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应用材料将增加对BESI的战略投资

芯榜 icrank｜全球半导体产业观察

10月27日，路透社报道，荷兰先进封装设备巨头Besi（BE Semiconductor Industries）股价开盘一度上涨9.3%，引发半导体设备市场关注。

股价大涨背后，是全球半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）宣布战略增持Besi，计划将持股比例提高至约20%，进一步强化双方在AI芯片先进封装领域的合作。

10月26日，应用材料正式宣布，已签署加速股份购买协议，计划将Besi持股比例从约9%提高至20%。应用材料于2025年4月首次投资Besi，双方的技术合作则始于2020年。

根据公告，双方将进一步扩大合作范围，从混合键合（Hybrid Bonding）延伸至3D IC、逻辑与存储集成、热压键合（TCB）、Die-on-Wafer及Die-on-Panel等先进封装技术。

点击看（官方新闻稿）：应用材料：战略增持Besi

应用材料半导体产品事业部总裁Prabu Raja表示，混合键合和下一代互连架构正成为提升AI计算能效的关键技术。

值得注意的是，此次股份交割仍需满足美国反垄断审查条件。应用材料表示，目前无意将持股比例提高至20%以上，也不寻求Besi董事会席位。

Besi近期业绩表现强劲。10月22日公布的第三季度数据显示，公司订单额达到3.426亿欧元，同比增长96%。

其中，混合键合设备订单表现突出，今年以来的订单规模已超过2025年全年的两倍。

随着AI芯片、HBM和Chiplet技术快速发展，传统封装互连方式面临更高带宽密度和功耗要求。混合键合通过实现更精细的芯片互连，成为下一代3D封装的重要技术方向。

应用材料此次增持，也进一步凸显先进封装设备在AI芯片产业链中的战略价值。

路透社指出，根据荷兰相关收购规则，投资者持股超过30%通常会触发强制全面收购要约义务。

分析师认为，应用材料可能有意进一步整合Besi，但潜在全面收购将面临复杂的跨国监管审查。

两家公司均在中国拥有重要业务。2025年，中国市场约占应用材料营收的30%，Besi也在中国乐山设有制造基地。

2021年应用材料曾因未能及时获得中国监管批准，终止收购日本Kokusai Electric的交易。

应用材料目前明确表示没有进一步增持或寻求董事会席位的计划，市场关于全面收购的讨论仍属于分析师判断。

芯榜观察： 从应用材料战略增持，到Besi混合键合设备订单快速增长，全球先进封装竞争正在加速。随着AI芯片向3D集成、高密度互连发展，混合键合设备有望成为半导体设备行业的重要增长方向。

来源：Applied Materials官方公告（2026年10月26日）、Reuters（2026年10月27日）、Besi第三季度业绩公告。