《台积电传Ⅱ：人物篇》｜写在前面

一部半导体产业史，不仅是技术突破的历史，更是无数人物改变命运、创造时代的历史。

《台积电传Ⅱ：人物篇》是《台积电传Ⅱ：技术篇》的延伸之作。如果说《技术篇》聚焦晶体管、先进制程、Chiplet、先进封装、HBM与硅光等关键技术，试图回答“半导体技术如何改变世界”，那么《人物篇》则进一步追问：究竟是谁推动了这些技术突破？他们又如何在时代变局中，改变全球芯片产业的格局？

从张忠谋创立台积电，到潘文渊推动台湾半导体产业起步；从英特尔、英伟达等企业的崛起，到全球晶圆制造、芯片设计和设备产业的激烈竞争，每一次重大技术突破背后，都有关键人物的选择、坚持与博弈。本书精选全球半导体产业50位关键人物，以人物传记为主线，结合真实历史事件、技术变革与商业竞争，讲述他们的成长经历、重大抉择、创业故事与历史影响。

以人物读懂技术，以故事还原历史。用50个人的命运，写透全球半导体产业的权力、技术与商业战争。——《台积电传Ⅱ：人物篇》编写组 深科技 deeptek｜芯榜 icrank ｜亚太芯谷等

《台积电传Ⅱ：人物篇》

第04章｜曹兴诚：联电创始人，与张忠谋交锋的半导体枭雄

从RCA技术转移到联电创立，从挑战台积电到退出半导体经营：一个产业开拓者的野心、胜负与时代抉择。

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引言：台湾半导体史上，不能只写张忠谋

1987年，张忠谋创立台积电。

这一年，全球半导体产业尚未意识到，一家专门替别人制造芯片的公司，未来会深刻改变整个行业的分工方式。

但在台湾，张忠谋并不是第一个尝试建立本土集成电路制造企业的人。

早在七年前，另一家半导体公司已经成立。

它叫联华电子，简称联电。

而推动联电从工研院技术体系走向商业市场的重要人物，就是曹兴诚。

如果说张忠谋后来以专业晶圆代工模式重塑了全球半导体产业，那么曹兴诚的历史贡献，则首先在于参与推动台湾第一家本土集成电路企业的诞生，并在此后的竞争中，将联电改造为专业晶圆代工厂商。

