中国博通，杀出来了！12款芯片量产！80万颗出货！

10月15日，中国高性能互连芯片领域迎来一场重磅发布！

在江苏无锡，国产芯片企业众星微集中亮出12款量产芯片及系列核心IP，同时发布PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三大新品，全面覆盖AI算力、数据中心、高速互连和企业级存储等关键领域。

更值得关注的是，众星微披露，其芯片累计出货量已超过80万颗，产品进入浪潮、中兴通讯、新华三等企业的产品与解决方案，并在运营商、金融、互联网、电力能源等行业实现规模部署。

从存储控制到PCIe交换，从高速网卡到下一代AI互连，众星微正在走出一条类似美国芯片巨头博通（Broadcom）的发展路线。

中国算力产业需要的，或许不只是更多GPU，还需要自己的高性能互连芯片供应商。

一、12颗芯片量产！国产互连亮出家底

过去几年，中国半导体产业的目光大多集中在GPU、CPU、AI加速器和先进制程，但随着人工智能数据中心不断扩张，一个长期处于幕后的关键市场正在迅速崛起，那就是高性能互连芯片。

10月15日，众星微在无锡举行新品发布活动，集中展示12款量产芯片及系列核心IP，产品覆盖存储、网络、I/O扩展和智能计算互连等多个方向。

这次发布并非简单增加几款芯片型号，而是展示了一套相对完整的产品体系。从芯片底层IP，到硬件、软件及系统解决方案，众星微试图打通高性能互连产业链中的多个关键环节。

按照企业披露的数据，其芯片累计出货量已超过80万颗，其中运营商行业客户部署的存储卡超过10万片，稳定运行时间超过18个月。

对于国产半导体企业而言，研发出一颗芯片只是第一步，真正困难的是完成客户验证、进入规模部署，并在复杂的生产环境中长期稳定运行。

众星微正在尝试跨越的，正是从单一芯片供应商到平台型互连企业的门槛。

二、三大新品！直攻AI算力核心

此次发布最值得关注的，是三款面向下一代计算基础设施的新产品。

第一款，PCIe 6.0 Switch芯片。

PCIe是服务器内部连接CPU、GPU、SSD和各类加速设备的重要高速接口，而Switch芯片相当于数据交换枢纽，负责在多个设备之间建立高速连接。

随着AI服务器搭载的加速器数量不断增加，PCIe交换芯片的重要性持续提升。众星微此次推出PCIe 6.0 Switch，意味着其产品布局进一步进入新一代高速互连领域。

第二款，800G多协议AI NIC。

这款产品面向AI集群高速网络连接需求，支持多种网络协议，重点服务于数据中心内部的大规模数据交换。

从现场展示的信息来看，产品围绕PCIe接口、以太网MAC、RDMA、拥塞控制及QoS等关键能力展开设计，瞄准高吞吐、低延迟的AI网络应用。

对于越来越庞大的AI集群而言，网络传输能力正在成为影响整体计算效率的重要因素。

第三款，多模RAID芯片。

RAID芯片主要服务于企业级存储系统，承担数据管理、冗余保护及存储性能优化等任务。随着AI训练、推理及数据处理规模扩大，存储系统对性能、可靠性和可扩展性的要求也在不断提高。

三款新品分别对应高速扩展、AI网络和企业存储，形成面向下一代算力基础设施的产品组合。

需要指出的是，三款新品发布并不等于全部完成规模量产，其实际出货进度、客户验证情况及性能表现，仍需后续披露。

三、对标博通！中国芯片开始拼全家桶

为什么说众星微正在走一条类似博通的路线？

因为美国博通的强大，并不只是来自某一颗芯片，而是来自横跨网络、存储、交换及定制计算的庞大产品体系。

从数据中心交换芯片，到PCIe互连、网络接口和存储控制，博通的产品深入全球计算基础设施的多个关键环节。随着AI产业发展，博通又进一步扩大了在定制AI加速器和高速网络领域的布局。

