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【招商电子】美光FY26Q4跟踪报告:未来两年存储供需紧缺加剧,FY27全年Capex将超500亿美元

点击招商研究小程序查看PDF报告原文

事件:

美光于10月1日公布FY26Q4财报,营收542.29亿美元,同比+379.27%/环比+30.81%;毛利率87.0%,同比+41pcts/环比+2pcts。

评论:

1、FY26Q4收入与毛利率均超指引,DOI环比增长主要系提前备货影响。

FY26Q4收入542.29亿美元,创历史新高,同比+379.27%/环比+30.81%,大超此前指引(500±10亿美元);Non-GAAP毛利率87.0%,同比+41pcts/环比+2pcts,超出此前指引(86%),毛利率提升主要由定价上涨和强劲执行推动,但部分被产品结构所抵消。运营利润率为82.3%,同比+47pcts/环比+1.1pcts。FY26Q4期末库存104亿美元,存货周转天数为129天,环比增加9天,DOI的增加包括与制程节点生命周期结束相关的提前备货影响,以及本季计入存货的制造相关激励薪酬影响。公司存货水平和供应仍然极其紧张,预计未来几个季度DOI将下降。

2、本季DRAM与NAND价格环比涨幅收敛,NAND涨幅超过DRAM。

1)按产品划分:①DRAM收入397.71亿美元,同比+343%/环比+27%,占总营收73%,位元出货量环比增长mid-single-digit,ASP环比增长high-teens;②NAND收入141.02亿美元,同比+526%/环比+42%,占总营收26%,位元出货量环比增长约10%,ASP环比增长约30%。2)按业务划分:①云存储部门(CMBU)收入162.83亿美元,同比+258%/环比+18%,占总营收30%,主要受定价上涨和bit出货量增长推动;②核心数据部门(CDBU)收入180.02亿美元,同比+1042%/环比+56%,占总营收33%,主要受定价上涨和bit出货量增长推动;③移动与客户端部门(MCBU)收入131.14亿美元,同比+249%/环比+14%,占总营收24%,主要受定价上涨推动,但部分被bit出货量下降所抵消;④汽车与嵌入式部门(AEBU)收入68.24亿美元,同比+376%/环比+47%,占总营收13%,主要受定价上涨和bit出货量增长推动。

3、FY27Q1毛利率指引环比微降,27-28两年存储供需将比2026年更紧张。

1)FY27Q1指引:营收预计为615±15亿美元,中值同比+351%/环比+13%,毛利率预计为86.25%,同比+29.5pcts/环比-0.8pct,环比下滑主要系薪酬激励等成本增加所致,预计Q1为FY27毛利率低点,后续季度毛利率会更高,价格涨幅也更温和。2)市场展望:2027年和2028年的DRAM与NAND供需状况将远比2026年紧张,①DRAM:预计2026年行业bit出货量将在mid-20s百分比区间增长。对于2027年和2028年,预计行业DRAM bit出货量将在约low-20s百分比区间增长,且行业将在这两年均维持供应受限状态。预计到2028年,行业HBM bit出货量的增速将持续快于传统DRAM。②NAND:预计2026年行业bit出货量将在low-20s百分比区间增长,略高于此前预期(20%)。对于2027年和2028年,我们预计行业NAND bit出货量将在约mid-20s百分比区间增长,且行业在这两年都将维持供应受限状态。3)资本开支:FY26Q4资本开支为108亿美元,FY26全年资本开支达274亿美元。预计FY27Q1资本开支约为115亿美元,FY27H1资本开支约为250亿美元,同时预计FY27H2资本开支将更高。公司预计FY27建设Capex的增速将显著高于设备Capex。

4、SCA协议数量达到26份,完成2027年HBM供应协议价格大幅上涨。

1)SCA更新:①协议数量:已经签署26份SCA,这些协议对应的营收占比直至2030年期间公司营收的35%以上;②协议价格:其中四分之三已设定明确的定价框架,大部分采用设有价格下限和上限的价格区间。剩余的四分之一,则根据市场价格定期协商定价;③协议期限:客户希望获得延续至2030年以后的SCA供应保障。目前已经签署了延续至2031年的SCA,并将两份协议延长一年至2031年。④协议体量:财务承诺已经增至320亿美元,剩余RPO达1500亿美元。当前SCA已覆盖2027年约75%的产出,预计到2030年前后,协议仍将覆盖约50%的收入。2)HBM:公司已就2027年绝大部分HBM bit供应完成协议,价格同比大幅上涨,从而缩小了其与传统DRAM之间的毛利率差距。同时继续顺利推进HBM4放量。公司当前参与和NVIDIA合作推进业界首个定制HBM4e实施方案NVHBM,NVHBM将应用于下一代GPU和NVLink Fusion平台。3)人形机器人与汽车:Level 4及以上自动驾驶汽车的内存搭载量通常超过200GB,而存储搭载量则达到数TB;两者均比当今Level 2+ 和Level 3半自动驾驶汽车高出一个数量级以上。预计人形机器人的内存和存储需求将与自动驾驶汽车相当。随着出货量和内存价值量预期双双提高,到本十年末,Physical AI可能成为内存和存储需求的重要驱动力。

