承明光电持有《一种InP基半导体激光器的制作方法》发明专利，专利是InP脊波导激光器的外延与刻蚀工艺方案，属于InP激光器芯片制造工艺，CPO共封装光学架构正好需要磷化铟基CW连续激光器作为外置光源，从材料、器件原理上，该专利的工艺路线理论上可以用于制备CPO所需的InP激光器芯片？请问是否准确？