两人都曾在美国接受教育，都理解半导体制造的商业价值，也都相信台湾有机会在全球芯片产业中建立自己的地位。

但他们选择的道路并不完全相同。

张忠谋进入台湾半导体产业时，已经是一位拥有数十年国际企业管理经验的资深经理人。

曹兴诚则是从台湾早期集成电路技术计划中成长起来的产业开拓者。

一个在成熟的国际半导体工业中积累经验，再来到台湾建立新公司。

另一个参与台湾半导体工业从无到有的建设，又试图在商业竞争中开辟自己的道路。

两人的交锋，不只是企业之间争夺订单和产能的竞争。

它更深刻地反映了1980年代至2000年代全球半导体产业的一场历史性转变：

芯片设计与制造，究竟应该由同一家企业完成，还是可以彻底分离？

在这场变革中，台积电最终取得了更大的商业成功。

但如果因此忽略曹兴诚和联电，就无法完整理解专业晶圆代工产业是如何形成的。

因为联电不仅比台积电更早成立，也在后来的竞争中发展出自己的晶圆代工战略。

曹兴诚的一生，既有创业者的远见，也有竞争者的锋芒。

他曾参与台湾集成电路产业的早期建设，推动联电成长为全球重要的晶圆代工企业，也曾因企业战略、投资布局和个人言论引发巨大争议。

他不是一个适合用简单的成功或失败来概括的人物。

而这，正是他的故事值得书写的原因。

一、战后少年：1947—1972

从山东出生到台湾求学，一个工程师走进电子工业时代

1947年，曹兴诚出生于山东。

这一年，中国仍处于战争与社会剧烈变动之中。两年后，新中国成立，海峡两岸进入长期分隔的历史时期。

根据曹兴诚公开人物资料，他的家庭在1948年前后迁往台湾。

这意味着，曹兴诚的童年并不是在一个工业基础完善的社会中度过的。

当时台湾正在经历战后经济重建，农业仍然占有重要地位，现代制造业尚处于发展初期。

而在太平洋彼岸，美国已经进入半导体技术革命的前夜。

1947年，贝尔实验室研制出晶体管。

1958年前后，集成电路相继取得突破。

1960年代，仙童半导体、德州仪器等企业推动集成电路走向商业应用，硅谷开始形成现代半导体产业集群。

曹兴诚成长的年代，恰好是电子工业逐渐取代传统电气技术、成为现代科技核心的年代。

他后来进入台湾大学电机工程系学习，并于1972年取得交通大学管理科学硕士学位。

这段教育经历，值得特别注意。

与许多长期专注于器件物理或制造工艺的工程师不同，曹兴诚同时接受了电机工程和管理科学训练。

前者让他理解技术，后者使他开始接触企业组织、资源配置与经营决策。

这两种能力，后来都在联电的发展中发挥了作用。

因为半导体产业从来不只是技术竞争。

它也是资本、组织、生产效率和商业判断的竞争。

一家晶圆厂可以拥有先进设备，但如果缺少客户、生产管理和持续投资能力，仍然可能陷入困境。

而曹兴诚后来展现出的特点，正是对企业经营和产业结构具有强烈兴趣。

不过，在1970年代初，他还远未成为后来与张忠谋交锋的半导体企业家。

当时的台湾甚至尚未建立成熟的本土集成电路制造企业。

曹兴诚职业生涯的真正转折，发生在1970年代中期。

那是一项由公共研究机构推动、试图把美国半导体制造技术引进台湾的计划。

二、赴美取经：1974—1977

19名工程师远赴RCA，曹兴诚也在其中

1974年2月7日，台北南阳街小欣欣豆浆店。

潘文渊与孙运璿、费骅、方贤齐等人讨论台湾电子工业未来的发展方向。

这场后来广为人知的会议，推动了台湾集成电路技术计划的形成。

1976年3月，工研院与美国RCA签订集成电路技术转移协议。

同年，第一批19名工程师前往美国接受训练。

曹兴诚就是其中之一。

根据工研院50周年历史资料，这19名工程师分成不同团队，分别学习集成电路设计、制造工艺、验证和设备技术。

史钦泰带领赴俄亥俄州学习制造工艺的团队，曹兴诚也在这个团队之中。

历史配图检索：1976年工研院RCA受训团队。正式出版应采用工研院授权的原始合影。

这次赴美经历，对曹兴诚具有重要意义。

在美国，他接触到的不只是某一台半导体设备，而是一整套工业制造体系。

半导体生产具有极高的复杂性。

从晶圆加工到光刻、扩散、薄膜沉积，再到封装与测试，每一个环节都需要精确控制。

工程师必须理解技术流程，也必须理解生产组织和质量管理。

而对于未来的企业经营者而言，还有一个更深层的问题：

这些技术如何转化为可以持续盈利的商业生产？

在研究机构中，一项工艺只要达到实验目标，就可能被认为取得成功。

但在企业中，技术还必须满足成本、良率、产能和交付要求。

如果生产成本过高，即使芯片性能出色，也未必能够获得市场。

如果制造良率不稳定，即使客户愿意下单，也可能无法持续经营。

