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赵军您好，请问公司的Micro LED封装能力，在“巨量转移设备操作”层面与PCB玻璃基板封装是否有交集？公司是否有TGV通孔制备和多层RDL重布线这两大核心工艺技术储备，请认真回答一下，谢谢。
您好，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/Micro LED 新型显示和汽车照明业务。巨量转移是Micro LED 产业链的关键设备工艺，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装；PCB基板封装与玻璃基封装在底层材料、工艺路线存在差异，二者仅在部分后端封装工序存在少量交集。同时，TGV通孔制备、多层 RDL 重布线属于晶圆级先进工艺，公司目前暂无上述两项工艺技术储备。谢谢。
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