龙头官宣 CCL 相关产品涨价 SEMI 预测300mm 晶圆厂设备支出增长持续

——电子行业研究周报

投资摘要：

建滔及松下机电 10月官宣 CCL 相关产品涨价，三季度 PCB 景气持续验证。根据 PCBworld，建滔积层板上周宣布，针对采用 2116（含）以下薄型玻璃纤维布为原料的铜箔基板及半固化片（PP），新接订单价格上调 15%。这是公司年内第八次涨价，凸显薄型玻纤布与玻纤纱供应持续吃紧，已成为当前 PCB上游材料新一轮涨价的核心驱动因素。公司今年历次调价，主要反映铜箔、环氧树脂及玻纤布等关键原材料成本上涨，调价范围涵盖 FR-4 铜箔基板、半固化片及其他基板材料。松下电子近期通知调价，针对涵盖 R-1705 等系列部分适用于一般多层板的铜箔基板涨价，涨幅 200%。

大陆 PCB 及覆铜板原料相关厂商三季度业绩景气度获得持续验证，26Q3 归母净利润同比增长提速。根据近期业绩预告公告，生益科技 26Q3 归母净利润同比增长 212.1%-252.4%，较前两季度进一步增长提速，公司覆铜板扩产产能及时释放，产品结构调优，PCB锚定中高端赛道、高附加值产品占比提升。沪电股份 26Q3 归母净利润同比增长 144.2%-168.3%，增长较前两季度提速，主要受益于交换机、AI 服务器等结构性需求，产品结构的持续优化。景旺电子 26Q3归母净利润同比增长 205.46%-264.74%，高性能 PCB量产出货提速，公司在 AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满。我们认为 AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB 及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB产业链业绩景气度或延续。

SEMI预测 2026 年全球 300mm晶圆厂设备支出同比增长 31%，国产设备有望进入业绩兑现阶段。根据 SEMI报告预测，2026年全球 300mm前道晶圆厂设备支出将达到 1490亿美元，同比增长 31%。预计该投资额将保持两位数增长至 2029年，达到 2270亿美元。不计纯研发晶圆厂情况下，SEMI预测全球将在 2026年和 2027 年分别有 20 座和 18 座新的 300mm 晶圆厂或产线开始动工建设。建设活动反映对先进制程逻辑芯片、存储器以及其他 300mm 半导体技术的持续产能投资。根据集微网，国内已装机设备中，国产设备占比由 2020 年前后的不足 10%提升至 2025 年的约 35%，业内预计 2026 年有望突破 40%，分环节看，替代梯度明显。建议关注本轮半导体先进逻辑和存储芯片的扩产周期，国产设备有望从订单驱动进入业绩兑现阶段，建议关注国产设备厂商的投资价值。

投资策略：AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB产业链业绩景气度或延续。建议关注本轮半导体先进逻辑和存储芯片的扩产周期，国产设备有望从订单驱动进入业绩兑现阶段，建议关注国产设备厂商的投资价值。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

评级 增持（维持）

2026 年 10 月 19 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

行业表现走势图

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1. 市场回顾

上周（10.12-10.16）申万电子行业指数下跌8.75%，在申万31个行业中排名第30，跑输沪深 300 指数 5.35%。本月至今（10.1-10.16）申万电子行业指数下跌 13.91%，在申万 31 个行业中排名第 30，跑输沪深 300 指数 9.62%。年初至今（1.1-10.16）申万电子行业指数上涨 8.02%，在申万 31 个行业中排名第 2，跑赢沪深 300 指数17.94%。

上周（10.12-10.16）申万电子行业三级子行业中半导体设备指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数上涨 1.48%。

上周（10.12-10.16）万得半导体概念指数中长江存储指数、半导体设备指数、光刻机指数、中芯国际产业链指数、半导体材料指数、第三代半导体指数、先进封装指数涨跌幅分别为-5.96%、-7.20%、-7.69%、-7.75%、-9.53%、-9.92%、-10.78%。