这种技术与商业之间的关系，后来成为曹兴诚职业生涯的重要主题。

1977年，工研院集成电路示范工厂落成，并成功制成集成电路。

工研院记录显示，示范工厂投入运行后，制造良率逐步提高，约六个月后达到70%，超过其RCA对照工厂约50%的水平。

这一成果证明，技术转移并非只停留在文件和培训层面。

台湾开始拥有能够实际运行的集成电路制造生产线。

但曹兴诚后来关注的问题，逐渐超越了示范工厂本身。

既然技术已经能够在台湾落地，下一步为什么不成立一家真正的半导体公司？

这一想法，最终将改变他的职业生涯。

三、联电诞生：1979—1982

从工研院到商业企业，台湾第一家本土集成电路公司出现

1979年，台湾半导体产业迎来新的历史节点。

经过数年的技术引进与示范工厂建设，工研院已经拥有一批工程人才，也积累了制造集成电路的实际经验。

但研究机构不可能长期承担商业生产任务。

如果希望建立真正的半导体产业，就必须让技术进入企业，让企业直接面对市场。

曹兴诚成为这一转变的重要推动者之一。

1979年至1981年间，他在工研院电子工业研究所担任重要管理职务，参与推动集成电路技术的商业化。

1980年5月，联华电子正式成立。

联电成为台湾第一家由工研院技术体系衍生的本土集成电路企业。

根据亚太经合组织相关产业研究，联电早期资本约60%来自民间、40%来自政府，曹兴诚随后带领部分工研院同事进入企业管理团队。

这是一种颇具时代特色的产业组织模式。

政府支持早期研发机构，引进技术、培养人才、建设示范工厂。

当技术具备商业化基础后，再通过企业承接生产任务。

这样既降低了企业从零开始研发的风险，也使公共研发投入有机会转化为长期工业能力。

曹兴诚的角色，则从工程技术人员逐渐转向企业经营者。

他必须面对一系列新的问题。

公司需要生产什么芯片？

应该如何寻找客户？

晶圆厂需要多大规模？

如何控制成本？

怎样与美国、日本等成熟半导体企业竞争？

联电最初采用的是IDM模式，即自行设计、制造和销售芯片。

其早期产品包括电子表集成电路等消费电子芯片，相关技术基础来自工研院的RCA技术转移计划。

联电在2005年发布的25周年回顾中，也明确指出，公司最初是一家规模较小的IDM企业，利用RCA授权技术推出电子表芯片。

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产业背景配图：联电早期晶圆制造设施。

1982年前后，联电开始进入实际商业运营阶段。

对于曹兴诚而言，这意味着一个全新的挑战。

过去，他需要把美国技术带回台湾。

现在，他必须证明台湾企业不仅能够制造芯片，还能够在全球市场中生存。

这是一场比技术学习更加残酷的考试。

因为实验室允许反复试验，而商业市场不会永远等待一家企业成长。

四、第一家上市芯片公司：1983—1986

联电先走一步，曹兴诚开始建立自己的半导体王国

1980年代初，全球半导体产业进入快速变化时期。

个人计算机开始普及，微处理器需求增长，日本存储芯片企业迅速崛起。

半导体技术不断升级，企业需要投入更多资金建设制造设施。

对于联电这样的新兴企业而言，资金成为决定发展速度的重要因素。

曹兴诚必须让联电从一项产业实验，成长为能够持续融资和扩大生产的商业组织。

1985年7月，联电在台湾证券交易所上市。

根据联电官方历史记录，这是台湾第一家上市的集成电路公司。

上市意味着联电获得了更广泛的资本市场支持，也意味着台湾半导体产业开始从政策扶持和技术转移阶段，进一步走向商业化和资本化。

这件事发生时，台积电还没有成立。

1985年，张忠谋刚刚来到台湾，出任工研院院长。

曹兴诚已经在联电经营多年，而张忠谋则准备推动另一种半导体商业模式。

两人的产业道路，即将在新竹交汇。

此时的联电已经建立了一定的制造能力，也开始拓展国际客户。

1988年的一份半导体产业企业名录显示，联电不仅经营自有集成电路产品，也向美国及台湾的芯片设计公司提供晶圆制造服务。

这说明，联电并非直到1995年才第一次接触晶圆代工业务。

更准确地说，它在IDM经营时期就已开展代工服务，1995年才正式决定全面转向专业晶圆代工。

这一差别非常重要。

因为它涉及曹兴诚与张忠谋之间最核心的产业史争论之一：

究竟是谁率先认识到晶圆代工的商业价值？

从历史事实看，为其他企业制造芯片的业务早于台积电成立就已经存在。

但张忠谋的突破，在于把不与客户竞争的专业晶圆代工确立为企业的核心商业模式，并围绕这一模式建立全球化经营体系。

曹兴诚则在联电原有的IDM业务基础上，逐渐认识到专业化制造的重要性，并在1990年代推动企业完成转型。

