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资讯 半导体产业链自主可控进程加速，高端电子封装材料国产替代持续推进。为深化产业研究、搭建上市公司与资本市场沟通桥梁，东北证券企业家专班联合山东分公司、烟台分公司、江西分公司开展走进上市公司·德邦科技调研交流活动，集结多位公募、私募、券商研究所等专业机构投资者，走进烟台高端电子封装材料领域代表性企业德邦科技，围绕电子封装材料技术创新与产业发展展开交流探讨。
与管理层座谈交流经营发展情况
德邦科技是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点"小巨人"企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用和高端装备应用四大领域。公司构建了从芯片级到系统级封装材料的全品类产品体系，客户覆盖长电科技、通富微电等主流封测企业以及苹果、华为、宁德时代等终端品牌。
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本次调研采用座谈会形式，德邦科技总经理陈田安、董事会秘书于杰、董事会办公室总监战世能出席会议。管理层详细介绍了公司发展历程、主营业务架构、核心技术优势及各业务板块经营情况，重点分享了公司在集成电路封装材料领域的技术进展、客户拓展及国产替代情况。
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互动环节，机构围绕集成电路封装材料市场空间、产品研发进度、客户认证周期、新能源应用材料增长态势、高端装备应用领域拓展、产能建设规划等问题提问，管理层结合公司实际逐一解答，双方充分交流电子封装材料产业与企业经营相关内容。
产融双向联动，东北证券搭建烟台科创
交流平台
本次走访是东北证券「走进烟台上市公司」系列重点活动之一，依托烟台分公司本地产业资源，发挥券商专业平台纽带作用：
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服务机构投资者：搭建上市公司实地交流渠道，帮助机构深入了解企业经营与产业发展实际情况，夯实投研基础；
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服务上市公司：对接各类专业投资机构，搭建合规、透明的企业价值传递与投资者沟通渠道；
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服务区域产业：聚焦烟台先进制造、新材料、新能源、电子信息、现代农业等优势赛道，促进产业端与资本端的良性互动，助力区域科创产业高质量发展。
东北证券企业家专班持续开展上市公司走访、机构交流、产业调研等线下活动，以专业投研服务构建产业与资本良性互动生态。
持续深耕，共探半导体材料产业发展新
机遇
本次德邦科技专项走访活动圆满结束，参会机构通过座谈交流，对高端电子封装材料行业的技术特点和企业经营实际有了更深入的认识。
后续东北证券企业家专班将持续深耕半导体材料、先进制造、新能源、电子信息等优势赛道，常态化组织上市公司调研、机构闭门交流、产业主题沙龙等活动，持续打造专业、高效的产融对接服务平台。
未来，东北证券将继续以专业服务赋能科创实业，携手上市公司与专业投资机构，共同关注半导体产业链与硬科技产业发展机遇。
风险提示
本文仅为活动现场交流纪实分享，不构成任何投资建议。行业及公司未来经营发展受宏观经济周期、下游需求波动、市场竞争格局变化、技术迭代进度、海外政策环境、原材料价格波动、新项目落地进度等多重因素影响，存在不确定性，请投资者充分关注相关风险，理性判断，自主决策。本内容不构成对任何证券或金融产品的推荐，亦不作为投资依据。市场有风险，投资须谨慎。
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