【国信机械丨财报点评】大族激光：激光设备龙头，AI算力与3D打印注入增长新动能

财报点评

报告完整内容详见2026年9月20日发布的大族激光财报点评《激光设备龙头，AI算力与3D打印注入增长新动能》。

分析师：吴双 S0980519120001

核心观点

01

2026H1业绩高增，收入放量叠加盈利能力改善推动利润弹性显著释放

2026年上半年公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%，主要受信息产业设备、半导体设备及新能源设备需求增长带动。随着高附加值产品收入占比提升，公司毛利率同比提升3.99pct至34.94%，归母净利率同比提升3.19pct至9.60%；同时销售、管理及研发费用率分别同比下降2.41/1.48/3.09pct。单二季度公司实现营业收入82.78亿元，同比增长77.29%，归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，延续较强增长态势。

02

信息产业设备成为业绩增长核心驱动力，多板块需求共振支撑收入增长

1）2026H1公司信息产业设备实现收入74.04亿元，同比增长131.62%，贡献公司主要收入增量；2）消费电子设备收入24.19亿元，同比增长196.93%，受终端产品创新及制造工艺升级带动；3）PCB设备收入49.85亿元，同比增长109.29%，AI服务器、高速交换机等需求推动高多层板、HDI扩产；4）新能源设备收入14.99亿元，同比增长55.95%，受动力电池与储能需求双轮驱动，同时海外属地化产线建设贡献新增需求；5）半导体设备收入8.57亿元，同比增长43.81%，先进封装、测试设备景气改善以及AMOLED客户扩产带动订单释放；通用工业激光加工设备收入36.53亿元，同比增长27.76%。

03

3D打印与光纤业务打开新增量，公司第二成长曲线逐步清晰

3D打印方面，公司长期深度服务苹果等头部消费电子客户，在果链供应体系中具备较强客户基础；随着苹果持续推进钛合金等新材料应用，3D打印由智能手表逐步向折叠屏铰链等复杂结构件渗透，未来亦具备向中框等高价值零部件延伸的潜力，公司有望依托大客户优势受益于新工艺导入。光纤方面，公司报告期内公告拟收购领纤科技51%股权，并规划在张家港建设年产6000万芯公里通信光纤及2000吨预制棒项目，进一步向通信光纤及空芯光纤延伸，公司光纤业务有望成为新的业绩增长点。