两个人的共同点，是都看到了芯片设计与制造分工带来的机会。

但他们作出决定的时间、路径和组织方式，并不相同。

这场差异，后来决定了两家企业不同的发展轨迹。

五、张忠谋来了：1987—1994

两位半导体强人，终于站上同一座竞技场

1987年2月，台积电正式成立。

张忠谋56岁，曹兴诚40岁。

两人相差十七岁，职业经历也截然不同。

张忠谋曾长期担任德州仪器高级管理人员，熟悉美国半导体产业的全球竞争格局。

曹兴诚则在台湾本土集成电路产业起步阶段成长，参与技术引进，又进入联电经营管理层。

但两个人有一个共同点。

他们都相信，台湾可以在全球半导体产业中占据重要位置。

区别在于，张忠谋从一开始就将台积电定位为专业晶圆代工企业。

曹兴诚经营的联电，则仍然拥有自有芯片产品业务，同时向其他企业提供制造服务。

这两种经营模式，在1980年代末看起来都有合理性。

IDM模式的优势，是企业可以自行决定产品方向，掌握设计与制造两个环节。

如果产品获得市场认可，企业就可能同时取得芯片设计和制造环节的利润。

但它也有明显缺点。

研发芯片需要资金，建设晶圆厂需要资金，销售产品还需要市场渠道。

企业必须同时承担多个环节的风险。

更重要的是，当一家拥有自有芯片产品的制造企业替其他芯片设计公司代工时，客户可能担心双方存在竞争关系。

台积电选择的道路，则试图解决这一问题。

它不与客户争夺芯片产品市场，而是专门提供制造服务。

对于没有晶圆厂的芯片设计公司来说，这种模式具有吸引力。

它们可以把资金和人才集中在设计上，把制造交给专业代工企业。

随着无晶圆厂芯片设计公司逐渐增多，专业晶圆代工市场开始扩大。

台积电由此获得了新的发展空间。

联电则面临越来越明显的战略压力。

如果继续同时经营自有芯片产品和代工业务，就可能在资本配置和客户关系上受到限制。

但如果放弃自有产品，就意味着必须改变已经经营多年的商业模式。

这种转变并不容易。

它不仅涉及产品业务调整，也关系到组织结构、技术研发、客户体系和企业文化。

1990年代初，全球半导体产业进入新的发展周期。

个人计算机、通信设备和消费电子需求增长，使晶圆制造的重要性不断提高。

制造工艺从微米级向更小尺寸发展，资本投入迅速增加。

晶圆厂越先进，投资风险越大。

在这种背景下，曹兴诚必须作出决定。

联电究竟要继续保持原有IDM模式，还是彻底走向专业晶圆代工？

1995年，他推动联电选择了后者。

这也使曹兴诚与张忠谋的竞争，真正进入同一条赛道。

六、世纪转型：1995—2000

曹兴诚放弃自有芯片，联电全面转向晶圆代工

1995年7月，联电启动向专业晶圆代工企业转型。

同年9月，联电成立三家合资晶圆代工公司。

这是曹兴诚职业生涯中最重要的战略决定之一。

根据联电官方历史记录，公司在1995年正式开始由IDM模式转向纯晶圆代工，并通过合资企业等方式扩大制造业务。

为什么这一决定如此重要？

因为它意味着联电不再试图同时成为芯片产品供应商和制造服务供应商。

它选择将企业未来押注于晶圆制造。

这与张忠谋创立台积电时确立的方向趋于一致。

但曹兴诚并不是简单地复制台积电。

联电采用了自己的组织策略。

通过合资企业和产能扩张，联电试图更快建立制造规模，吸引更多客户。

这种策略具有鲜明的竞争性。

半导体制造是一项资本密集型产业。

晶圆厂建设成本高昂，设备更新速度快，工艺研发投入持续增加。

如果一家企业无法获得足够客户和产能利用率，就可能难以承担长期投资。

因此，规模非常重要。

曹兴诚希望通过制造资源整合，迅速扩大联电在全球晶圆代工市场的竞争力。

1995年至2000年，联电持续推进技术升级和制造设施建设。

1996年，联电实现0.35微米工艺量产。

1997年，推进0.25微米工艺量产。

1999年，0.18微米工艺进入量产阶段。

同年，联电开始建设位于台南科学园区的12英寸晶圆厂Fab 12A。

这些技术节点反映出，联电并不是一家停留在早期成熟工艺的企业。

在1990年代，它仍然积极参与先进制造技术竞争。

2000年，联电完成重要的企业整合，将多家晶圆代工相关公司合并进入统一经营体系。

同年9月，联电美国存托凭证在纽约证券交易所挂牌。

联电成为第一家在纽约证券交易所上市的台湾半导体企业。

联电2005年发布的历史回顾指出，2000年的合并整合了五家相关晶圆代工企业，是公司发展史上的重要节点。

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联电12英寸晶圆厂相关设施。1999年Fab 12A启动建设，是联电扩大先进制造能力的重要节点。