图7：万得半导体概念指数上周涨跌幅

图8：万得半导体概念指数年初至今涨跌幅

截至 2026 年10 月16 日，费城半导体指数收于 11137.3 点，周下跌 11.41%。台湾半导体指数收于1555.9点，周下跌 6.17%。

2. 行业数据跟踪

3. 每周一谈：龙头官宣 CCL相关产品涨价 SEMI预测300mm 晶

圆厂设备支出增长持续

建滔及松下机电 10 月官宣 CCL 相关产品涨价，三季度 PCB 景气持续验证。根据PCBworld，建滔积层板上周宣布，针对采用2116（含）以下薄型玻璃纤维布为原料的铜箔基板及半固化片（PP），新接订单价格上调 15%。这是公司年内第八次涨价，凸显薄型玻纤布与玻纤纱供应持续吃紧，已成为当前 PCB上游材料新一轮涨价的核心驱动因素。公司今年历次调价，主要反映铜箔、环氧树脂及玻纤布等关键原材料成本上涨，调价范围涵盖 FR-4铜箔基板、半固化片及其他基板材料。松下电子近期通知调价，针对涵盖 R-1705 等系列部分适用于一般多层板的铜箔基板涨价，涨幅200%。

大陆 PCB及覆铜板原料相关厂商三季度业绩景气度获得持续验证，26Q3归母净利润同比增长提速。根据近期业绩预告公告，生益科技 26Q3 归母净利润同比增长212.1%-252.4%，较前两季度进一步增长提速，公司覆铜板扩产产能及时释放，产品结构调优，PCB锚定中高端赛道、高附加值产品占比提升。沪电股份 26Q3归母净利润同比增长 144.2%-168.3%，增长较前两季度提速，主要受益于交换机、AI 服务器等结构性需求，产品结构的持续优化。景旺电子26Q3归母净利润同比增长205.46%-264.74%，高性能PCB量产出货提速，公司在 AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满。我们认为 AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产PCB产业链业绩景气度或延续。

SEMI 预测 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出同比增长 31%，国产设备有望进入业绩兑现阶段。根据 SEMI 报告预测，2026 年全球 300mm 前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至 2029年，达到2270亿美元。不计纯研发晶圆厂情况下，SEMI预测全球将在2026年和 2027年分别有20座和 18 座新的 300mm 晶圆厂或产线开始动工建设。建设活动反映对先进制程逻辑芯片、存储器以及其他 300mm半导体技术的持续产能投资。根据集微网，国内已装机设备中，国产设备占比由 2020 年前后的不足 10%提升至 2025 年的约 35%，业内预计 2026年有望突破40%，分环节看，替代梯度明显。建议关注本轮半导体先进逻辑和存储芯片的扩产周期，国产设备有望从订单驱动进入业绩兑现阶段，建议关注国产设备厂商的投资价值。

4. 行业动态

三大处理器厂商接连涨价

10 月 12 日消息，供应链消息显示，英特尔、高通、AMD 三大处理器厂商正接力调涨报价，CPU 成为本轮涨价的核心。这波涨价并非单一厂商的定价策略调整，而是AI 基础设施建设热潮持续（推升对AI 加速器和服务器CPU需求）、AI PC需求爆发、先进制程成本攀升与晶圆代工报价上涨共同作用的结果。

这波 CPU涨价的根源，主要还是在于台积电的先进制程的持续涨价。高盛与摩根士丹利近期报告均预计，台积电 2027 年先进制程价格将上涨 5%至 10%，成熟制程也有0%至3%的上涨空间。值得一提的是，AI PC的普及恰逢这一成本上升周期。Gartner预测，2026年AI PC出货量将达 1.43亿台，占整体PC市场的 55%，首次反超传统PC。需求端的快速扩张与供给端的成本攀升同时发生，为处理器价格提供了持续的上涨动力。（来源：芯智讯）