风险提示:宏观经济及政策风险;DRAM和NAND景气度下滑风险;存储价格下滑风险;新品研发不及预期的风险;行业竞争加剧的风险。

附录:美光FY2026Q4业绩说明会纪要

时间:2026年10月1日

出席:

Mark Murphy–首席财务官

Sanjay Mehrotra–董事长、总裁兼CEO

会议纪要根据公开信息整理如下:

管理层介绍

Micron交出了一份出色的2026财年第四季度业绩,营收、毛利率和EPS均创下重要纪录,并且每一项都超过了我们指引区间的上限。2026财年是表现卓越的一年。营收达到去年创纪录水平的3.5倍,数据中心营收增长至4倍。Micron 2026财年DRAM营收超过1000亿美元。

感谢全球员工超乎寻常的付出,正是这些努力成就了这一非凡业绩。为表彰这些努力以及Micron强大的执行力,我们提高了每一位全球团队成员的2026财年激励性薪酬,从而强化以业绩为导向的文化,并使团队成员的成功与长期股东价值创造保持一致。

尽管2026财年表现强劲,但我们预计2027财年将更加出色。自上次业绩电话会以来,行业需求进一步增强,我们预计2027和2028财年的存储器及存储供需状况将远比2026财年紧张。AI正在成为Super Intelligence,而内存增强了这种智能以及我们客户平台的竞争力。各终端市场中的AI应用,无论使用开源模型还是闭源模型,均运行在各种相互竞争的客户平台上,这些平台都具备一个重要的共同特征。

内存和存储的性能与容量增强了这些平台的价值主张。在内存能力更强的平台上运行AI应用,可以实现更具可扩展性的增长和使用,改善终端用户体验,并提高用户从AI应用中获得的价值。内存对于我们客户的战略重要性,也为Micron带来了前所未有的差异化机遇。随着我们以覆盖整个内存层级、日益复杂的产品组合来满足AI驱动的需求,我们有机会提供差异化的性能和质量、上市时间优势以及地域多元化的供应,其中包括在美国制造的DRAM。

此外,通过聚焦更高价值的解决方案,我们也有机会实现相较竞争对手更丰富的产品结构。Micron的技术领先地位、强大的产品组合、战略客户协议及卓越的制造能力,使我们具备把握这些机遇的有利条件。

Micron是行业技术领导者。我们的1-gamma DRAM节点和G9 NAND节点目前是产量最大的生产节点,并有望成为Micron历史上产量最高的节点。我们的下一代DRAM和NAND技术节点开发也进展顺利,并正按计划于2027年下半年开始量产。

我们正在利用这些技术节点和先进封装能力,在整个内存层级推出领先产品,例如行业领先的HBM、高容量SOCAMM、高容量及高性能DDR模组,以及数据中心SSD产品。

美光工厂建设进度:

我们正专注于全球制造业务扩张,以帮助满足直至本十年末及更长期的客户需求增长。Micron正进行投资,通过位于弗吉尼亚州、爱达荷州和纽约州的fab,为DDR、LPDRAM和HBM产品提供基于美国本土产能的长期供应保障,从而支持我们在多个市场的客户,包括数据中心、PC、移动、汽车、航空航天与国防、医疗、人形机器人以及其他工业和消费市场。

上个季度,我们庆祝了纽约州首座fab达成混凝土立柱里程碑,预计将于2030年实现初始晶圆产出。我们的ID1 fab正按计划于2027年年中开始产出晶圆,ID2则正按计划于2028年年末开始产出晶圆。

2026财年第四季度,我们为日本DRAM fab扩建项目举行了奠基仪式,预计将于2028年年末实现初始产出,以支持技术节点转换。在中国台湾地区,我们正按计划于2027年年中从Tongluo工厂开始实现规模化产品出货。在新加坡,我们HBM先进封装工厂的洁净室准备工作领先于计划,预计将于2027年年初实现初始产出。此外,我们位于新加坡的新NAND工厂建设正按计划推进,将于2028年下半年开始产出。

新建DRAM和NAND晶圆制造设施的产能需要时间爬坡,并在初始产出数个季度后才会逐渐形成更有意义的贡献。Micron的战略客户协议正在加快我们的业务转型。这些多年期take-or-pay协议提高了我们长期供应规划的精准度,并增强了我们强劲财务表现的持久性和可预测性。此外,这些协议还为客户提供供应保障,并深化技术路线图方面的合作。反过来,这有助于客户更有信心地投资于自身业务,并使其终端消费者能够从其产品和服务中受益。

SCA协议更新:

截至目前,我们已经签署26份SCA;我们目前估计,这些协议对应的营收占直至2030年期间公司营收的35%以上。在这部分预计营收中,四分之三已设定明确的定价框架,其中大部分采用设有价格下限和上限的价格区间。该SCA营收预期剩余的四分之一,则根据市场价格定期协商定价。客户希望获得延续至2030年以后的SCA供应保障;我们目前已经签署了延续至2031年的SCA,并将两份协议延长一年至2031年。任何涉及定价的新SCA讨论,均会根据当前市场状况及前景,以更高价格进行协商。

对于已签署的26份SCA及延期协议,客户的财务承诺已经增至320亿美元,其中绝大多数为现金保证金。这些财务承诺反映了客户对其内存和存储长期需求的信心。

终端市场表现

我们预计,2026年和2027年的服务器出货量均将在high-teens百分比区间增长。在内存供应紧张的背景下,服务器价值量增速较此前预期略低,这为强劲的服务器出货量增长提供了支撑。模型参数规模不断扩大、context length不断延长以及并发度持续提高,继续增加高效执行AI工作负载所需的内存和存储价值量。

Micron正在利用其技术领先地位和卓越的制造能力,为数据中心客户提供覆盖整个内存层级的创新产品。

HBM

随着我们面向越来越多的客户扩大HBM出货,2026财年第四季度HBM营收增速超过公司当季整体营收增速。我们已就2027年绝大部分HBM bit供应完成协议,价格同比大幅上涨,从而缩小了其与传统DRAM之间的毛利率差距。我们继续顺利推进HBM4放量。我们为未来的HBM产品制定了强大的路线图,并为能够与NVIDIA合作推进业界首个定制HBM4e实施方案NVHBM而感到自豪;NVHBM将应用于下一代GPU和NVLink Fusion平台。

NAND

用于KV cache卸载的AI context memory storage,以及替代HDD的机会,正在扩大SSD的可寻址市场。2026财年第四季度,数据中心SSD营收接近100亿美元,是去年同期的10倍以上,占公司NAND总营收的三分之二以上。我们有望在2026年连续第五年创下数据中心SSD市占率纪录。这一表现得益于我们在NAND技术上的领先地位、端到端的数据中心存储产品组合以及与客户的紧密合作;这些优势使我们在最大规模的数据中心部署中赢得了设计导入。

PC与移动:PC和移动行业营收仍有望在本日历年实现增长;尽管这两个市场的整体出货量都可能出现double-digit下滑,但高端市场的强劲表现推动了行业营收增长。OEM继续在旗舰PC和智能手机中引入新的AI能力,推动市场对DRAM和NAND价值量更高的高性能设备产生强劲需求。

Micron专注于这些高端细分市场,并具备有利条件,可以凭借我们行业领先的内存和存储产品组合,在客户扩展edge AI能力时为其提供支持。2026财年第四季度,MCBU营收近一半由1-gamma产品贡献,因为客户正在加快认证并采用我们的最新技术;该技术能够实现更低功耗和更高性能。

自动驾驶:自动驾驶汽车是Physical AI的首个大规模部署场景;我们认为,随着时间推移,Physical AI将扩展至人形机器人和其他智能自主系统。这些日益复杂的系统要实现实时运行,需要性能大幅提升且能效更高的内存和存储。Level 4及以上自动驾驶汽车的内存搭载量通常超过200GB,而存储搭载量则达到数TB;两者均比当今Level 2+ 和Level 3半自动驾驶汽车高出一个数量级以上。

人形机器人:预计人形机器人的内存和存储需求将与自动驾驶汽车相当。随着出货量和内存价值量预期双双提高,到本十年末,Physical AI可能成为内存和存储需求的重要驱动力。多家Physical AI客户正在试用并验证我们的下一代产品,我们也在增加对技术路线图的投资,以确保做好把握这一机遇的准备。

市场展望

我们预计,2027年和2028年的内存及存储供需状况将远比2026年紧张。

NAND:在NAND方面,我们预计2026年行业bit出货量将在low-20s百分比区间增长,略高于此前预期。我们预计,2026年Micron的NAND供应增幅将低于行业供应增幅。对于2027年和2028年,我们预计行业NAND bit出货量将在约mid-20s百分比区间增长,且行业在这两年都将维持供应受限状态。

DRAM:在DRAM方面,我们预计2026年行业bit出货量将在mid-20s百分比区间增长。我们预计Micron的DRAM供应增幅将大致与行业供应增幅一致。对于2027年和2028年,我们预计行业DRAM bit出货量将在约low-20s百分比区间增长,且行业将在这两年均维持供应受限状态。我们预计,到2028日历年,行业HBM bit出货量的增速将持续快于传统DRAM。

DRAM供需增速之间的结构性缺口正导致供应持续紧张;除了制程节点转换带来的供应增长之外,还需要新增洁净室,以增加供应并帮助缩小这一缺口。即使行业已制定新增DRAM洁净室空间的计划,鉴于需求趋势强劲,包括客户提出新的增量需求,我们仍无法判断供需何时能够恢复平衡。

