10月11日-15日,第十二届亚太宽禁带半导体国际会议(APWS 2026)在西安圆满举办。本届会议由西安电子科技大学主办,时隔17年再次回到中国大陆落地,是亚太地区宽禁带半导体领域规格最高、覆盖最广的学术与产业融合盛会之一。来自亚太区域科研骨干与全球各地的学者、产业技术专家与产业链核心代表齐聚西安,围绕宽禁带与超宽禁带半导体的前沿技术突破、产业化落地痛点、生态协同路径展开为期五天的深度研讨。
当前,全球能源转型进程持续加速,新能源汽车、新型电力系统、5G/6G通信、高端雷达探测等下游应用的爆发式需求,正在牵引宽禁带半导体产业进入全新发展阶段。行业整体正处在“由技术验证转向大规模产业化、由单一材料器件走向多材料体系协同发展”的关键窗口期:氮化镓、碳化硅技术逐步走向成熟,在消费电子、工业电源、新能源汽车主驱等场景实现规模化渗透;而以氧化镓、金刚石、AlN为代表的超宽禁带半导体,凭借更宽的禁带宽度、更高的临界击穿场强等独特性能优势,成为全球前沿技术布局的新赛道,有望在高压输变电、极端环境探测、高频毫米波通信等高端场景开辟全新应用空间。与此同时,材料外延良率提升、器件长期可靠性保障、核心装备自主可控等共性技术瓶颈,依然是全球产业共同面对的挑战,开放合作与生态共建已经成为推动行业高质量发展的必然选择。
作为亚太地区历史最悠久的宽禁带半导体领域学术交流平台,本届APWS 2026围绕III族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等核心方向,设置了体系化的交流议程:会议为期五天,全体大会、31场平行分会,6个全体大会报告、3个Short Course、1场特设宽禁带半导体女性学者论坛、169个特邀及口头报告,覆盖主旨报告、特邀报告、投稿报告等多元形式,全面展现了近两年亚太地区在材料生长、器件工艺、可靠性研究、系统应用等维度的最新成果。大会内容覆盖材料外延生长、器件物理机理、晶圆制造工艺、封装测试技术、可靠性验证、车规级认证、系统级应用等全链条核心议题,是近年来亚太地区宽禁带半导体领域覆盖范围最广、学术密度最高的行业盛会之一。大会同时安排了海报展示、欢迎晚宴及展览展示等丰富活动,为参会代表搭建多维度的互动对接场景。
在闭幕大会主旨报告环节,西安电子科技大学副校长张进成教授和西安电子科技大学宁静教授共同担任主持,三位来自国际国内的代表学者带来重量级产业与学术研判。
韩国科技大学资深教授Okhyun Nam以“从氮化III族化合物到金刚石:异质外延作为宽禁带与超宽禁带半导体的平台”为主题,分享了团队在异质外延领域多年的研究积累,跨材料体系外延技术的共性难点与创新解决方案,为超宽禁带半导体的衬底技术路线提供新思路。
北京大学集成电路学院研究员魏进以“氮化镓功率器件与集成电路的挑战与前景”为题,结合国内氮化镓产业的最新进展,深入分析了当前氮化镓功率器件核心挑战,预判未来氮化镓在电力电子全场景渗透的技术演进路径。
西安电子科技大学微电子学院院长郑雪峰教授围绕“氮化镓高电子迁移率晶体管的研究进展与可靠性问题”,结合团队多年的技术积累,分享团队在器件结构优化、可靠性表征方法上的突破性成果。
西安电子科技大学副校长张进成教授发表闭幕致辞
为了给不同背景的参会代表搭建多层次的互动对接场景,本届会议还特别设置了前沿海报展示、会后参观、欢迎晚宴、产业展览展示等配套环节,覆盖青年学者、企业研发人员、学生群体等不同参会群体,打破了学术研讨与产业落地之间的信息壁垒。
本届会议共评选出5篇最佳poster,以及10个最佳报告人。闭幕大会期间举办了最佳报告人和Poster奖颁奖典礼,对优秀报告人和Poster进行表彰,鼓励更多青年力量投身领域研究创新。中国科学院院士、西安电子科技大学集成电路学部主任郝跃,韩国科技大学资深教授Okhyun Nam、西安电子科技大学副校长张进成教授、西安电子科技大学宁静教授共同为获奖者颁奖。
时隔17年重回中国大陆举办的APWS 2026,是国内宽禁带半导体产业高速发展背景下的一次重要区域学术交流活动。站在全球产业变革的关键节点,本届会议以开放、包容、协同的交流理念,为亚太各国的科研人员、产业代表搭建了平等对话的平台,不仅推动了前沿技术成果的共享,也为跨国家、跨机构的产学研协同合作创造了更多可能性。未来,APWS平台将持续发挥亚太区域学术纽带作用,尊重不同技术路线的多元探索,共同维护宽禁带半导体领域良性的学术生态,持续为全球宽禁带半导体产业的高质量发展注入亚太动力。
十大进展征集评选:“2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选正式启动申报,免费参与,符合要求成果即可申报!
征文提醒:第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将于2026年11月16-19日在苏州召开。大会论文征集持续进行中,投稿者可直接提交论文全文。
年度盛会:第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源,融通全球资源的国际化交流合作平台,将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉,发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录,影响力覆盖全球产业界与学术界。
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