碧迦玻璃载板通过三星送样，6-7月供货，海力士、长鑫也已明确转型路线，玻璃载板替代硅基板大势所趋。

全光互联、液冷、半导体核心材料三线并发，AI基础设施正从“电互连”向“光+液冷”结构性升级。