鉴于对DRAM洁净室空间的需求,并且得益于SCA让我们对本十年末及更长期的需求拥有更高可见度,我们计划相较此前规划提高2027财年的CapEx。新增支出中的大部分为建设CapEx,其中绝大部分旨在帮助加快2028日历年末及以后洁净室空间的投用。我们也在努力优化现有洁净室空间的产出,这将导致部分设备支出前置。

在进行这些洁净室空间投资时,我们将继续采取审慎方式,并预计根据市场环境中的需求,适时推进设备产能爬坡。

为进一步加快全公司的执行与创新,我们上个月宣布了管理层任命。Manish Bhatia已获任命为President and Chief Operating Officer,Scott DeBoer已获任命为President and Chief Technology and Products Officer。Manish领导Micron的各业务部门及全球运营,并对公司的运营损益负责。在担任COO期间,Manish对从需求到供应的端到端流程负有责任,从而实现更快速、更一体化的决策,并加强整个组织的协同,以满足客户不断变化的需求。

Scott领导Micron的创新、技术与产品组织。在Chief Technology and Products Officer这一职位上,Scott负责推进Micron行业领先的存储器与存储路线图、加快创新以满足客户快速变化的要求,并负责管理Micron Research Labs-这是一个致力于突破性存储器与计算技术的全球旗舰研究中心。

FY26全年与FY26Q4财务业绩

Micron以出色的业绩为本财年收官,2026财年第四季度的营收、毛利率和EPS均超过我们指引区间的上限。

FY26全年情况:全年来看,我们实现了创纪录的1332亿美元营收,同比增长256%。2026财年毛利率扩大至81.1%,较2025财年提高40个百分点;EPS同比增长811%,达到75.52美元。截至目前,我们总共签署了26份SCA,剩余履约义务(RPO)约为1500亿美元。所有SCA均包含take-or-pay合同量,而RPO仅反映已确定定价框架的SCA合同价值,该定价框架既可以是固定价格,也可以设有价格下限和上限。RPO以承诺采购量和最低定价为基础,因此本身具有保守性。

正如我们在上次法说会中提到的,即使按价格下限计算,我们预计毛利率仍将显著高于以往任何周期的峰值毛利率。我们预计,在协议期限内,营收将远高于相关RPO。

FY26Q4财务

营收:2026财年第四季度合并营收为542亿美元,环比增长31%,同比增长379%。这是我们连续第六个季度创下营收纪录。

DRAM业务:2026财年第四季度DRAM营收创下398亿美元的纪录,同比增长343%,占总营收的73%。环比来看,DRAM营收增长27%。bit出货量增长mid-single-digit。受DRAM行业供应紧张推动,价格上涨high-teens。

NAND业务:2026财年第四季度NAND营收创下141亿美元的纪录,同比增长526%,占总营收的26%。环比来看,NAND营收增长42%。bit出货量增长约10%。受NAND行业供应紧张推动,价格上涨约30%。

毛利率:2026财年第四季度合并毛利率为87%,环比提高210个基点。这一改善主要由定价上涨和强劲执行推动,但部分被产品结构所抵消。

各业务部门财务表现

云存储业务部门(CMBU):营收创下163亿美元的纪录,占公司总营收的30%。CMBU营收环比增长18%,主要受定价上涨和bit出货量增长推动。CMBU毛利率为83%,环比持平,较高定价带来的利好被HBM占比提高的产品结构影响所抵消。

核心数据中心业务部门(CDBU):营收创下180亿美元的纪录,占公司总营收的33%。CDBU营收环比增长56%,主要受定价上涨和bit出货量增长推动。CDBU毛利率为90%,环比提高290个基点,主要受定价上涨和有利的产品结构推动。

移动与客户端业务部门(MCBU):营收创下131亿美元的纪录,占公司总营收的24%。MCBU营收环比增长14%,主要受定价上涨推动,但部分被bit出货量下降所抵消。MCBU毛利率为90%,环比提高260个基点,主要受定价上涨和有利的产品结构推动。

汽车与嵌入式业务部门(AEBU):营收创下68亿美元的纪录,占公司总营收的13%。AEBU营收环比增长47%,主要受定价上涨和bit出货量增长推动。AEBU毛利率为84%,环比提高470个基点,主要受定价上涨推动。

运营费用:2026财年第四季度运营费用为26亿美元,环比增加11亿美元。环比变化主要源于对每一位全球团队成员的激励薪酬提高,以及我们决定为社区投资投入3亿美元。

运营利润:2026财年第四季度实现营业利润446亿美元,营业利润率为82.3%,环比提高110个基点、同比提高47个百分点。

税费:2026财年第四季度税费为68亿美元,有效税率为15%。

每股收益:2026财年第四季度Non-GAAP摊薄后EPS为33.42美元,环比增长33%。

现金流与资本支出:2026财年第四季度经营现金流为440亿美元,资本支出为108亿美元,由此产生自由现金流332亿美元。

正如此前披露的,与SCA相关的客户现金保证金计入融资活动,因此不会影响我们的自由现金流。2026财年第四季度收到的客户现金保证金为123亿美元。

库存情况:2026财年第四季度期末存货为104亿美元,存货周转天数为129天,环比增加9天。DOI的增加包括与制程节点生命周期结束相关的提前备货影响,以及2026财年第四季度计入存货的制造相关激励薪酬影响。

