TPCA 现场｜福斯特电材硬核材料矩阵亮相 TPCA Show 2026

现场直击 

       第 27 届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）于台北南港展览馆举办，展期 10 月 20–22 日。

      在 AI 算力需求快速拉动下，PCB 产业加速向高阶 IC 载板、先进封装转型。本届展会围绕 “AI × PCB × 先进封装”，汇聚产业链头部企业，聚焦 AI 服务器、先进封装、高速材料、绿色制造等热点；共 670 家品牌、1830 个展位，预计吸引 7 万名全球专业买家，是全球线路板产业链技术交流与商务对接的重要平台。

     福斯特电材携全套高性能电子材料矩阵参展，展台人气火热。技术团队现场针对客户制程痛点提供定制化材料方案，与海内外 PCB、载板、FPC 企业深入交流材料性能、制程适配及落地应用。

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聚焦三款高端LDI干膜，攻克高阶线路制造难题

      针对半导体封装基板、HDI 板及 AI 服务器算力板的制造痛点，福斯特电材带来三款核心 LDI 干膜产品，覆盖不同应用场景需求。

FD-800 系列｜IC 载板精细线路优选 LDI 干膜

      聚焦 BGA、CSP 封装基板精细线路成型，适配 mSAP 半加成工艺。高感度、高解析、曝光窗口宽，残足低、侧壁形貌优异，图形转移精度高，大幅降低线路开路短路风险，助力高端 IC 载板稳定良率量产。

FD-9300 系列｜高阶 HDI 高密度互联专用 LDI 干膜

      适配任意层互连、微盲孔 HDI 制程，追从性、感光灵敏度出众，显色清晰、显影无残胶，附着力与耐制程性能优异。适配 LDI 高速曝光，效率、良率双兼顾，帮助 HDI 产线实现更优成本管控。

FD-3700SC 系列｜AI 算力板盖孔制程专项 LDI 干膜

      直击 AI 服务器 PCB 密集厚铜孔区盖孔难题，超强覆形填充能力，不易破膜、不漏镀，解析力与附着力同步拉满。攻克算力板制程卡点，以材料创新助力算力产业链高质量发展。

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干膜型阻焊：载板封装升级关键之选

       展会重点展示 FH-42 系列绿色阻焊干膜。该产品专为 SLP 类载板及 IC 封装载板开发，对比传统阻焊油墨，具备低 VOC、绿色环保、作业便捷等优势；同时拥有高解像性以及优异的绝缘信赖性、耐热性、耐化学性，为客户产品迭代升级提供稳定可靠的材料支撑。

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自研无胶挠性覆铜板，释放柔性电路新潜能

       除干膜系列之外，福斯特电材自主研发的无胶挠性覆铜板同样收获大量关注。产品以 PI/TPI/MPI 作为绝缘基材，拥有高剥离强度、优异尺寸稳定性与耐热性能，既可用于高精度柔性线路板，也适配 5G 通信高频高速线路板。 可提供单面板、双面板等多种规格，并支持按需定制，满足客户多元化开发需求。

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坚守材料创新冲刺高端电子材料国产化替代

       亮相 2026 TPCA Show，既是产品实力的集中展示，也是福斯特电材深耕电子材料赛道的决心体现。

      未来，福斯特电材将持续加码研发投入，依托核心涂布技术、精密生产装备与完善的技术服务体系，紧跟产业前沿趋势，持续推进高端电子材料国产替代。坚持以技术赋能产业，以品质服务客户，为全球合作伙伴提供稳定、可靠的材料解决方案，致力成为电子关键材料领域的领跑者。