半导体行业加速夯实，中国AI竞争焦点转向Harness层与成本效率

• 对于投资者而言，一个核心问题是：当竞争日益激烈，AI模型开发者如何保持其模型领先优势和差异化。

• 投资者更加关注"Harness层"——即承载AI模型的生态系统。

• 虽然瓶颈犹存，中国半导体行业的发展速度超过市场预期。

• 中国的开放权重AI模型正在全球范围内被采用，在一些情况下，部署在西方的云计算系统上。

随着中国人工智能（AI）模型间的竞争加剧，投资者开始质疑模型性能领先的可持续性，并将更多注意力放在成本效率和Harness层上。与此同时，高盛研究部指出，有迹象显示中国半导体制造能力发展超出投资者预期。

在高盛于香港举办的第二届年度亚洲领导者年会上，与会者对这些观点进行了深入的讨论。作为高盛在亚洲规模最大的客户活动，本届年会吸引逾1,400名投资者及覆盖AI全产业链的400家企业代表参与。

高盛研究部亚洲互联网研究主管姜朗霆(Ronald Keung)表示，在许多情况下，领先AI模型之间的性能差距，尤其是在编程方面的差距，正在缩小。

“模型层面的激烈竞争，让投资者不禁产生质疑，模型开发者除了在性能表现之外，还能如何实现差异化，"姜朗霆说，"关键可能在于成本效率和Harness层。"

Harness层是承载并赋能AI模型的生态系统。该生态系统使模型能够实现访问数据、遵循工作流等功能。"下一阶段的关键投资将更多聚焦于Harness层，"姜朗霆说，"中国的AI实验室实际上才刚刚开始Harness层的投资。过去，中国的AI实验室更专注于模型层。"

01
中国半导体行业前景如何？

高盛研究部大中华区科技研究主管张博凯(Allen Chang)介绍，参会者同样聚焦中国半导体行业。中国致力于提升本国在AI和半导体领域的自给率，他看到： “关于中国半导体领域总有很多讨论。”

图标：张博凯(左)及姜朗霆(右)在高盛亚洲领袖峰会现场

他指出，涵盖芯片设计、半导体制造设备、硅晶圆制造以及专用AI芯片制造领域的中国半导体行业，整体发展速度超过他本人及市场的预期。

"发展之快令市场感到意外，"张博凯谈及中国半导体行业时表示。他指出，中国本土领先的芯片制造商产能扩张计划超出分析师预期。与此同时，半导体设备制造商（制造芯片的工具）已给出未来几年收入同比增长40%的指引。

张博凯表示，投资者注意到，更多专用AI计算芯片、GPU和ASIC制造商上市。"因此他们需要公布产能规模以及技术迁移进展，"他表示。

但即便半导体行业在发展，张博凯表示主要集中在CPU供应方面的瓶颈仍然存在。"一切都是由GPU算力驱动的。"他补充道，尽管取得了进展，本土产能和半导体设备方面仍存在制约。

02
光通信网络市场有多大？

张博凯表示，光通信网络是大会上另一个备受关注的AI生态领域。这一网络释放AI芯片的算力，实现低延迟数据交换。根据高盛研究部的分析，虽然铜缆和印刷电路板常用于服务器内部的短距离连接，但光纤连接在长距离或高速互联方面性能更优。高盛分析师预计，该技术的整体潜在市场规模将在2028年增长至1,540亿美元，增幅达9倍。

03
中国AI模型正在全球范围内被采用

姜朗霆表示，随着技术进步，投资者可能尚未充分认识到中国模型在全球推广方面取得的成功。尽管中国AI技术在某些市场面临地缘政治审查，但采用仍在继续。

他指出，中国的开放权重大语言模型（LLM）正被部署在美国超大规模云系统上，这可能是这些模型迈向更广阔市场的重要一步。通过将数据和计算保留在本国服务器上，门槛较高的国家可以允许使用中国AI模型。"我们认为这是一个有趣的发展，"姜朗霆说。

与此同时，姜朗霆表示，中国AI公司正采取不同策略来建立竞争优势。一些更注重打造最先进的模型，从而追求前沿领先地位，而另一些则更关注提升成本效率。"各实验室的目标是追求最优的性价比，"他说。

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