我们的存货水平和供应仍然极其紧张,预计未来几个季度DOI将下降。季度末,我们的现金及投资达到创纪录的735亿美元。

资产负债表与资本结构:2026财年第四季度末,资产负债表上的客户现金保证金为127亿美元。SCA现金保证金不受限制;在满足最低采购要求的前提下,这些存款将随时间推移,在每份协议期限的后半段返还给客户。

2026财年第四季度,我们将债务减少约5亿美元,其中包括赎回票据,使优先票据减少约3亿美元。未偿债务的加权平均期限约为9年。季度末,我们的债务为52亿美元,净现金余额为683亿美元。

本季度,我们获得两家信用评级机构的评级上调,目前三大信用评级机构均给予我们BBB+或同等评级。我们的资产负债表从未如此强劲;即使我们加大对技术和所需产能的投资,我们预计资产负债表还将进一步增强。如前所述,自2026年12月9日,即我们签署最终CHIPS协议两周年之日起,我们计划提高资本回报。长期来看,我们预计将100%的超额现金返还给股东。

FY27Q1业绩指引

营收:我们预计2027财年第一季度营收将创下615亿美元的新纪录,上下浮动15亿美元;

毛利率:毛利率约为86.25%;

运营费用:运营费用约为206亿美元。

EPS:按约11.5亿股的股数计算,我们预计每股EPS为38.15美元,上下浮动1美元。

我们预计2027财年将再创纪录,每个季度的营收均将环比增长。与预计的强劲执行和公司创纪录的财务表现相一致,我们预计2027财年的激励薪酬水平将更高。我们预计,2027财年第一季度的毛利率将是全年的低点。

正如此前提到的,我们决定在2026财年第四季度提高2026财年的激励薪酬。2026财年新增的激励薪酬中,与制造相关的绝大部分已在2026财年第四季度计入存货。因此,出售这些成本更高的存货所产生的影响将主要体现在2027财年第一季度的毛利率中。第二季度受益于这部分与2026财年第四季度相关的薪酬费用减少,但这一利好被2027财年更高激励薪酬的影响所抵消。我们预计,2027财年第一季度之后,该财年剩余时间的毛利率将更高,同时价格涨幅将更加温和。

我们预计2027财年运营费用将增加约25亿美元,主要源于研发投入增加,以支持存储器与存储领域前所未有的一系列机会,以及更高的激励薪酬计划。我们预计2027财年第一季度和2027财年的税率均约为15.5%。

资本开支:Micron继续以审慎方式在其全球布局中进行投资,以满足客户需求。提醒一下,我们的CapEx已扣除预期的政府激励。我们预计2027财年第一季度CapEx约为115亿美元,2027财年上半年CapEx约为250亿美元。我们预计2027财年下半年的CapEx将更高。我们预计,2027财年建设CapEx的增速将显著高于设备CapEx。

Q&A

Q: 关于资本回报,公司不想提前宣布自己的计划,但能否向我们提供一些里程碑?比如,如何考虑最低现金余额?你们的现金几乎是Apple或NVIDIA的两倍。那么,多少现金才算足够?公司是否想保留1000亿美元现金,并返还超出这一水平的所有资金?能否让我们了解一下这些里程碑是什么?

A:是的,市场状况、Micron的技术、产品地位和运营执行共同带来了非常强劲的自由现金流。正如这里所报告的,我们2026财年第四季度的自由现金流为330亿美元。我们预计,凭借市场状况和严谨执行,即使我们如今天所说的那样增加研发和CapEx投资,强劲的自由现金流增长仍将持续。

因此,凭借今天听到的这些需求驱动因素、供应因素以及长期承诺协议,再加上Micron的技术地位和执行力,我们认为这种自由现金流的强劲态势会更持久。短期来看,根据我们的第一季度指引,并计入你刚才听到的CapEx数字,你将看到自由现金流显著高于我们2026财年第四季度报告的330亿美元。关于目标现金水平,我们预计到2027财年第一季度末将大致达到目标现金水平。随后,随着时间推移,并且返还速度和节奏将由多项因素决定,我们计划返还超额现金,主要通过股份回购实现。正如我们此前所讨论以及今天讲稿中所述,我们计划从12月9日起提高资本回报。

最后,我再补充一点:从我们此前提交的文件中可以看到,我们目前的股份回购授权额度为22亿美元。你们可以预期,我们将在近期寻求更多额外授权。

Q: 关于CapEx,你们没有给出全年指引,但听起来今年可能会达到550亿美元,或许还会略高一些;以FY27营收的百分比计算,这似乎处于high-teens。我知道营收要高得多,所以CapEx需要一段时间才能逐步跟上。但从更长期来看,我们应该如何看待公司的资本密集度?我知道你们过去谈过mid-30s。考虑到当前的情况,这个水平似乎可能有些偏高,但200-250亿美元左右会不会成为新的常态?能否为我们详细说明一下?

