昇腾发布首个 NPO 超节点 NOR Flash 涨价或持续

——电子行业研究周报

投资摘要：

昇腾 960系列芯片研发提前，发布全球首个采用 NPO 技术的超节点。根据甲子光年和华为计算，华为全联接大会宣布昇腾 960芯片研发进度超出预期，其面向训练的 960DT比原计划提前三个季度、将于 2027Q1就绪；面向推理的 960PR提前一个季度、将于 2027Q3 就绪。昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏，2028和 2029年，华为将陆续推出昇腾 970、980芯片。公司推出全球业内首个量产 NPO 光引擎 Hi-ONE，是行业目前最大传输能力的 NPO 产品，单引擎传输容量容量达到 7.2T，是唯一实现内置光源的 NPO 产品。公司发布全球首个采用 NPO光引擎的超节点昇腾 960超节点，其采用领先的正交架构和全液冷设计，可扩展至 4096 卡规模，实现 8EFLOPS（FP8）、16EFLOPS（FP4）。其使用 5500 个 Hi-ONE 替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块，功耗降低超 550千瓦。

我们认为，随着大模型训练参数量提高，国产算力由单卡发展为超节点，并在数据中心架构等层面提供整体解决方案。截至目前，昇腾 910C 超节点部署量已超过 1000 套，昇腾 950 超节点也已进入规模商用阶段。国产模型和应用的扩大或对国产算力提出更大需求空间，建议关注国产算力的应用扩大，算力芯片、光通信、液冷、PCB等产业链环节有望持续受益。

另外，随着超节点发展，光通信应用或进一扩大。根据集邦光通信，格芯与Marvell联合宣布加深合作，格芯将大幅提升其伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，以支撑 Marvell面向下一代光互连产品需求的持续增长，新增产能将服务于可插拔光收发器、NPO 与 CPO，建议关注国产光通信领域光模块、光引擎、衬底材料、封测及设备等环节。

NOR Flash 预估下半年供需仍旧失衡、高容量产品涨幅较大。根据 TrendForce，NOR Flash 市场高端应用需求升级，供应商位元产出增加有限，华邦电子 2026年位元成长幅度最大，主要来自 45nm 制程 NOR 产品全面放量，以及转移至25nm/20nm 带来的制程微缩效应。兆易创新 2026 年升级 32Mb 以上容量的制程，其转移部分 NOR代工至海外晶圆厂，至下半年产能逐步回升。

TrendForce 预估 2026年下半年供需仍旧失衡，下半年不同容量产品价格走势或将分化。256Mb及以上高容量产品受到 AI服务器、车用等强劲需求，预估下半年平均价格有 90-110%上涨空间。在 128Mb及以下的中低容量市场，随着部分供应商产能逐步释出，消费类产品价格涨势趋缓，后续将进入高位盘整。建议有望持续受益行业涨价和自身产能逐步释放的国产 NOR Flash厂商，高容量厂商或率先受益。

投资策略：随着大模型训练参数量提高，国产算力由单卡发展为超节点，并在数据中心架构等层面提供整体解决方案。国产模型和应用的扩大或对国产算力提出更大需求空间，建议关注国产算力的应用扩大，算力芯片、光通信、液冷、PCB等产业链环节有望持续受益。NOR Flash 涨价或延续，建议关注有望持续受益行业涨价和自身产能逐步释放的国产 NOR Flash厂商，高容量厂商或率先受益。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

评级 增持（维持）

2026 年 09 月 21 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

行业表现走势图

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1. 市场回顾

上周（9.14-9.18）申万电子行业指数上涨 6.06%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深 300指数 6.12%。本月至今（9.1-9.18）申万电子行业指数下跌 0.29%，在申万 31个行业中排名第8，跑赢沪深 300指数2.26%。年初至今（1.1-9.18）申万电子行业指数上涨 36.33%，在申万 31个行业中排名第2，跑赢沪深 300指数38.97%。

上周（9.14-9.18）申万电子行业三级子行业中半导体材料、半导体设备、模拟芯片设计、分立器件、电子化学品Ⅲ指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅13.52%、11.49%、10.18%、10.11%、9.99%。

