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资讯 聚焦IC封测半导体解决方案
MS-WTW 晶圆检测分选设备
MS-WTW系列设备是一款将单颗芯粒从蓝膜到蓝膜的分选及AOI检测设备，分选过程中对芯片各面进行AOI检测。
应用于中大尺寸的芯片分选，以及分选过程中对芯片各面进行AOI检测
来料/下料兼容6、8、12寸Disco铁环，以及子母环形式
挑拣晶粒尺寸范围 0.5*0.5 mm ~ 15.5*15.5 mm，T ≤ 800 um
UPH 16K/H（3*3mm芯片，连续挑拣）
排列精度X、Y≦ ±20um & 角度≦ ±1°
标配正面、背面AOI检测，可选配升级到6面检测，最小检测缺陷边长10um
WTR 晶粒检测分选编带设备
WTR晶粒检测分选编带设备是一种专用于IC芯片六面外观检测的高速分选机，设备将未塑封的裸Die从蓝膜取起，通过六面外观检测和近红外检测，最终放入编带中。
应用于WLCSP工艺，尤其是射频前端行业，如滤波器，射频开关，功率放大器等
兼容6寸，8寸，12寸蓝膜 及子母环To 编带
产品尺寸：0.2x0.4mm-7x7mm
六面外观检，IR检测
UPH：≥ 40K/Hr （1x1mm Die size）
支持 SECS/GEM接口协议
DA6008 软焊料固晶设备
DA6008+是全自动高可靠的软焊料贴片系统，用于标准功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率模块 ）等领域，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定形状的锡液焊接到框架上。
主要应用于TO-220，TO-247或3P，TO-252，PPAK，DPAK，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺
净产能：2500-6000UPH 典型值（取决于设备和材料）
焊料厚度：25um~75um，软焊料覆盖：100%
XY焊位精度：±50um，旋转精度：±2°
轨道底部有承托，可升级HF功能，做Diffusion solder（扩散焊）
点锡机构可切换为单点锡压模或双画锡成型，压膜头可与ESEC、ASM通用
国内唯一欧洲路线的国产设备，整机寿命高，备件损坏率低，工艺路线按照国内Top封装厂制定研发
MDB20 多芯片固晶设备
MDB20多芯片固晶设备专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计，支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺。
适用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等
多芯片：自动更换吸嘴：7x (12x)；自动更换顶针：5x；自动更换晶圆、支持华夫盒/凝胶盒(30x)上料
高精度：精度最高可达XY： ±5.0um(标准片)；Bond Force:50g~7500g；支持上视相机、下视相机等多种定位方式；先进实时补偿算法、精准力控保证贴装质量
高柔性：模块化，支持多种取晶、固晶方式；全自动标定系统；双点胶系统，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂；支持倒装方式
MDB-FC300 高精度多芯片倒装贴片设备
MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速度与灵活性，非常适用于倒装芯片器件的大规模生产。
应用于消费电子，高性能计算，AI，无线网络，5G&RF等领域
贴片精度(倒装)：Local: X/Y ±3um, θ: ±0.05° @3σ； Global: X/Y ±5um, θ: ±0.1° @30
生产效率：Up to 5,000
多芯片贴装，兼具高速，高灵活性，高精度
支持多种基板贴装：Lead frame, Strip, Wafer, Panel
支持300mm/340mm 晶圆级/板级扇出封装(FOWLP,FOPLP)
±0.1N精密力控，最大贴片力可达50N
独特的多兴趣点误差补偿技术和温漂补偿算法
更多精彩，现场揭晓
2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）
5号馆 5A10
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