A:是的,你正确理解了我们给出的上半年CapEx数字。我们表示下半年会更高。重要的是,资本开支结构正在向更多建设支出倾斜。我们也说明了建设支出相对于设备支出的情况。我们预计未来几年这一趋势将会延续。

至于资本密集度,我认为,正如你所指出的,当前资本密集度相较历史水平偏低,这反映出存储器与存储已经成为一种战略性资产。行业已经发生结构性重塑,我们将继续以非常审慎的方式增加产能,确保未来能够从这些产能投资中获得充分回报。

Q:关于毛利率,在11月季度的指引中,能否量化高ASP库存带来的影响?此外,是否还有其他一些我们应该考虑的产品结构变化,正在影响环比表现?

A:借此机会进一步介绍FY26Q4和FY27Q1的情况,帮助你们了解毛利率的各项正面和负面影响因素。在FY26Q4,我们决定提高激励性薪酬。实际上,这一点在OpEx数字中体现得最为明显。

从第三季度到第四季度的OpEx变化中,可以清楚地看到这一点。至于制造费用,其中大部分成本在Q4被计入库存,因此对Q4的影响很小。成本较高的库存,是由于第四季度提高激励性薪酬所致,其影响将在FY27Q1指引中体现。我们还有一些此前谈到过的启动成本,以及其他一些成本。但激励性薪酬是毛利率展望背后的主要驱动因素。总体而言,这些因素在第一季度合计使Q1成本增加约10亿美元。由此你们可以了解其对毛利率的影响。

现在,我认为还需要指出的是,我们也大幅提高了FY27的激励性薪酬。其影响同样会在第一季度体现于OpEx数字以及FY27Q1的OpEx指引中。就制造环节而言,FY27激励性薪酬提高所带来的大部分影响,将从FY27Q2开始反映在毛利率中。

除了产量增加和折旧上升带来的正常成本增长之外,FY27还有大约10亿美元的持续性成本,来自激励性薪酬、较高的启动成本和其他一些成本。

因此,尽管这对第一季度构成逆风因素,而且全年还会持续产生一些成本,但我只是想强调,必须看到公司业务在盈利能力和回报方面已经发生了何等显著的结构性变化。我们的经营水平要强劲得多。而且,我也谈到过,我们预计2027年、2028年的市场状况将强于2026年。长期协议以及take-or-pay协议为我们提供了更长期的可见度;我认为还需要指出的是,这些成本中一些成本可以被视为可变的或阶段性的。

因此,就2027年而言,我们也讨论过,预计Q1将是毛利率的低点;随着价格继续上涨以及经营表现保持强劲,我们预计本财年余下时间的毛利率会更高。

Q:关于HBM,你们谈到将提高定价,使其更接近传统DRAM。我们是否应该假设这是从1月1日开始的提价?我们又应该如何看待该业务整体的相对增速?是否有某个百分比是你们愿意分享的?

A:如你所知,我们2026年HBM的价格是去年与客户协商确定的;我们也提到,目前,2027年HBM的大部分供应量已经售罄,而且价格远高于2026年的价格。当然,这有助于我们缩小HBM与非HBM存储器之间的利润率差距。

因此,总体而言,我们的HBM正处在非常良好的发展轨道上。我们曾表示,从整个行业来看,预计HBM的需求增速将超过DRAM。因此,HBM保持强劲的发展势头。我们的产品组合定位非常有利,包括HBM3E、HBM4产品,以及明年晚些时候的HBM4E产品。因此,我们的HBM产品继续保持强劲动能,并且在把握未来机遇方面占据有利位置。

所以,我希望已经回答了你关于增长的问题:增长强劲、产品强劲;随着价格从2027日历年开始上涨,HBM与数据市场中非HBM部分之间的利润率差距将会缩小。

Q: 关于现金回报,按照这一速度,我认为Micron从FY27Q2到FY27Q4可以产生超过1000亿美元的现金。因此,即使假设Q1你们在积累现金,以达到资产负债表的目标水平,从Q2开始产生的现金也应该能让你们至少达到1000亿美元以上。如果是这样,为什么我们不应该预期FY27的现金回报会达到这一水平?所以,我知道你们没有提供具体数字,但在这种高层次分析中,我遗漏了什么?除了按照你们所提供的销售、毛利率和CapEx预估框架逐项计算之外,还有什么?

