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公司玻璃基板相关设备有哪些？
您好，感谢您的关注。根据公司《2026年半年度报告》披露：“公司成功完成TGV（玻璃通孔）激光钻孔设备、半导体wafer改尺寸设备、超薄玻璃激光切割设备等样机开发。其中TGV（玻璃通孔）激光钻孔设备已通过客户初步验收，具备知名企业合格供应商参与资格。此外，超薄玻璃激光切割设备已中标知名企业项目，进一步完善了公司在先进封装产业链中的设备覆盖能力”。相关业务营业收入占公司总营收低于1%。相关业务当前尚处于业务拓展阶段，业务开展尚存在不确定性风险，提请投资者理性投资。祝您投资顺利，谢谢！
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