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资讯 上周（10月5日—10月11日），工信部“十五五”规划将PUE≤1.2与智能算力五年增超5倍写入同一指标表；Frore Systems发布金刚石冷板，热点冷却能力达770W/cm2；科森科技11.02亿元定增收购液冷结构件企业展讯科技遭问询；OCP全球峰会与杭州液冷论坛即将举办。
01
政策法规
1
“五年五倍”撞上PUE 1.2红线，液冷成高密场景“必选项”
工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》明确智能算力从1590EFLOPS增至9800EFLOPS，新建大型超大型算力设施PUE降至1.2以下，液冷被列为引导采用的先进技术方向。青海省印发《绿色算力产业发展“十五五”规划》，构建“绿色电力-绿色算力-数据要素-场景应用”一体化格局。
来源：千家网／人民邮电报／青海省人民政府
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市场数据
2
中国液冷数据中心市场2026年预计达185亿元，核心枢纽渗透率突破35%
行业研究报告显示，2026年中国数据中心液冷市场规模预计达185亿元，同比增长约42%。东部沿海及京津冀、长三角、粤港澳等核心枢纽新建数据中心液冷渗透率预计突破35%。冷板式液冷仍占主导（约68%），浸没式液冷规模预计达52亿元，占比提升至28%左右。全球液冷服务器市场预计2030年达480亿美元。
来源：IIM信息
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技术前沿
3
Frore Systems发布金刚石液冷冷板，热点冷却能力达770W/cm2
10月8日，Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板，在GPU裸片热点正上方集成7mm×7mm金刚石均热片。相较传统铲齿冷板，换热效率提升75%，GPU温度降低16—22°C，每瓦AI算力产出增加30%—35%，且无需改动芯片封装及现有液冷基础设施。
来源：DT半导体／浙商证券研报
04
企业资本
4
科森科技拟定增募资不超11.02亿元，5亿元收购液冷精密结构件企业展讯科技
科森科技拟募资不超过11.02亿元，其中5亿元用于收购惠州展讯科技53.26%股权。展讯科技主营液冷冷板盖板/流道件、接头壳体、Manifold结构件、CDU钣金等精密金属结构件。标的100%股权估值约9.39亿元，较账面净资产溢价约1350%，上交所已就交易必要性和估值合理性发出问询函。
来源：长江商报／上海证券报
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行业活动
5
2026 OCP全球峰会10月12—15日在美国圣何塞举办
峰会涵盖22个技术方向，液冷与AI工厂运营为核心议题。
来源：OCP官方
6
第二届液冷技术创新发展论坛10月21—23日在杭州举办
论坛由中国制冷学会主办，以“数据中心热管理、液冷系统优化、AI场景高效运维”为主题，同期发布数据中心液冷技术需求与科技成果。
来源：中国制冷学会
7
2026深圳国际AI算力与数据中心液冷展10月27—29日举办
展会将在深圳国际会展中心举办，展览面积30000平方米，预计400家展商、超20000名专业观众，同期举办液冷技术创新论坛。
来源：展会组委会
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人力市场
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液冷人才需求从“单点散热”转向“系统级热管理”，跨学科能力成核心门槛
随着金刚石冷板、相变浸没等新技术路线加速分化，行业对人才能力的要求从单一散热设计转向“热管理+流体力学+智能控制”的跨学科整合。具备超节点整机硬件平台开发经验、掌握液冷散热设计的系统级架构人才尤为稀缺。算力中心向西部绿电地区迁移加剧了地域人才错配，具备全链路液冷交付与运维经验的人才招聘周期普遍拉长。
来源：猎聘／行业分析
佳力图机房环境技术股份有限公司
企宣部：行业动态周刊
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