上周（9.14-9.18）万得半导体概念指数中半导体设备指数、先进封装指数、长江存储指数、光刻机指数、半导体材料指数、中芯国际产业链指数、第三代半导体指数涨跌幅分别为 11.79%、10.20%、9.46%、9.02%、8.92%、8.85%、7.82%。

截至 2026 年9 月 18 日，费城半导体指数收于 11921.7 点，周上涨 0.83%。台湾半导体指数收于1601.0 点，周上涨 2.75%。

2. 行业数据跟踪

3. 每周一谈：昇腾发布首个NPO超节点 NOR Flash 涨价或持续

昇腾 960系列芯片研发提前，发布全球首个采用 NPO技术的超节点。根据甲子光年和华为计算，华为全联接大会宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，其面向训练的960DT 比原计划提前三个季度、将于 2027Q1 就绪；面向推理的 960PR 提前一个季度、将于 2027Q3就绪。昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏，2028和 2029年，华为将陆续推出昇腾 970、980 芯片。公司推出全球业内首个量产 NPO 光引擎Hi-ONE，是行业目前最大传输能力的NPO产品，单引擎传输容量容量达到7.2T，是唯一实现内置光源的 NPO 产品。公司发布全球首个采用 NPO 光引擎的超节点昇腾960 超节点，其采用领先的正交架构和全液冷设计，可扩展至 4096 卡规模，实现8EFLOPS（FP8）、16EFLOPS（FP4）。其使用 5500 个 Hi-ONE 替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G光模块，功耗降低超550千瓦。

我们认为，随着大模型训练参数量提高，国产算力由单卡发展为超节点，并在数据中心架构等层面提供整体解决方案。截至目前，昇腾910C超节点部署量已超过1000套，昇腾 950超节点也已进入规模商用阶段。国产模型和应用的扩大或对国产算力提出更大需求空间，建议关注国产算力的应用扩大，算力芯片、光通信、液冷、PCB等产业链环节有望持续受益。

另外，随着超节点发展，光通信应用或进一扩大。根据集邦光通信，格芯与Marvell联合宣布加深合作，格芯将大幅提升其伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，以支撑 Marvell面向下一代光互连产品需求的持续增长，新增产能将服务于可插拔光收发器、NPO与 CPO，建议关注国产光通信领域光模块、光引擎、衬底材料、封测及设备等环节。

表1：昇腾系列芯片计划发展路线

资料来源：芯东西，华为2026全联接大会，申港证券研究所

NOR Flash 预估下半年供需仍旧失衡、高容量产品涨幅较大。根据 TrendForce，NORFlash市场高端应用需求升级，供应商位元产出增加有限，华邦电子 2026年位元成长幅度最大，主要来自 45nm 制程 NOR 产品全面放量，以及转移至 25nm/20nm 带来的制程微缩效应。兆易创新 2026 年升级32Mb以上容量的制程，其转移部分NOR代工至海外晶圆厂，至下半年产能逐步回升。

TrendForce 预估 2026 年下半年供需仍旧失衡，下半年不同容量产品价格走势或将分化。256Mb及以上高容量产品受到 AI服务器、车用等强劲需求，预估下半年平均价格有 90-110%上涨空间。在 128Mb 及以下的中低容量市场，随着部分供应商产能逐步释出，消费类产品价格涨势趋缓，后续将进入高位盘整。建议关注有望持续受益行业涨价和自身产能逐步释放的国产 NOR Flash 厂商，高容量厂商或率先受益。

图19：高容量 NORFlash产品供需不足，价格涨幅较大

TrendForce

4. 行业动态

台积电明年 3nm及 2nm 扩产计划曝光

9月 14日消息，据台媒《经济日报》援引供应链消息报道称，晶圆代工大厂台积电正持续冲刺先进制程产能，并首次曝光了明年最新 2nm 和 3nm 的扩产目标。报称，台积电 3nm 月产能去年底达 12 万至 13 万片后，今年底进一步扩增至 18 万片。虽然 2nm 量产后，3nm 已不是台积电最先进的制程，但市场需求仍强劲，台积电因而持续扩大 3nm产能，目标明年中 3nm月产能超21万片，半年内增加 16%，换算2025年底至 2027年中的一年半内，增加近70%产能。在2nm产能方面，供应链指出，台积电今年底 2nm 月产能将达 9 万片，明年中将进一步扩大至 11 万片，半年内增加22%产能。（来源：芯智讯）

