转载来源：半导体封装 恭喜！广州广芯开工！土地312亩！先进封装基板！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247497026&idx=1&sn=b3dc6526ade163099fc8ca2c6ff1bf04&scene=45#wechat_redirect

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广芯半导体先进封装基板项目动工：首期312亩，瞄准高阶FCBGA

9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城正式动工。项目首期占地面积312亩，总建筑面积约36万平方米，主打高阶FCBGA封装基板，产品主要面向数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。

随着AI服务器、GPU、ASIC以及Chiplet快速发展，先进封装正在成为全球半导体扩产的重要方向，而位于芯片与PCB之间的高端封装基板，也成为产业链越来越关键的一环。

广州加码先进封装

此次动工的广芯半导体先进封装基板项目，核心产品为FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列）封装基板。

相比传统封装基板，FCBGA具有高密度布线、高速信号传输、高可靠性以及支持大尺寸芯片封装等特点，是CPU、GPU、AI加速器、FPGA以及高性能ASIC等高端芯片的重要封装载体。

尤其是在AI算力芯片持续向大尺寸、高I/O、高带宽方向发展的背景下，芯片与封装基板之间需要处理越来越复杂的高速信号、电源和互连需求，高阶FCBGA的技术门槛和产业价值也随之提升。

广芯半导体是谁？

公开资料显示，广州广芯封装基板有限公司于2021年落户广州黄埔区，业务主要聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA等封装基板，目前已经跻身多家全球头部封装厂商的核心供应商行列。

此次新项目动工，是广芯半导体面向AI算力时代进一步扩大高阶封装基板产能的重要布局。项目投产后，公司在高阶FCBGA封装基板领域的技术实力与产能规模有望进一步提升。

从首期312亩、总建筑面积约36万平方米的建设规模来看，广芯半导体此次并非简单扩产，而是直接瞄准数据中心、高性能计算、云计算以及AI芯片等高端市场。

AI把FCBGA推向风口

AI算力爆发正在重新定义先进封装产业。

从Chiplet到2.5D/3D封装，从HBM到CoWoS，越来越多高性能芯片需要在有限空间内集成更多计算单元，对FCBGA封装基板、ABF载板、高密度互连以及先进封装工艺提出了更高要求。

因此，AI带动的不只是GPU和HBM需求增长，也正在向先进封装设备、封装材料、FCBGA封装基板、ABF载板以及高端PCB等产业链环节扩散。

广芯半导体此次加码高阶FCBGA，正踩在AI芯片先进封装快速增长的产业节点上。

广州半导体产业提速

广芯半导体扩产背后，是广州黄埔半导体产业集群的持续壮大。

目前，黄埔区已经集聚集成电路企业超过150家，形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料零部件以及终端应用的全产业链。同时，该区域PCB产能约占全国十分之一，为先进封装基板产业发展提供了较好的产业基础。

2026年1至8月，黄埔区半导体和集成电路产业产值突破310亿元，同比增长36.6%。今年以来，粤芯四期、融捷等5个百亿级工业项目也已相继落地。

从晶圆制造到先进封装，再到高阶FCBGA封装基板，广州正在进一步补齐半导体产业链。伴随国产AI芯片、GPU、Chiplet以及高性能计算需求增长，先进封装基板也有望成为下一轮国产半导体扩产的重要方向。

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