华天科技诚邀您参加第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

当前，半导体封装测试技术持续演进，先进封装正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。为促进技术交流、深化产业协同、推动产业链上下游合作，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称封测年会）将于2026年11月4-6日在中国南京丰大国际大酒店举行。

本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、未来半导体承办，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司协办。

在为期两天的会议【议程】中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测领域、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备的龙头企业的重磅嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。现诚邀半导体先进封装产业链上下游同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。

注册观众可以通过展览展示、产业发展高峰论坛、专题技术报告、业务洽谈会，亲自体验到半导体封装测试技术的发展及应用趋势，尤其针对先进封装领域。本届封测年会上，华天科技携中国半导体封测供应链上下游联合展出先进的工艺，如2.5D/3D封装、CoPoS/CoWoS、TGV/TSV、键合及解键合技术、先进封装材料、针对先进封装和功率模块材料综合解决方案、HBM用TCB设备国产化等

AI启新程，封测铸“芯”基

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会主要嘉宾