至此，联电已经从1980年成立的小型IDM企业，发展为国际晶圆代工市场的重要竞争者。

而曹兴诚，也从一名参与RCA技术转移的工程师，成长为能够与张忠谋正面竞争的半导体企业家。

但竞争真正残酷的阶段，才刚刚开始。

七、双雄交锋：1990年代末—2000年代初

台积电与联电，为什么走出了不同的命运？

进入2000年前后，全球晶圆代工产业逐渐形成以台积电和联电为代表的重要竞争格局。

两家公司都位于台湾，都拥有先进晶圆制造设施，也都服务全球芯片设计客户。

但它们的竞争方式存在明显差异。

张忠谋强调专业晶圆代工模式的长期价值。

对于台积电而言，客户信任是最重要的资产之一。

客户需要相信，制造企业不会利用代工关系进入其产品市场，也不会把敏感设计信息泄露给竞争对手。

因此，台积电长期围绕客户关系、制造技术和交付能力建立竞争优势。

曹兴诚则更加重视制造资源整合、产能规模和组织效率。

联电通过合资、并购和企业整合扩大生产能力，希望在全球市场获得更强竞争地位。

两种策略并不完全对立。

事实上，台积电同样重视制造规模，联电也必须建立客户信任。

但在企业发展过程中，两位领导者的管理风格和战略侧重点有所不同。

2001年，《台北时报》在报道联电经营状况时，已经将曹兴诚与张忠谋描述为长期竞争对手。报道指出，两人都曾参与工研院体系，并共同推动台湾晶圆代工产业发展。

这一时期，全球半导体产业又遭遇互联网泡沫破裂带来的冲击。

芯片需求波动，晶圆厂产能利用率下降，半导体企业普遍承受经营压力。

2001年第二季度，联电出现亏损。

对于高度依赖制造规模的企业而言，市场需求下降会迅速放大固定成本压力。

晶圆厂即使订单不足，也必须承担设备折旧、维护和人员等成本。

因此，半导体产业竞争不仅是技术竞赛，也是一场周期管理能力的考验。

在此后的发展中，台积电逐渐拉开与联电的差距。

造成这种差距的原因，并不能简单归结为某一位企业家能力高低。

先进工艺研发需要持续投入，客户订单能够支持更大的资本开支，而资本开支又反过来推动工艺升级。

当领先企业形成更大的客户规模和技术投入能力时，这种优势可能不断积累。

台积电后来在先进制程领域建立的领先地位，正是长期技术投入、客户关系和规模效应共同作用的结果。

联电则逐渐面临另一种战略选择。

究竟继续投入巨额资本，争夺全球最先进制造工艺，还是在具有稳定市场需求的技术领域建立差异化优势？

这个问题后来影响了联电的发展方向。

从历史角度看，曹兴诚与张忠谋的交锋，不应只用谁赢谁输来概括。

两人共同推动了晶圆代工产业的发展。

台积电证明了专业代工模式可以成长为全球领先的先进制造企业。

联电则证明，晶圆代工也可以通过不同技术组合和客户市场，形成长期经营的工业体系。

但对曹兴诚个人而言，2000年代中期的另一场风波，将彻底改变他的职业生涯。

八、和舰风波：2001—2010

从苏州晶圆厂到司法争议，曹兴诚迎来职业生涯重大转折

2001年12月，和舰科技在江苏苏州设立。

这一时期，中国大陆正在加快发展集成电路产业，吸引海外半导体人才和投资。

随着电子制造业向中国大陆集中，晶圆制造市场也开始出现新的发展机会。

对于台湾半导体企业而言，大陆市场具有吸引力，但跨海峡投资又受到当时相关政策和监管制度限制。

如何在市场机会与监管要求之间作出选择，成为企业经营者必须面对的问题。

和舰科技的设立，引发了外界对联电是否参与大陆晶圆制造投资的关注。

随后，围绕联电与和舰科技之间的关系，出现了涉及信息披露、企业治理和投资行为的争议。

2005年，相关事件进一步升级。

曹兴诚及联电部分管理人员面临调查。

2005年12月29日，曹兴诚发表致股东信，宣布计划辞去联电董事长及董事职务。

他在信中否认公司存在违法行为，并认为相关事件受到政治因素影响。这是曹兴诚本人的立场，并不等同于司法认定。

2006年1月9日，联电召开临时董事会。

曹兴诚正式辞去董事长及董事职务。

同日，台湾新竹地方检察机关宣布对曹兴诚、宣明智等人提起公诉。

联电随后发布公告，说明人事变动及相关诉讼情况。

