导语：

AI算力竞争，正在从单颗GPU转向数百甚至上千颗GPU之间的高速互联。

AI互联的竞争，正在从单颗芯片的性能，升级为整个系统的可靠性与效率之争。

近日，芯榜受邀参加Credo的2026年度媒体交流会。Credo中国区销售副总裁Simon杨、光产品线负责人Chris Collins及全球业务高管，分享了公司在高速DSP、硅光芯片、CPO及中国市场的最新战略。

此次发布会释放出一个重要信号：Credo正从高速互联芯片供应商，向AI系统级互联解决方案提供商转型。

01｜Credo 2.0：从芯片单品走向系统级互联

随着AI超节点从32卡、64卡扩展至512卡、1024卡，GPU之间的数据传输正在成为AI基础设施的重要瓶颈。

Credo中国区销售副总裁Simon在现场指出：“如今的Credo，不再只是一家芯片厂商，同时也能够提供完整的系统解决方案。”

这正是Credo 2.0战略的核心。

Credo成立于2008年，最初依靠SerDes IP进入市场，随后拓展AEC有源电缆、DSP、PCIe Retimer等业务。如今，公司通过收购硅光和Micro LED技术团队，逐步形成覆盖电互联、光互联和系统级监控的产品体系。

其中，ZeroFlap技术能够同时监测光链路和电链路状态，通过遥测功能提前识别异常，降低AI集群发生链路闪断的风险。

02｜7nm DSP：台积电给出更优商务条件！

此次发布会上，Credo重点介绍了采用7nm工艺的Robin系列DSP。

在部分竞争对手采用5nm工艺的背景下，Credo选择通过架构优化和更高集成度，提升产品竞争力。

现场数据显示，上一代Lark DSP功耗约5.5W，未集成Driver；Robin将DSP与Driver集成，功耗约6.5W，封装尺寸由14×13mm缩小至11×9mm。

虽然两者功耗不能直接比较，但Robin减少了外围器件需求，有助于优化光模块整体成本。

Credo管理层表示：“首先，我们选择7nm工艺，一方面是7nm拥有更稳定的供应，台积电也给到更优的商务条件，可以为客户带来供应更安全的方案，同时产品性能更佳。”

除了Robin，Credo还推出Cardinal系列200G/lane DSP。其中Cardinal 802采用4×200G架构，单颗支持800G，两颗可用于1.6T光模块。

Credo公司还展示了单通道400G相关实验室研发成果，为下一代高速互联做准备。

先进制程并非唯一答案。对于AI光通信芯片，功耗、成本、供应安全和交付能力同样重要。

03｜收购硅光产品线，Credo全面布局NPO与CPO

硅光技术是此次发布会的另一大重点。

Credo通过收购Dust Photonics，获得硅光PIC和光引擎相关技术能力，并结合原有DSP产品，推动光电协同设计。

在现场，Credo介绍了低损耗激光耦合技术。例如，其800G硅光方案可以通过两个激光器驱动八个通道，有助于减少光源数量，降低功耗与成本。

更重要的是，这项技术正在向NPO和CPO延伸。

Credo正在开发16通道、32通道硅光PIC，并布局面向3.2T光模块的下一代光引擎。

谈到DSP与硅光整合，Credo管理层强调：“我们不仅仅有DSP，有硅光，我们的DSP和硅光是联合优化过的。”

通过DSP、Driver、硅光PIC及激光器技术的协同设计，Credo希望为客户提供更具竞争力的一站式解决方案。

不过，目前相关NPO、CPO技术布局不等于已经实现规模量产，后续仍需关注产品验证和客户导入。

Credo收购Dust Photonics，真正的价值不是增加一条硅光产品线，而是试图掌握从电信号处理到光信号传输的完整技术链条。

04｜中国市场：Credo全球战略的重要市场

中国市场在此次媒体交流会上被多次提及。

Credo管理层表示，公司在上海、武汉、南京、香港及台湾地区均有团队，约一半员工位于中国大陆及台湾地区。

随着中国高速光模块产业发展，以及本土GPU和AI算力企业崛起，Credo看到了更多高速互联需求。

现场管理层明确表示：“中国是该业务非常重要的市场。”

除了传统光DSP业务，Credo还介绍了面向AI内存墙问题的OmniConnect相关技术，希望通过外部内存互联扩展GPU可用内存容量。

中国本土GPU产业的发展，也为这类技术提供了潜在应用空间。

芯榜观察：中国不仅是Credo的重要客户市场，也是其全球光通信产业链合作和AI互联技术落地的重要支点。

05｜Credo：争夺AI互联新入口

从此次发布会可以看出，Credo正在形成四条清晰的技术主线：AEC与ZeroFlap、7nm及200G DSP、硅光PIC与NPO/CPO，以及面向AI内存扩展的互联技术。

其战略目标，是从单一芯片竞争走向系统级解决方案竞争。

Credo管理层在谈到未来市场时表示：“只要AI应用持续普及，就会持续拉动AI基础设施的建设。”

对于未来5至8年的市场发展，管理层表达了较强信心。

Credo 2.0最值得关注的，不是推出了多少颗新芯片，而是其正在尝试把DSP、硅光、光引擎和系统管理能力整合为新的壁垒。

过去，AI产业比拼的是谁的GPU更强；未来，谁能让成千上万颗GPU更高效、更稳定地连接起来，同样至关重要。

AI算力的上半场是计算，下半场的重要战场之一是互联。

Credo正在争夺这场竞争的关键位置。