04

投资建议

此处省略，请参阅正式报告。

05

风险提示

估值的风险、盈利预测的风险、下游行业景气波动的风险、市场竞争加剧的风险、应收账款及存货增长的风险、大股东股权质押风险、股东减持风险、新业务领域拓展不及预期的风险

正文内容

01

大族激光：激光智能制造装备平台型龙头

公司是国内激光智能制造装备龙头。围绕激光加工技术构建覆盖消费电子、PCB、通用工业、半导体及新能源等领域的业务体系。公司产品涵盖激光打标、切割、焊接、钻孔等通用激光设备，并针对不同下游提供自动化、专用化解决方案。其中，消费电子业务深度参与头部客户精密加工环节，覆盖手机、可穿戴设备等产品；PCB业务依托大族数控布局钻孔、曝光、成型及检测等设备；同时公司持续向半导体、新能源、光纤等高端装备领域延伸，形成以激光技术为核心、多下游协同发展的平台化业务格局。
AI算力扩产推动PCB设备高景气，大族数控一站式设备矩阵持续受益。2026H1公司PCB设备实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%，成为公司本轮业绩增长的核心驱动力。全球云厂商持续加码AI基础设施建设，服务器PCB加速向高多层、高阶HDI升级，不仅带动PCB厂扩产，也推动单线设备配置数量及技术价值量提升，其中钻孔、曝光等核心设备受益更为明显。大族数控产品已覆盖压合、钻孔、曝光、成型及检测等关键工序，并持续向高阶HDI、类载板及先进封装等高端市场延伸，相较单一设备厂商具备更强的产品协同和订单获取能力。随着AI PCB扩产重心进一步向高层数、高密度产品迁移，公司设备需求有望维持较高景气度。
苹果创新周期叠加3D打印工艺渗透，消费电子业务进入新一轮成长阶段。2026H1公司消费电子设备实现营业收入24.19亿元，同比增长196.93%，终端创新对设备需求的拉动已明显体现。随着苹果持续推进VC散热、折叠屏、超薄机身及新材料应用，零部件加工复杂度进一步提升，有望增加精密切割、焊接及检测等设备需求，并延长本轮设备更新周期。与此同时，3D打印正由智能手表等场景向折叠屏铰链等复杂钛合金结构件拓展，长期亦具备向中框等高价值部件延伸的潜力。公司长期深度服务头部3C客户，在激光器、振镜、整机设备及量产工艺方面具备较强积累，有望持续受益于消费电子新材料、新结构及新工艺导入。
新能源与半导体延续向上，通用工业稳健增长，共同夯实业绩基本盘。2026H1公司通用工业激光加工设备实现营业收入36.53亿元，同比增长27.76%，液冷、高速连接器、汽车电子等新兴应用进一步拓展设备需求。新能源设备实现收入14.99亿元，同比增长55.95%，其中锂电设备收入13.70亿元，同比增长48.43%。动力电池需求保持较快增长，储能市场延续高景气，形成动力与储能双轮驱动；同时国内头部电池企业加快海外产能布局，进一步带动国产锂电设备需求向海外延伸，公司亦持续布局大圆柱及固态电池等新技术方向。半导体设备（含泛半导体）实现收入8.57亿元，同比增长43.81%。AI服务器与HBM需求增长带动先进逻辑、存储及测试设备景气上行，同时国内AMOLED产线复购、先进封装需求恢复及下游扩产共同推动设备需求改善，在行业上行与国产替代共振下，半导体业务有望延续较快增长。
2020—2025年公司营业收入CAGR约为9.5%，2026H1业绩显著提速。2026H1公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；其中PCB设备实现收入49.85亿元，同比增长109.29%，消费电子设备实现收入24.19亿元，同比增长196.93%，新能源设备实现收入14.99亿元，同比增长55.95%，半导体设备（含泛半导体）实现收入8.57亿元，同比增长43.81%，通用工业激光设备实现收入36.53亿元，同比增长27.76%。AI PCB与消费电子成为本轮业绩增长的主要驱动力，新能源、半导体及通用工业同步增长，多业务共振推动公司收入进入加速释放阶段。
高增长业务占比提升叠加规模效应释放，公司盈利能力明显改善。2026H1公司综合毛利率为34.94%，同比提升3.99pct，其中PCB智能制造装备毛利率达到35.15%，同比提升4.87pct，其他智能制造装备毛利率34.83%，同比提升3.58pct。AI服务器带动高多层板、高阶HDI等高附加值PCB设备快速放量，同时消费电子新品创新推动精密加工设备需求回升，收入结构持续向景气度较高的业务倾斜。与此同时，收入规模快速扩张带来较明显的费用摊薄效应，公司归母净利率由上年同期约6.4%提升至约9.6%，盈利修复幅度明显高于收入增长，产品结构改善与规模效应共同推动利润弹性释放。
收入快速放量推动费用率显著摊薄，研发投入保持增长。2026H1公司销售、管理费用分别为7.85、7.74亿元，同比增长24.83%、40.14%，均明显低于同期76.19%的收入增速，对应销售、管理费用率分别降至5.85%、5.77%，同比下降2.41、1.48pct，规模效应逐步释放。与此同时，公司研发投入11.64亿元，同比增长29.44%，持续围绕AI PCB、3D打印、半导体及新型电池装备等方向推进技术迭代；研发投入占收入比重降至8.68%，主要由于收入快速放量带来的摊薄效应。整体来看，公司在维持研发投入增长的同时，费用率持续优化，经营杠杆进一步释放。

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吴双：首席分析师（证券投资咨询执业资格证书编号：S0980519120001），全行业覆盖。重点覆盖检测服务、科学仪器、工控及自动化、核电/注塑/3C设备、人形机器人等。

王鼎：分析师（证券投资咨询执业资格证书编号：S0980520110003），负责集装箱、轨交装备、轮胎模具、油服等。

张洪宇：联系人，负责半导体设备、激光设备等。

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