人物配图检索：曹兴诚在联电经营后期的公开活动。

对于曹兴诚而言，这是职业生涯中的重大转折。

从1980年联电成立，到2006年正式辞去董事长职务，他参与联电发展的时间已经超过二十年。

这二十多年里，联电从一家初创半导体公司，成长为全球重要晶圆代工企业。

但曹兴诚最终离开企业领导岗位，并不是因为一次普通的管理层交接。

和舰争议，使商业投资、跨海峡产业政策与法律问题交织在一起。

此后的司法程序经历了多年。

根据联电向美国证券交易委员会提交的公开文件，相关刑事案件先后经过不同审级审理。

2007年，曹兴诚等人在一审获得无罪判决。

2008年，台湾高等法院维持相关无罪判断，随后部分法律问题继续上诉。

2010年9月14日，台湾高等法院再次判决曹兴诚及宣明智无罪，检方未继续上诉，相关刑事案件至此结束。

因此，不能把这段历史简单描述为曹兴诚因和舰案被定罪。

事实是，他曾受到起诉，但最终相关刑事案件以无罪判决结束。

与此同时，这场争议仍然对其职业生涯产生了重要影响。

2006年以后，曹兴诚不再担任联电董事长。

这意味着，他与张忠谋在全球晶圆代工产业的直接经营竞争，也逐渐成为历史。

从1980年参与联电创立，到2006年离开董事长岗位，曹兴诚几乎经历了台湾本土半导体产业从起步到国际化的完整过程。

但在他退出企业经营之后，联电仍然需要继续面对全球半导体市场的竞争。

而台积电，也将进入更加迅速的发展阶段。

九、两条道路：2010—2026

台积电冲向先进制程，联电为何转向特色工艺？

2010年代，全球半导体产业迎来新的变化。

智能手机快速普及，移动处理器成为芯片需求的重要来源。

苹果、高通、英伟达等芯片设计企业持续推动制造工艺升级。

先进晶圆制造所需要的资本投入，也开始迅速增加。

在这一阶段，台积电不断扩大先进制程投入。

从28纳米、16纳米，到7纳米、5纳米、3纳米及后续工艺，先进制造能力逐渐成为其核心竞争优势。

尤其在智能手机和人工智能芯片市场，先进制程的重要性不断提高。

台积电与全球主要芯片设计企业建立长期合作关系，逐渐形成技术、客户和资本投入相互强化的发展模式。

联电则走上了另一条道路。

随着先进制程研发成本不断提高，联电逐渐将经营重点转向成熟制程和特色工艺。

所谓特色工艺，并不意味着技术简单或没有竞争价值。

许多汽车电子、工业控制、显示驱动、通信和电源管理芯片，并不需要使用最先进的晶体管尺寸。

这些产品更加重视可靠性、功耗、成本和特定器件性能。

例如，电源管理芯片可能需要高压工艺。

射频芯片需要特殊器件结构。

汽车芯片则对长期稳定性和质量认证提出较高要求。

因此，晶圆制造市场并不只有最先进制程这一条竞争路线。

联电逐渐强化22纳米、28纳米以及其他特色工艺布局。

根据其2025财年公开报告，28纳米及更先进工艺贡献了约36.8%的晶圆代工收入；联电同时披露，22纳米技术于2021年进入量产阶段。

联电现代晶圆制造设施。其经营重点已逐步转向逻辑与特色工艺制造服务。

2024年，联电还宣布与英特尔开展12纳米工艺合作。

这一合作表明，联电仍在寻找新的技术发展机会，但其竞争路径已经与台积电的先进制程战略明显不同。

如果从曹兴诚的时代回望今天，就会发现一个值得思考的现象。

联电最初比台积电更早成立。

1995年，联电全面转向专业晶圆代工。

2000年前后，两家公司曾在全球晶圆代工市场展开激烈竞争。

但进入AI时代后，台积电已经在先进逻辑芯片制造领域建立了更显著的优势。

联电则选择在特色工艺和其他制造领域保持竞争力。

这种分化，并不意味着联电早期的产业贡献失去价值。

联电仍然是台湾半导体产业历史上的重要企业。

它参与培养了大量工程人才，也为台湾集成电路设计、制造及相关供应链发展提供了重要支持。

联电的发展历程，还说明了一件事。

半导体产业的先发优势，并不必然转化为长期的技术领先。

1980年成立的联电，比1987年成立的台积电早了七年。

但决定企业长期地位的，不只是成立时间。

还包括商业模式、研发投入、客户结构、资本配置、管理能力，以及在产业转折时期作出的战略选择。

