电子行业研究：物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观

行业周报证券研究报告

电子组

分析师：樊志远(执业 S1130518070003)

fanzhiyuan@gjzq.com.cn

物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议 AI PCB 链厂商展望乐观

投资逻辑

物理 AI 端侧平台迎升级窗口，TPCA 会议 AI PCB 链厂商展望乐观。10 月 20-22 日 TPCA Show 2026 会议，多家 PCB 产业链公司对 AI 需求展望乐观，台光电董事长董定宇表示：高阶 CCL 确实面临缺口，不同层级的需求状况不同，高阶材料缺口更大，供需紧俏至少看到 2030年。欣兴董事长简山杰表示，玻纤布、CCL、ABF载板这三类，2027 年供需缺口恐达 20%；设备交期普遍拉长，部分关键设备交期延长超过 1 倍、长达 30 个月以上；海外扩厂还要叠加土地取得、建厂缺工、工期延宕和水电能源这些变量。TPCA 预计 2026年中国台湾PCB海内外总产值有望达到 1 兆 1365 亿元新台币，同比增长 24.2%，创历史新高，动能主要来自 AI 基础建设扩张带动的高阶载板、高层数板与HDI需求，以及高阶材料吃紧推动的报价上涨。原本只有 Low CTE布、Low Dk2、HVLP4 这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到CCL、高阶PCB、ABF 载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料都开始出现交期拉长或涨价，TPCA 预估供应链紧张至少延续到 2027 年。生益科技之前发布了超预期的三季度业绩，华正新材也公布了亮眼的三季报业绩，实现营收 亿元，同比增长 %，利润 亿元，同比增长 1177%。我们观察到未来AI硬件系统设计中AI覆铜板/PCB的价值权重仍有望提升，主要趋势包括系统带宽提升需要更高等级 PCB（如英伟达 Rubin Ultra NVL576 可扩展版本或将需要用到多 1 倍的 switch board）、柜内集成度提升（英伟达Kyber架构中的正交背板，谷歌TPU v8 架构更倚赖铜板/线连接）、片内集成（CoWoP等），在技术创新层出不穷的趋势下，我们认为 AI 覆铜板/PCB 板块能够实现超越行业的增速和估值。10 月 22 日，2026 世界物理 AI 大会暨宇树合作伙伴生态大会在杭州举行。宇树科技董事长、创始人、CEO 王兴兴再次谈到他对具身智能的“GPT 时刻”的判断，即机器人能够在约 80%的陌生场景中，凭语音或文字指令完成约 80%的主要任务。王兴兴表示，物理AI已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”。但他也指出，当前最大的难题仍是 AI 模型的输入输出与真实机器人之间的对齐，不过机器人具备规划和导航能力，并不意味着已经能稳定完成抓取、装配等实际操作。我们认为，本轮 Physical AI 的核心变化并非机器人机械结构本身发生突破，而是通用模型开始由感知和理解进一步进入规划、决策与动作空间，使AI由数字世界向物理世界延伸。随着模型输出由语言、图像逐步扩展至真实动作，机器人对硬件的要求也由单一 AI 算力进一步扩展至多模态感知、本地计算、Memory/Storage、实时控制及功能安全等完整端侧系统能力。与此同时，Physical AI 并非一条孤立的机器人硬件路线：手机、PC已率先验证本地大模型和Agent的规模化部署，机器人则进一步将同一趋势由数字交互延伸至物理执行。我们认为，模型能力跃迁是本轮 Physical AI 的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB 及核心算力硬件（包括物理 AI等）、半导体设备及涨价受益链。

投资建议与估值

看好 AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为AI强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

一、细分板块观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI算力相关的产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

来源：Wind，国金证券研究所

1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 年同比增长 至 亿美元，并于年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约21%。其中，SoC 测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT 及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外， 产能紧缺，国产 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC 设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

1.3 元件：关注涨价趋势

1)被动元件

AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例， 架构下 容值规格提高，其中 以上 用量占总用量近八成，每台 笔电总价大幅提高到 5.5\~6.5美金。

2）面板：面板价格报涨

：看好上游国产化机会。国内 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长 国产替代加速。8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据 TrendForce 的数据，2026 年第三季整体 DRAM 格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash 主要需求仍由 AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash 合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。

我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂 capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注 BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线， 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好 应用落地： ） 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 、 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

二、重点公司

看好AI 覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

宇树科技董事长王兴兴表示，物理 AI 已经出现取得关键突破的苗头， 快的话可能一两年，慢的话两三年 ，物理 A端侧平台迎升级窗口。多家 AI覆铜板/PCB公司Q3业绩超预期，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观，台积电 Q4 指引乐观，台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 A需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q3环比增长有望加速，Q4增长依然强劲，继续看好AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动 PCB价量齐升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI覆铜板/PCB及核心算力硬件（包括物理 AI等）、半导体设备及涨价受益产业链。相关标的：生益科技、沪电股份、瑞芯微、晶晨股份、思特威、乐鑫科技、景旺电子、长鑫科技、鹏鼎控股、三环集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、深南电路、东山精密、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、广合科技、生益电子、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

