股票 
板块 
用户 
资讯 10月27日，据TrendForce援引媒体报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。
报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。
芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。
-END-
本文整合自公开信息，如有任何问题，敬请与我们联系，微信：xsychief，添加微信请注明来意。
今日芯闻
服务内容
广告投放 | 政府招商 | 产业报告
投融资 | 专家咨询 | 人才服务 | 论坛策划
推荐阅读
总计105亿美元 ！马斯克明年向全美国儿童赠送SpaceX股票
推荐关注
你的每一个“在看”我都当成喜欢
评论 (0)