从这个角度看，曹兴诚与张忠谋的竞争，是研究全球半导体企业战略差异的重要案例。

他们面对的是同一个产业，却在不同时间选择了不同道路。

而这些选择，最终塑造了两家企业不同的历史命运。

十、历史回响：1980—2026

曹兴诚输给了张忠谋吗？一场持续数十年的半导体竞争留下了什么？

如果用今天的企业规模和先进制程地位衡量，台积电无疑取得了更大的商业成功。

张忠谋推动的专业晶圆代工模式，不仅改变了台湾半导体产业，也深刻影响了全球芯片设计与制造的分工结构。

随着苹果、英伟达、AMD等企业不断扩大对先进制造的需求，台积电逐渐成为全球科技产业的重要基础设施供应商。

相比之下，联电虽然仍然是全球重要的晶圆代工企业，但在最先进逻辑制程领域，已经不再与台积电采取相同的竞争战略。

因此，如果把曹兴诚与张忠谋的竞争理解为先进晶圆制造领域的长期较量，张忠谋显然取得了更大的商业成果。

但历史人物的评价，不能只看最后的市场排名。

曹兴诚最重要的贡献，首先在于他参与推动台湾第一家本土集成电路企业的商业化发展。

1980年，联电成立。

这一年，张忠谋还在美国半导体工业体系中工作。

台湾半导体产业尚未形成今天的完整供应链，也没有全球领先的先进晶圆制造企业。

在这样的背景下，曹兴诚参与建立联电，推动工研院技术进入商业市场。

这是一次具有开创意义的产业实践。

它证明，台湾不只能通过公共研究机构学习集成电路制造技术，也可以建立能够面向市场经营的本土半导体企业。

其次，曹兴诚推动了联电从IDM向专业晶圆代工的转型。

1995年的战略调整，意味着联电放弃原有的部分自有芯片业务，将制造服务作为未来发展方向。

这种转型并不容易。

对于一家已经经营十余年的企业来说，放弃原有商业模式，需要承担巨大的组织和市场风险。

但曹兴诚最终推动联电完成了这一改变。

这一决定使联电成为专业晶圆代工产业的重要参与者，也使全球芯片设计公司拥有更多制造服务选择。

再次，联电长期推动台湾半导体人才和供应链的发展。

在1980年代，台湾的芯片设计、制造、封装和测试产业尚处于早期阶段。

联电作为本土集成电路企业，为工程师提供了实际的工业环境，也带动了相关技术和商业活动。

从产业史角度看，这种作用具有长期意义。

一家企业的贡献，不仅体现在它创造了多少利润，还体现在它培养了多少工程人才、推动了多少技术进步，以及为产业链建立了多少能力。

曹兴诚在这些方面留下了重要印记。

但他的职业生涯同样存在争议。

和舰事件曾使他面临长期司法程序，并最终退出联电董事长岗位。虽然相关刑事案件最终以无罪判决结束，但这一事件仍然是其商业生涯中无法忽略的转折。

退出企业经营后，曹兴诚又逐渐以收藏、公益活动和公共事务参与者的身份出现在公众视野。

特别是在2020年代，他因涉及两岸关系的公开言论和行动受到广泛关注。

这些活动属于他离开联电经营管理之后的个人公共事务参与，应当与其半导体产业贡献分别评价。

一个人物可以在产业发展中作出重要贡献，也可以在其他公共议题上引发不同意见。

严肃的人物传记，应当记录这些变化，而不是因为某一阶段的立场，就否定或夸大其全部历史经历。

回到半导体产业本身，曹兴诚与张忠谋之间的竞争，留下了三个值得研究的问题。

第一个问题，是先发优势为什么不一定能够持续。

联电比台积电早成立七年，但台积电后来取得了更大的先进制造优势。

这说明高技术产业竞争不仅取决于谁先进入市场，更取决于谁能够在产业变化中建立持续优势。

第二个问题，是商业模式如何改变企业命运。

台积电从创立之初就坚持专业晶圆代工定位。

联电则经历了从IDM到专业代工的转型。

两种不同的发展路径，影响了企业早期客户关系、资本配置和技术投资。

第三个问题，是技术与资本如何相互强化。

先进半导体制造需要长期研发投入，而持续研发又依赖足够的客户订单和资金来源。

当领先企业形成规模优势后，这种优势可能进一步扩大。

因此，全球晶圆代工产业逐渐呈现出明显的集中化趋势。

这些变化，并不是某一位企业家单独决定的。

但企业家在关键时刻作出的选择，会影响企业如何应对这些变化。

