$华天科技(sz002185)$新增概念:『玻璃基板』
概念解析:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
新增时间:2026-09-15 19:23:58
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