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恭喜鲁汶仪器！国产刻蚀设备龙头冲刺科创板，拟募资25亿元！

深科技 deeptek｜中国半导体设备产业观察

国产半导体设备领域，又一家实力企业向科创板发起冲刺！

10月23日，上交所官网披露江苏鲁汶仪器股份有限公司（以下简称“鲁汶仪器”）科创板IPO首轮问询回复报告。公司拟募集资金25亿元，重点投向半导体设备研发、制造及12英寸先进制程技术。

值得关注的是，鲁汶仪器2025年营收达到6.99亿元，同比增长160.77%；2026年上半年营收4.17亿元，在手订单约13.41亿元。

根据招股材料援引的弗若斯特沙利文数据，2025年鲁汶仪器在中国离子束设备市场占有率达到28.4%，排名第一。

这家国产半导体设备企业，正在从8英寸特色工艺设备供应商，向12英寸先进逻辑、存储芯片制造设备市场加速突破。

一、营收增长160.77%，13.41亿元订单在手

鲁汶仪器主要从事半导体前道设备研发、生产和销售，核心产品包括离子束设备、ICP刻蚀设备，同时布局CVD薄膜沉积设备和VPD检测设备。

公司近年来收入增长迅速。

6.99亿元

2025年营收

+160.77%

同比增长

13.41亿元

在手订单（含税）

2026年上半年，公司实现营业收入4.17亿元，扣非归母净利润为-6678.90万元。虽然尚未实现盈利，但随着12英寸设备逐步获得客户验证和复购，收入结构正在改善。

截至2026年8月31日，公司在手订单含税金额约13.41亿元，其中销售合同10.93亿元、验证合同2.49亿元，为后续业务增长提供支撑。

公司预计最早于2027年实现盈亏平衡，但这一目标仍取决于订单交付、设备验收、毛利率及费用控制等因素。

二、国产离子束设备第一，鲁汶仪器究竟有多强？

鲁汶仪器最值得关注的，是其在离子束设备领域的技术积累。

根据公司披露的数据，2025年鲁汶仪器在中国离子束设备市场占有率达到28.4%，排名第一，并已实现12英寸离子束设备在客户产线的量产应用。

核心产品科普

1. 离子束设备：用高速离子精准加工芯片

利用加速离子轰击材料表面，实现刻蚀或薄膜处理，适用于对材料选择性、加工精度有特殊要求的工艺，包括磁性材料、MEMS及部分先进器件制造环节。

2. ICP刻蚀设备：在晶圆上雕刻纳米结构

ICP即感应耦合等离子体，通过高密度等离子体对晶圆材料进行精密刻蚀，是先进逻辑芯片、存储芯片制造的重要工艺设备之一。

3. CVD设备：给芯片沉积超薄材料

CVD即化学气相沉积，通过气相化学反应在晶圆表面形成薄膜，广泛用于绝缘层、功能薄膜及其他半导体材料制备。

4. VPD设备：检测晶圆表面的微量污染

VPD即气相分解技术，可配合后续分析手段检测晶圆表面的痕量金属污染，为先进制程中的洁净度和良率控制提供支持。

2026年上半年，鲁汶仪器离子束设备收入1.32亿元，ICP刻蚀设备收入2.04亿元，两项业务合计占主营业务收入的84.31%，成为公司最重要的增长来源。

三、对标国际巨头，国产刻蚀设备迎来新机会

全球半导体刻蚀设备市场长期由国际巨头主导，包括美国泛林集团（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）以及日本东京电子（Tokyo Electron）等。

这些企业在先进逻辑、DRAM、3D NAND等领域拥有成熟的产品平台、工艺积累和客户基础。

与国际巨头相比，鲁汶仪器的业务规模和工艺覆盖范围仍有明显差距，但其发展路径具有特色：首先在离子束设备市场建立优势，再通过ICP刻蚀设备进入12英寸主流晶圆制造产线。

2025年，公司在中国ICP刻蚀设备市场的占有率达到1.22%，较2023年的0.29%持续提升。12英寸ICP产品已在多家晶圆厂实现验证或销售，并获得复购。

这意味着，鲁汶仪器正从特色工艺领域，逐步进入更大规模的先进逻辑与存储芯片设备市场。

需要指出的是，离子束设备市场份额第一，并不等于整个刻蚀设备市场第一；ICP产品的客户验证和复购，也不意味着已经全面达到国际龙头的工艺覆盖能力。

四、募资25亿元，冲刺12英寸先进制程

本次科创板IPO，鲁汶仪器拟募集资金25亿元，由中信证券担任保荐机构。

其中，13.65亿元用于研发总部和制造基地项目，11.35亿元用于集成电路装备研发项目。

公司计划进一步扩大离子束、ICP刻蚀、CVD及VPD设备产能，同时重点攻关12英寸先进制程设备、高性能静电卡盘、高性能离子源及AI诊断软件等关键技术。

截至报告期末，鲁汶仪器拥有境内外专利447项，其中发明专利304项。报告期内累计研发投入超过5亿元，体现了半导体前道设备研发周期长、资金投入大的行业特点。

不过，公司仍面临尚未盈利、存货规模较高、经营现金流持续为负等挑战。2026年上半年末，公司存货账面余额达到15.35亿元，未来仍需通过设备验收、订单交付及回款改善经营质量。

观察：国产半导体设备，正在走向主流产线

恭喜鲁汶仪器科创板IPO取得新进展！

从离子束设备市场占有率第一，到12英寸ICP刻蚀设备获得主流客户验证和复购，鲁汶仪器的发展，展现了国产半导体设备企业从细分技术突破走向产业化应用的路径。

对于中国半导体产业而言，设备国产化的关键不仅是研发出第一台设备，更在于进入晶圆厂生产线，实现稳定运行、持续交付和客户复购。

随着AI算力、先进逻辑及存储芯片制造需求增长，国产刻蚀、薄膜沉积和检测设备迎来更多发展机会。

鲁汶仪器能否进一步扩大12英寸设备市场份额、实现盈利并完成科创板上市，值得持续关注。

信息来源：上交所2026年10月23日披露的鲁汶仪器IPO首轮问询回复报告。本文依据所提供的披露内容整理，财务数据、市场份额及盈利预测尚未独立复核。IPO仍处审核阶段，并非已经获准上市。

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