A:我唯一能补充的是,我们在此前的回答中已经明确表示,我们有能力、也有意愿提高资本回报。你们可以预期,我们将寻求提高授权额度,并根据我们在CHIPS方面达成的协议,从12月9日起开始实施更大力度的资本回报。

Q:当我们观察存储器股票的估值时,估值非常低迷,这表明人们认为,明年可能是本轮周期中价格的峰值,也可能是盈利的峰值;原因要么是行业正在增加额外产能,要么是市场上存在这样一种说法:你们的一些客户,即使是数据中心客户,也可能降低产品规格,或是因为存储器短缺,或仅仅是因为存储器在物料构成中的占比已经高得多。所以,我知道你们不会谈论具体定价,但如果从概念上思考行业在2028年的情况,考虑到新增产能投产带来的逆风因素,或部分客户为应对市场状况而希望降低产品规格,那么与2027年相比,行业定价继续保持有利、甚至可能进一步上涨的潜力有多大?

A:正如我们指出的,在2027日历年以及2028日历年,我们都预计需求将超过供给。事实上,与2026年相比,我们预计行业在2027年和2028年的供需紧张程度都会更高。因此,整体供需环境只会变得更加紧张。

当然,即使我们努力提高产能,即便2028年有任何新的洁净室空间投入使用,我们仍然预计供应状况会持续紧张。首先,洁净室需要很长时间才能建成;即使建成、甚至首批晶圆产出之后,洁净室内的生产也只能逐步爬坡。这就是提升产量所必然需要经历的过程。

此外,随着HBM从3E转向更高比例的4和4E,再加上现有的晶圆消耗比(trade ratio),这也会再次对供应增长构成逆风因素。未来节点迁移带来的每片晶圆生产率提升也会更少。因此,有很多因素会对供应增长构成逆风。即使到2028年,即使一些新的洁净室开始爬坡,供应仍然紧张,而其背景则是强劲的需求。

与此前预期相比,部分服务器的价值量增幅可能略低,但服务器的整体台数需求仍在增长。对于2026年和2027年,我们预计服务器出货台数增速均为high-teens,这也为2028年数据中心DRAM出货增长奠定了良好基础。

因此,这是一个强劲的需求环境;与我们合作的客户-他们完全理解我们所面对的这种极度紧张的供应前景。我们曾与你们分享,我们看不到供应何时能够赶上需求,因为更大模型、不断增长的context、更高的并发度以及企业端和消费端更多的Agent等需求趋势,只会继续推动对更多存储器、更高存储器价值量以及更高性能存储器的需求。

因此,正如我提到的,当客户将某些平台的价值量增幅较此前预期下调时,实际上是为了让他们能够出货更多台数;这一点体现在2026年和2027年强劲的服务器增长中,也为2028年的发展奠定了良好基础。

因此,综合需求和供给相关因素,我认为未来的供需环境是健康的;显然,这也预示着行业定价环境将保持良好。

我还要补充一点,我们的SCA让我们对客户需求拥有极高的可见度。我们在这里提到,客户实际上正在主动向我们要求更多供应。SCA客户在要求更多供应。对于非SCA客户,我们正在收到PO。我可以告诉你,2027年的产出已有超过75%获得承诺,而目前与客户的大多数讨论已经围绕2028年展开。因此,总体而言,行业供需环境及其前景非常健康;在这种强劲的需求环境下,我们看不到供需将在何时恢复平衡。

客户现在甚至希望获得延伸至2030年之后的保障。我们提到已经完成了一些SCA的延期-将期限延长至2031年,同时也签订了新的SCA,将期限延伸至2031年。

Q:市场一直在谈论某个大型客户正在下调HBM规格(de-specing)。我想了解公司对此有何看法;此外,考虑到HBM具有更高的晶圆消耗比,这会带来什么影响?如果这些晶圆被重新分配给DDR,是否会令DDR供应大幅增加?

A:正如你提到的,我们实际上看到整体HBM需求在2027年和2028年的增速都超过行业需求。我们继续看到2027年和2028年的存储器供需状况都将保持紧张。应用对更多存储器的潜在需求仍然强劲,因为AI平台要实现其最大能力和潜力,就需要更多、速度更快的存储器,以应对不断增长的上下文、并发度,当然还有更大的模型规模。

因此,总体而言,需求趋势非常强劲,而客户会进行优化。他们进行这些优化,主要是为了能够出货更多产品,推动自身实现更大增长,同时把握AI持续增长和规模扩大的终端市场机遇。

这些优化即使发生,也不会削弱系统对更多存储器的潜在需求。这些优化在进一步推进时也会出现边际收益递减。如果将这些优化与长期结构性需求以及存储器在平台中的价值主张进行对比,就会看到存储器与存储的总体需求趋势仍然非常健康。再次强调,我们认为2027年和2028年的供需将比2026年更为紧张。

而且截至2028年,HBM的增速将继续快于传统DRAM。

Q:FY27资本开支看起来显然将高于500亿美元,而且你们的自由现金似乎将超过1000亿美元,建设资本开支的增速也高于设备资本开支。我想知道,这是否是因为你们明年在获取半导体设备方面受到限制?还是说这并不是问题?明年的资本开支是否会因为设备采购受限而自然存在一个上限?

