» 干法去胶设备系列

干法去胶设备 提供独特的干法去胶设备技术 干法去胶设备 干法去胶是在图形化工艺完成后，去除晶圆上的掩膜层，目的是尽可能快地从晶圆片中去除掩膜材料，而不损坏任何表面材料。 屹唐股份是干法去胶市场的重要参与者。我们的干法去胶系统采用创新的晶圆输送平台，为客户提供高性价比的集成电路制造解决方案，帮助客户降低使用成本。 产品 干法去胶设备系列 屹唐股份等离子体干法去胶和干法清除先进图形膜层设备系列产品采用独特的远程电感耦合等离子体（ICP）源和双晶圆反应腔设计。每个反应腔配备独立的真空传送模块，工艺开发灵活性高，延展性好。 屹唐股份等离子体干法去胶和干法清除先进图形膜层设备在批量生产中表现出优异的工艺性能，颗粒污染低，综合持有成本低，是全球集成电路制造中干法去胶和清除先进图形薄膜的优选解决方案。