这套商业模式有一个重要特点：当客户建设服务器、存储系统和AI集群时，博通能够在多个环节提供芯片和相关技术。

众星微此次展示的产品路线，也呈现出类似的平台化思路。

在存储领域，布局RAID控制芯片；在服务器内部，布局PCIe Switch；在数据中心网络领域，推出800G AI NIC；在技术底层，则通过核心IP积累支持产品持续迭代。

与单一产品突破相比，这种布局能够帮助企业与服务器厂商、数据中心客户建立更深入的技术合作。

当然，众星微与博通在全球市场份额、产品规模、软件生态和技术积累方面仍存在明显差距，现阶段还不能将两者等同。

但从产业发展路径来看，中国高性能互连市场正在出现尝试覆盖多个核心环节的本土供应商。

点击看：《台积电传》30｜硅光：当铜线跑不动之后，芯片为什么开始用“光”通信？——从电到光，从CPO到硅光子，AI把半导体带入“光电融合”

四、80万颗出货！国产芯片跨过关键一关

半导体产业有一条重要规律：实验室里的技术突破，不等于商业市场上的成功。

特别是服务器和数据中心芯片，客户不仅关注性能参数，还关注兼容性、可靠性、长期维护能力和稳定供货。

一颗互连芯片如果出现故障，影响的可能不只是单台设备，而是整个服务器系统甚至集群运行。

因此，企业级客户的验证周期通常较长，对供应商的技术支持和持续迭代能力也提出更高要求。

根据众星微披露的数据，其芯片累计出货已超过80万颗，产品进入浪潮、中兴通讯、新华三等企业的产品与解决方案，并在运营商、金融、互联网及能源等行业部署。

其中，运营商行业客户部署的存储卡超过10万片，稳定运行超过18个月。

这些数据说明，众星微已有产品获得一定规模的商业应用基础，而不再仅仅停留在样品验证阶段。

不过，累计出货量并不直接代表最新三款产品的销量，也不能单独用来判断企业的市场份额和盈利能力。

真正值得关注的是，众星微已经拥有一批实际应用场景，可以为下一代产品研发提供持续的工程反馈。

五、中国博通来了！下一场大战是互连

过去，中国算力产业最受关注的问题是：能不能造出自己的GPU？

但随着国产CPU、GPU、AI加速器和服务器产业持续发展，新的挑战正在出现。

当成千上万颗计算芯片组成大型集群时，决定系统效率的不只是单颗芯片的算力，还包括数据能否在计算节点、存储设备和网络之间快速流动。

这意味着，PCIe Switch、AI NIC、存储控制器以及更高速的互连技术，正在成为算力基础设施的重要组成部分。

众星微现场展示的技术路线图，也将产品布局延伸至未来更高速的互连技术方向，体现出持续升级产品代际的规划。

从I/O到Switch，再到面向AI系统的Fabric，互连芯片正在由传统服务器中的连接器件，逐步演变为影响算力系统性能与资源调度的重要基础设施。

这也正是博通等国际巨头持续投入高速互连领域的重要原因。

对于中国半导体产业而言，众星微此次集中展示12款量产芯片及系列核心IP，并推出三款新产品，释放了一个值得关注的信号：国产互连芯片正在从单点产品突破，走向多产品线协同布局。

当然，成为真正的“中国博通”，还需要经过产品性能、客户规模、软件生态和全球市场的长期检验。

但有一点越来越清晰：中国算力产业的下一场竞争，不仅是计算芯片之争，更是互连芯片之争。

当国产GPU开始向前突破，国产高速互连芯片也必须跟上。

而这一次，众星微已经亮出了自己的产品阵容。

资料来源：众星微2026年10月15日新品发布会现场资料、企业披露信息及所提供报道。文中“12颗芯片量产”指12款量产芯片产品，并非总计生产12颗；“中国博通”属于产业布局类比，并非市场地位认定。

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