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尊敬的董秘您好！请问电子芯片级多晶硅下游验证流程走到哪一步了，现在是否还在继续优化中，今年有没有可能形成小批量销售
尊敬的投资者，您好！公司半导体级多晶硅装置目前处于根据客户反馈持续优化品控与工艺提升的阶段，半导体级多晶硅验证周期长、标准严苛，公司正稳步推进相关工作，相关进展将按规定及时披露。感谢您的关注和建议，谢谢！
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