长鑫科技：公司于2026年10 月16 日公布前三季度业绩预告。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2,650.00亿至2,700.00亿元，同比大幅增长2,329.16亿至2,379.16亿元，增幅超7倍；归属于上市公司股东的净利润达1,310.00亿至1.325.00亿元 同比增加1.362.80亿至1.377.80亿元 由上年同期亏损52.80亿元转为巨额盈利 公司业绩爆发式增长主要源于 AI算力需求激增带动全球DRAM行业景气度显著回升，产品供不应求推动价格大幅上行。公司通过持续产能扩张、工艺技术升级与产能利用率提升，显著增强规模效应；同时，运营效率优化与产业链协同深化，进一步巩固成本优势与市场竞争力，驱动营收与利润同步高增。

英伟达： 年 月 日公司披露 （ ）业绩， 公司实现营收 亿美元，同比 ，实现 毛利率 ， 净利润 亿美元，同比 。 公司 毛利率为 ，净利润为 亿美元，同比 。公司预计 收入为 亿美元（± ），其中未考虑中国数据中心收入， 毛利率预计均为 ± 。公司 收入有望继续高速增长，公司预计收入有望实现 同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持 70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI有望显著提高算力需求，单个 所需的算力有望达到人直接使用 的 倍，且大量 将 持续运行。公司预计前五大大型云厂商 26年 CAPEX将接近 8000 亿美元 27年有望达到 1.3.万亿美元 公司 EY27Q2数据中心收入达到约亿美元，同比 ，其中来自大型云厂商的收入为 亿美元，来自 客户（ 、企业、工业等）收入约 400 亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司Vera Rubin 已经于 8月实现量产出货，主要的大型云厂商、A云、 均已经下单， 有望贡献数据中心收入的 。公司单 数据中心可获得的收入也从

Grace Blackwell 的 250 亿美元，有望在 Vera Rubin 平台提升至 400 亿美元，体现公司从纯 GPU 供应商，逐渐转向全面数据中心基础设施厂商，为客户提供 GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入 FY27Q2 环比增长18%，Grace CPU TTM 收入以及超过 50 亿美元，Vera CPU 已经量产，预计 FY28 CPU 收入有望实现超翻倍增长。

台积电：2026年10月15日，公司发布三季报。Q3实现营收 467.2亿美元，同比+41%；实现净利润238.7 亿美元，同比 ；毛利率 营业利润率分别为 ，环比分别下降 个百分点，主要由于 爬坡和海外工厂对毛利率的稀释导致。公司预计 26Q4营收523\~543亿美元，中值 533亿美元，对应同比增长约 58%、环比增长约14%：按美元兑新台币31.8测算 毛利率/营业利润率分别为 65%\~67%/56.5%\~58.5%。公司预计 2026年美元营收同比增长约 44%，维持全年资本开支 600\~640亿美元指引。公司强调 AI需求持续旺盛，并未看到需求放缓，公司客户需求持续增加，供需缺口有望继续保持。公司观察到 agentic AI 带动的 CPU 需求持续增长，同时网络芯片需求也持续增加。目前公司已经派遣团队赴美国核查数据中心建设和电力供应，当前反馈良好，增加公司扩产信心。公司先进制程收入占比维持高位，有望加速扩产。26Q3 公司 N2/N3/N5/N7 占晶圆收入比例分别为 8%/33%/28%/10%，合计达到 79%。目前N2在新竹、高雄多期厂房同步爬坡，需求由HPC/AI与智能手机共同拉动，公司预计 27年N2年化产能有望超过26 年的两倍，预计 A14制程在27 年风险量产，在28年正式量产，且规模有望超过N2。公司N3将进行更大规模扩产，体现 N3 具备长需求周期。目前公司位于台南的两座工厂将分别于 27H1、28H1实现N3量产，日本工厂有望在 28年量产N3 制程，Arizona Fab2 有望提前至 27Q3量产N3制程。

天弘科技： 年 月 日公司披露 业绩， 公司实现营收 亿美元，同比 ， 公司毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净利润为 2.95 亿美元同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5\~55.5 亿美元Non-GAAP FPS 为 2.88\~3.08 美元。公司预计 2026 年营收为 205 亿美元，Non-GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non-GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达 38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产能爬坡。公司预计交换机需求将在 年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户 算力项目需求的持续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长 10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI的合作，27 年有望量产 Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入。公司将参与 机柜的 网络部署，预计 年将产生数十亿美元收入。同时所有部署 机柜的大型项目公司均有参与。

三、板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为计算机、机械设备、汽车，涨跌幅分别为5.21%、3.01%、1.51%。涨跌幅后三位为房地产、煤炭、综合，涨跌幅分别为-3.61%、-4.12%、-4.12%。本周电子行业涨跌幅为 0.15%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为品牌消费电子、消费电子零部件及组装、LED，涨跌幅分别为13.47%、6.75%、6.17%。涨跌幅靠后的三大细分板块为分立器件、印制电路板、半导体设备，涨跌幅分别为-4.27%、-5.56%、-12.02%。

从个股情况来看，10.19-10.23，利亚德、奥比中光-W、长盈精密、敏芯股份、大普微-UW 为涨幅前五大公司，涨幅分别为 62.67%、52.50%、52.11%、46.60%、42.57%。跌幅前五为超声电子、新亚制程、崇达技术、拓荆科技、中科飞测跌幅分别为-18.29%、-19.01%、-20.96%、-22.50%、-23.05%。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

行业投资评级的说明：

买入：预期未来 3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；

增持：预期未来 3－6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%；

中性：预期未来 3－6个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；

减持：预期未来 3－6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

特别声明：

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