曹兴诚的故事，正是这种产业历史的一个典型案例。

1947年，他出生于山东。

1970年代，他进入台湾集成电路产业早期建设体系，并参与RCA技术转移。

1980年，他参与推动联电成立。

1985年，联电成为台湾第一家上市的集成电路公司。

1995年，他推动联电全面转向专业晶圆代工。

2000年，联电完成重要企业整合，并在纽约证券交易所挂牌。

2006年，他辞去联电董事长职务。

2010年，相关和舰刑事案件以无罪判决结束。

这些时间节点，串联起了一位企业家与台湾半导体产业共同发展的历史。

从工研院工程人员，到联电经营者，再到全球晶圆代工市场的重要竞争者，曹兴诚经历了台湾半导体产业从技术引进到国际化经营的多个阶段。

他与张忠谋的竞争，也成为这段历史中最具代表性的企业家故事之一。

如果说张忠谋代表了专业晶圆代工商业模式的成功，那么曹兴诚则代表了台湾半导体产业从技术转移、企业创立到战略转型的另一条道路。

两人之间既有竞争，也有共同推动产业发展的历史联系。

没有联电，就很难完整理解台湾早期集成电路技术商业化的过程。

没有台积电，也无法完整理解专业晶圆代工如何成为全球半导体产业的重要基础。

因此，曹兴诚的历史地位，不应被简单归结为张忠谋的失败竞争者。

他是台湾半导体产业早期商业化的重要开拓者，也是专业晶圆代工时代的一位重要竞争者。

他没有成为最后那个最耀眼的赢家。

但他参与开启了这场竞争。

1980年，当联电成立时，台湾还没有后来闻名世界的晶圆代工产业。

2026年，当人们回望这段历史，联电与台积电已经成为全球半导体发展史上无法绕开的两个名字。

而曹兴诚与张忠谋，也分别以不同方式，留下了自己的产业印记。

张忠谋改变了全球芯片制造的商业模式。

曹兴诚则参与推动台湾第一家本土集成电路企业走向商业化，并在晶圆代工时代展开了一场持续多年的竞争。

他们的故事共同说明：

半导体产业的历史，不只是技术不断进步的历史，也是一代企业家在资本、技术和商业模式之间不断选择的历史。

主要参考资料与史料说明

本章以联电官方企业年表、工研院历史资料、美国证券交易委员会公开文件及同期媒体报道为主要依据。对于曹兴诚与张忠谋的竞争关系，区分可核实的商业事件与作者的历史评价。

1. 联电官方历史年表：1980年成立、1985年上市、1995年转型、1999年12英寸晶圆厂建设等重要节点。

2. 联电25周年历史回顾（2005年）：IDM起步、晶圆代工转型与2000年企业整合。

3. 工研院50周年：RCA技术转移历史：1976年赴美受训工程师名单及早期技术引进过程。

4. 联电2002财年Form 20-F：公司历史、经营情况与曹兴诚历任职务。

5. 联电2006年1月9日公告：曹兴诚辞任及相关司法事件。

6. 联电2010年公开文件：和舰相关刑事案件的司法程序及最终结果。

7. 联电公司概况：公司现阶段业务定位、晶圆制造及特色工艺战略。

图片与版权说明

文中图片为历史人物、半导体产业及相关设施的主题配图。正式出版时，应核实人物肖像、历史照片的拍摄年代、来源及授权情况，避免将后期影像或示意图误认为历史现场。

免责声明

《台积电传Ⅱ：人物篇》是一部基于公开资料编写的非虚构产业人物传记。本章并非曹兴诚、联电、台积电或相关机构授权的官方传记。文章中的产业竞争评价属于作者分析，不代表相关人物或企业立场，不构成投资建议。

版权声明

本文原创叙述、结构与分析内容受著作权法保护。第三方史料、图片、商标及引文版权归原权利人所有。未经许可，不得侵权转载或用于商业出版。

《台积电传Ⅱ：人物篇》｜已更新

第01章｜张忠谋：半生漂泊，56岁创立台积电

第02章｜潘文渊：台湾半导体产业的幕后奠基人

第03章｜史钦泰：从19人赴美取经，到台湾半导体产业崛起

第04章｜曹兴诚：联电创始人，与张忠谋交锋的半导体枭雄

下一章预告：第05章｜曾繁城：从RCA种子工程师到台积电总经理，张忠谋背后的制造大将。

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