超越铠侠，长江存储出货量跃居全球第三

2026 年 10 月 13 日，市场研究机构 Counterpoint Research 发布了最新的《存储器追踪与预测》报告，公布了 2026 年二季度全球NAND Flash出货量排名，长江存储以 17%的份额排名升至第三，仅次于三星和 SK 海力士，超越了铠侠和美光。

Counterpoint Research 指出，如果将 SK 海力士的出货量与旗下子公司 Solidigm拆分计算，那么长江存储的排名将进一步升至全球出货量第二。

如果以销售额来看，长江存储的全球NAND Flash市场营收份额则是 14%，与今年一季度持平，但是相比 2025 年一季度的 9%份额则增长了 5 个百分点。同时，长江存储也是同期所有主要 NAND Flash厂商中营收份额增长最快的，其同比营收增速最高达到了 478%。这个在今年 9 月初 Counterpoint Research 的另一份报告当中就有介绍。（来源：芯智讯）

英特尔 12 英寸磷化铟硅光子独家量产

10 月 18 日消息，在近日的 2026 年开放计算项目（OCP）全球峰会上，英特尔向外界公布了其硅光子愿景及高量产的 300毫米（12英寸）硅光子晶圆技术。

英特尔数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝（Nic Dubé）将硅光子称为下一代系统的“黄金之锤”。同时，他还宣称英特尔将是目前唯一能够以 300毫米磷化铟（InP）硅光子技术、面向整个行业大规模供货的高产能晶圆代工厂，可以用于面向AI/HPC 的近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）。（来源：芯智讯）

英伟达 NVHBM 基底芯片将由台积电 3nm代工

2026年10月18 日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》报道，三星电子已决定在英伟达下一代的定制型高带宽内存（HBM）——NVHBM的生产中，允许英伟达将其核心组件“基底芯片”（Base Die）交由长期竞争对手台积电的3nm 制程代工。这将是三星首次在 HBM的制造阶段与台积电展开合作。

此次三星与英伟达合作变局的根源，在于英伟达对供应链一致性的极致追求。今年8 月，英伟达公开了基于 HBM4E（第七代 HBM）架构的定制产品 NVHBM。与标准 HBM不同，NVHBM 将英伟达自家的内存控制器直接集成在基底芯片中，旨在让不同供应商的产品在英伟达的 GPU平台上实现无缝、一致的性能表现。（来源：芯智讯）

消息称字节跳动洽谈采购联发科数据中心定制 AI 芯片

据外媒报道，字节跳动正与联发科深入洽谈采购用于数据中心的定制 AI 芯片，双方接近达成协议。知情人士称，联发科将向字节跳动供应专用集成电路（ASIC），具体数量尚未披露。该交易尚未最终敲定，若落地，字节跳动有望成为联发科 ASIC业务继谷歌之后的第二大客户。目前双方均未对此洽谈事项正式回应。（来源：闪存市场）

北方华创 4.05亿元收购诺合键维

10 月 16 日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司 100%股权。

公告显示，诺合键维成立于 2025 年 4 月，注册资本 3.5 亿元，主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。诺合键维在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等核心环节形成了关键技术储备，出厂设备已实现纳米级精度对准，产品已获得重复订单，并正在与其他多家头部客户合作开展设备验证及意向订单洽谈。（来源：芯智讯）

长鑫科技预计 Q3 净利润533.95 亿元至 548.95 亿元，同比扭亏

长鑫科技披露前三季度业绩预告显示，第三季度公司实现营业收入 1146.9 亿元至1196.9 亿元，同比增长 589%-619%，环比增长 15.3%-20.3%；实现归属于上市公司股东的净利润 533.95亿元至548.95亿元，同比扭亏为盈（去年同期亏损29.48亿元），环比增长 1.0%-3.9%。前三季度实现业绩增长，主要原因是 2025 年下半年以来 AI算力需求快速增长，全球DRAM行业景气度提升，产品供不应求，价格大幅上涨。公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，进一步提高单位晶圆产出和产能利用率，规模效应持续显现。（来源：闪存市场）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

分析师承诺

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