A:这与我们面临的严重的供需失衡,以及建立绿地新增产能所需的交付周期有关。我们已经谈过正在建设并将陆续投产的多座晶圆厂,包括ID1、ID2、日本、新加坡和Tongluo等。现在,借助这些战略客户协议,我们已经获得了建设这些绿地新增产能所需的可见性。之后,我们会根据对需求的最新判断,在合适的时间为这些晶圆厂配置设备。

Q:上次业绩会时,你们已经签署了16份SCA;鉴于已签署及正在谈判的SCA储备,你们当时认为,SCA对未来收入的覆盖比例有可能达到50%以上。快进到本季度,目前已经签署26份SCA。你们和客户对行业的判断也已更新,认为2027日历年和2028日历年的供应受限程度会进一步加剧。那么,如果当前所有SCA谈判全部完成,你们认为未来收入覆盖率会达到多少?此前说过,包括SCA在内的客户承诺覆盖了FY27收入的70%。但当所有谈判完成后,未来几年SCA对未来收入的覆盖比例是否可能实际达到60%、70%?

A:关于我们对2027年的评论,我们超过75%的产出已经获得承诺;当然,这既包括SCA客户,也包括非SCA客户。

请记住,我们有一些大型客户,当然也会按年度与他们开展业务。因此,我想澄清一下,有关产量覆盖率的评论涵盖我们的整个客户基础,包括SCA客户和非SCA客户。鉴于需求趋势强劲,我们现在也已经较早地从非SCA客户处收到2027年的采购订单。

至于你问SCA最终可能达到什么水平,基本上仍是我们此前评论过的水平:到2030年前后,SCA覆盖率仍可能达到公司收入的约50%。这一判断总体没有变化,即SCA覆盖的收入可能达到公司收入的约50%。当然,也可能低于这一比例,这取决于其余所有业务的收入,但总体而言,这一目标大体保持不变。

当然,我们始终在管理业务结构。对我们而言,保持灵活性很重要,以便在整个客户群、各个终端市场以及未来几年可能出现的新客户之间管理供应,尤其是考虑到我们行业的动态特性以及各个领域正在发生的大量创新。我们希望能够基本保持这样的地位。

因此,我认为我们在这方面确实取得了非常好的进展。SCA的好处是让我们能够看清未来的市场需求。它确实有助于我们规划投资;仔细想来,这确实从根本上改变了这个行业的性质,因为它帮助我们以较长的交付周期和时间跨度管理投资及供应预期。与过去行业波动更大的情况相比,这对行业健康发展非常有利。

Q:接下来谈NAND业务。与NAND竞争对手相比,Micron团队的总bit供应份额使你们大致处于全球市场份额第四或第五的位置?团队继续在数据中心和企业级SSD市场保持非常强劲的、类似第二名的市场领导地位;这里需要强劲的性能差异化吧?这不仅仅是因为你们拥有优秀的G9基础技术,还包括控制器技术和固件定制。你们也是NVIDIA SCADA计划的一部分,该计划支持GPU直接访问存储。看起来,越来越多与推理相关的KV cache功能正在被卸载至存储?因此,随着memory queuing扩展至包含越来越多基于flash的架构,这是否改变了团队对NAND业务研发和资本开支投资的看法?

A:当然,从HBM到DRAM再到SSD的存储层级,随着上下文窗口不断扩大及AI持续发展,正继续得到利用。我们对自身产品组合所处的位置非常满意。正如我们指出的,我们的产品组合目前在行业中的定位是有史以来最好的,尤其有利于把握AI带来的这些巨大且不断增长的市场机遇。当然,我们也为团队在SSD方面的强劲执行感到非常自豪;这对数据中心SSD至关重要,而数据中心SSD在推动AI增长所需的存储层级中也绝对至关重要。

你们已经看到了由此产生的成果:我们在数据中心市场的份额已连续五年增长;FY26Q4数据中心SSD收入达到100亿美元;数据中心SSD已占NAND总收入的三分之二。因此,我们当然会继续投资产品相关研发,也会在制造端进行投资;作为整体资本开支的一部分,我们与NAND相关的投资当然也在增加。

如你所知,我们已经谈过正在新加坡建设的下一座NAND晶圆厂,目前该项目仍按计划推进,目标时间为2028日历年晚些时候。我们的资本开支正在支持G9 NAND技术迭代,当然也在推动设备生产率优化、NAND研发以及新加坡业务的其他方面。

团队介绍

鄢凡:北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,18年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加入招商证券,现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。

团队成员:程鑫、谌薇、涂锟山、研究助理(王焱仟、汤云鹏)。

团队荣誉:11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名,10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名,2018/2019 年最具价值金牛分析师。

投资评级定义

股票评级

以报告日起6个月内,公司股价相对同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准:

    强烈推荐:公司股价涨幅超基准指数20%以上

    增持:公司股价涨幅超基准指数5-20%之间

    中性:公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

    回避:公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

以报告日起6个月内,行业指数相对于同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准:

    推荐:行业基本面向好,行业指数将跑赢基准指数

    中性:行业基本面稳定,行业指数跟随基准指数

    回避:行业基本面向淡,行业指数将跑输基准指数

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