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资讯 📌 事件：英伟达CPX架构宣告CPC量产
英伟达新架构CPX正式宣告铜共封装（Co-Packaged Copper，CPC）进入量产阶段。Samtech在台湾OCP（开放计算项目）峰会上展示了其CPX外形规格的CPC配置，该方案带宽通过铜连接器接口从6.4T可插拔光学引擎中退出。每个模块拥有128个连接器引脚，对应64个差分对（DPs）或32个200G通道。业内人士预计，CPX外形规格将为众多铜互连公司（如TE、安费诺和Molex）提供可观的市场机会。
🔬 技术解析：CPC——铜互连的下一代形态
CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）技术将高速连接器直接集成到芯片基板，通过铜缆实现外部互联，缩短信号传输路径，消除PCB走线损耗。
CPC与铜连接的本质区别：
传统铜连接更多是板间或设备间的铜缆互联，而CPC的最大变化在于引入了内部铜线，将铜互连推进到芯片封装层面。这一技术路径使铜缆的应用场景从机柜外部延伸到芯片近旁，是对传统铜连接方案的代际升级。
在AI数据中心互联方案中，铜缆与CPO存在明确分工：铜缆更适合机柜内的短距离互联，而CPO则面向更远距离的光互连场景。CPC的规模化量产，意味着在短距互联场景中铜互连的生命周期被进一步延长。当单通道速率提升到448G以后，CPC交换机几乎是唯一的选择。
🌍 产业链格局：全球三巨头垄断，国内唯二玩家
全球格局：
CPC连接器市场的全球龙头为莫氏（Molex）、泰科（TE Connectivity）、安费诺（Amphenol） 三家。这三家企业在高速连接器领域拥有数十年的技术积累和专利壁垒，长期主导全球高端连接器市场。
国内格局：
目前国内这一赛道能做的只有$立讯精密(sz002475)$和$金信诺(sz300252)$两家。其中：
$立讯精密(sz002475)$：以前沿光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相，是国内连接器领域的绝对龙头
$金信诺(sz300252)$ ：绑定中际旭创，AEC产品已通过旭创进入XAI供应链，存在深厚的合作基础
🎯 $金信诺(sz300252)$：CPC赛道国内稀缺弹性标的
一、深度绑定中际旭创，CPC方案主力供应商预期
金信诺与中际旭创存在深度合作，作为供应商为中际旭创提供高速铜缆组件和CPC连接器，双方还建立了联合实验室。此前金信诺的AEC产品已经通过旭创进入XAI（马斯克旗下xAI）供应链，存在深厚的合作基础。市场预计金信诺将成为旭创CPC方案的主力供应商。
二、已向英伟达、Meta送样，客户拓展稳步推进
公司已多次向Meta和英伟达送样。224G高速连接器已向英伟达、Meta送样测试，直接面向下一代AI GPU集群。CPC模组和AEC产品已通过中际旭创验证，成功进入XAI服务器供应链，并配套英伟达GB200平台。
三、产品线完整覆盖AI互联需求
公司产品布局涵盖：
800G/1.6T DAC/AEC高速铜缆：国内首家量产、英伟达认证
CPC共封装铜互连组件：为中际旭创800G/1.6T光模块配套
224G高速连接器：打破海外垄断
PCIe5.0/6.0高速线缆、板端连接器
四、催化事件密集
SemiAnalysis最新报告中提到，Kyber机架中switch tray上或有一段CPC或NPC走线，连接交换芯片到背板连接器接口
本次OCP展出的12.8T XPO产品，预计将在交换机侧配套CPC连接器共同使用
光模块厂商和设备商均在持续推进产业进程，预计27年开始量产
📊 核心逻辑小结
维度 核心看点
产业趋势 英伟达CPX宣告CPC量产，铜互连从板间走向芯片封装
竞争格局 全球三巨头垄断，国内仅立讯+金信诺两家
金信诺卡位 绑定中际旭创，AEC已进入XAI供应链，预计成CPC主力供应商
客户拓展 已向英伟达、Meta送样，224G连接器打破海外垄断
催化事件 CPX量产+OCP方案展示+27年量产预期
✨ 结语
英伟达CPX架构宣告CPC正式量产，标志着铜互连技术从传统的板间互联升级到芯片封装层面的共封装铜互连。在全球CPC连接器市场被莫氏、泰科、安费诺三家巨头垄断的格局下，国内仅立讯精密和金信诺两家具备量产能力。金信诺凭借与中际旭创的深度绑定、AEC产品已进入XAI供应链的验证背书，以及向英伟达、Meta持续送样的客户拓展进度，成为A股CPC赛道中稀缺的高弹性标的。
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