黄仁勋估英伟达 2027 年销量翻倍

英伟达 CEO 黄仁勋 9 月 17 日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对 AI 需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨 2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约 17%。黄仁勋表示，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张。英伟达目前是全球AI加速器的主要供应商，相关芯片广泛用于训练及运行AI模型。

英伟达 8 月预估，下个财年营收将增长 70%。公司当时表示，若能获得足够供应以满足快速增加的需求，营收甚至可能翻倍。黄仁勋最新说法显示，英伟达仍认为市场需求远高于目前可供应的产能，芯片出货增长关键将取决于供应链能否及时扩充。（来源：集微网）

汇率通胀双压，康宁官宣调价 15%起，三大面板厂同步跟进

9月 11日，康宁（Corning Incorporated）在纽约州发布官方声明，宣布将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施 15%及以上的价格调整。具体调整幅度将根据产品类别、世代尺寸和成本影响有所不同，新价格将于 2026 年第四季度开始生效。

康宁调价并非孤立事件。其公告发布后不久，TCL华星率先向下游客户发送 TV面板涨价函，将压力明确指向上游原材料成本；京东方随后发布“产品价格调整通知函”，指出关键物料采购成本持续上行、供应链成本压力加大，拟对显示系列产品实施价格调整，同样自 2026年第四季度生效；惠科亦向客户发出调价通知。公开信息显示，三星电子、LG 电子及Sony等全球头部品牌均已收到调价函。（来源：集微网）

苹果接受三星存储 30%涨价

据报道，9月15日，苹果已接受三星电子 2027年一季度的存储芯片报价：DRAM接近 2.0 美元/Gb，NAND 闪存接近 0.33 美元/Gb，比 2026 年三季度的报价高出 30%至40%。截至发稿，苹果官方暂未对该消息作出回应。

这笔交易的意义超出订单本身——存储产业的定价权，正在从终端品牌向原厂回摆。苹果每年 iPhone 出货量约 2.5 亿台，长期稳居全球最大 LPDDR 买家，过去通常能以低于市场平均的价格获得内存供应。但今年一季度，三星与 SK 海力士在对苹果的 LPDDR 谈判中已将报价较上季拉高近一倍，三星涨幅超过 80%，SK 海力士接近100%；彼时苹果仅谈妥上半年单价、未签全年长约，被解读为对后市价格缺乏把握。（来源：集微网）

Omdia 数据显示Q2 全球半导体营收大增 31.4%

根据 Omdia 发布的报告，2026 年第二季度全球半导体营收突破 4250 亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的 31.4%。人工智能需求以及存储芯片价格坚挺持续主导市场走势，推动 2026年上半年半导体总营收达到 7520亿美元。

本次 31.4%的环比增速超过 2026 年第一季度 29.2%的前一环比增长纪录。自 Omdia从 2002年第一季度开始追踪半导体市场以来，在统计的97个季度当中，仅有 10个季度实现营收环比增幅超10%。从 2025年第三季度起的最近四个季度，均实现两位数环比增长，预计 2026年第三季度将延续这一态势。报告指出，存储芯片依旧是增长的核心驱动力，同时其他半导体元器件的增长也超出季节性规律，共同助推市场强劲向好。（来源：集微网）

华邦电子拟收购英飞凌 NOR Flash 与 F-RAM 业务

华邦电子宣布，已与英飞凌旗下的 Infineon Technologies LLC 签署股份购买协议，将以全现金方式取得英飞凌 NOR Flash 与F-RAM事业 100% 股权。基础交易价格为11.2亿美元，并将于交割前按照股份购买协议所订的相关规定进行调整。本交易已获华邦董事会核准。交易预计于 2027 年下半年完成，交易完成后，目标公司将以“Spansion”为名，华邦将直接或间接持有目标公司 100% 股权。目标公司将延续其既有营运模式，独立运营并以美国为总部所在地。（来源：闪存市场）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

分析师承诺

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