苏州锴威特半导体股份有限公司

关于延期回复《关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司 100%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本次交易构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。

公司于 2026 年 9月 8日收到上海证券交易所下发的《关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕42 号）（以下简称“《审核问询函》”）。根据《审核问询函》的要求，公司回复审核问询的时间总计不得超过1个月。如难以在前述时间内回复的，可以按照《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》的规定，向上海证券交易所申请延期一次，时间不得超过1个月。

公司在收到《审核问询函》后，立即组织本次交易相关中介机构进行了逐项核实和答复。鉴于《审核问询函》涉及的部分事项还需进一步落实，相关事项的完成所需工作时间较长，预计无法在规定时间内向上海证券交易所提交完整的书面回复及相关文件。为切实稳妥做好《审核问询函》回复等相关工作，经与本次交易的各方及有关中介机构审慎协商，公司已向上海证券交易所提交延期回复的书面申请，申请自《审核问询函》回复期届满之日起延期不超过1 个月提交《审核问询函》回复等相关文件，并及时履行信息披露义务。

本次交易尚需满足多项条件后方可实施，包括但不限于上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册，以及最终取得审核通过和同意注册的时间均存在不确定性。公司将继续推进本次交易的相关工作，并根据本次交易的进展情况严格按照有关法律法规的要求履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事会

2026 年 10 月 17 日