台系散热三雄8月营收齐爆，液冷放量元年+国产替代窗口开启

一、台系散热三雄业绩集体爆发

8月12日，全球散热模组龙头奇鋐科技（3017）披露亮眼半年报：上半年营收981.6亿新台币，同比增长85.5%，逼近千亿大关；归母净利润174.83亿新台币，同比暴增142%，EPS达44.54元；Q2毛利率32.57%创历史新高，同比提升8.16个百分点，核心受益于高毛利液冷模组在营收中占比快速攀升。公司订单可见度已延伸至2029年。

液冷系统方案商双鸿科技（3324）7月营收37.65亿新台币，同比增长116.70%，连续创历史新高，全年营收增长指引60%-70%，液冷营收占比目标由2025年34%提升至2026年55%以上，CDU出货目标由2026年数百台跃升至2027年2000台。

芯片封装均热片龙头健策精密（3653）7月营收32.13亿新台币，同比增长90.96%，再创单月新高，全球均热片市占率达65%。

二、液冷国家标准落地，产业迈入高质量发展新阶段

同日，中国首个数据中心液冷国家标准GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式获批发布，将于2027年2月1日起实施，标志产业正式迈入标准统一、生态协同的高质量发展新阶段。

三、Rubin平台量产在即，散热价值量空间进一步打开

随着Vera Rubin平台2026年秋季量产、Rubin Ultra 2027年登场（576颗GPU的NVLink运算域），散热需求持续高增。

新世代均热片ASP呈量级跃升，由Blackwell Ultra约30美元跃升至Rubin约100美元、Rubin Ultra约200美元。健策精密历时三年研发的MCL微通道盖板通过整合微通道、移除传统架构中的第二层热界面材料（TIM2）大幅降低热阻，已通过主要客户验证，ASP显著高于传统水冷板。

四、金刚石散热：从0到1的240倍扩容

随着Rubin平台功耗飙升、全液冷普及及3D-HBM堆叠加剧散热压力，传统铜铝材料瓶颈凸显，金刚石凭借超高导热性能有望成为核心散热介质并逐步纳入旗舰GPU散热体系。预计2030年数据中心金刚石散热渗透率将从2025年的0.1%提升至约12%，市场规模扩容约240倍。

五、相关公司

液冷散热方向：$英维克(sz002837)$、$飞龙股份(sz002536)$、$思泉新材(sz301489)$、$江南新材(sh603124)$、五洋自控（未覆盖）、$捷邦科技(sz301326)$、金富科技（未覆盖）、胜蓝股份（未覆盖）、领益制造、$美湖股份(sh603319)$、磁谷科技（未覆盖）。

金刚石散热方向：黄河旋风（未覆盖）、$国机精工(sz002046)$。