65亿定增加码先进封装 这家华为韬定律受益者迎来催化剂

$长电科技(sh600584)$9月3日晚公告，拟定增募资不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级4个项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。项目投资总额95.7亿元，拟使用募集资金65亿元。

本次发行的发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名（含35名）符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者，磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%，锁定18个月，其他投资者锁定6个月。

从市场与产业条件看，高端先进封装已进入确定性的高速成长期。根据Yole Group发布的《Advanced Packaging Market Monitor Q1 2026》，2025年全球先进封装市场规模约540亿美元，预计到2031年有望达1,086亿美元；在国内市场，

Bernstein数据进一步表明高端先进封装正加速放量，预计至2030年复合增长率高达93.7%，成长路径明确、确定性高。

在Chiplet、2.5D/3D等核心方向，长电科技XDFOI®技术能力对标国际先进水平，并在部分细分领域具备差异化优势。

值得关注的是，长电科技被看作是华为“韬(τ)定律”在先进封装领域最核心、绑定最深的国内合作方。它不光是简单的代工，而是参与了联合研发和量产的关键角色。长电自研的XDFOI多维异构集成平台，是国内目前唯一能成熟量产“韬定律”所需的1.5μm超细间距混合键合、多层有源逻辑堆叠等全套工艺的平台。